传三星电子员工大规模降薪，部分绩效下降20%、传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片、紫光展锐再获近20亿元增资，投资方为陈大同旗下元禾璞华......一起来看看本周（11月23日-11月29日）半导体行业发生了哪些大事件？

1.传三星电子员工大规模降薪，部分绩效下降20%

市场消息称，三星电子将进行大规模人事调整，以改善低迷的业绩表现。新浪科技报道，据知情人士透露，“很多员工降薪，一些部门人员的绩效下降20%。”

今年8月就曾有报道称，受到盈余表现平淡影响，韩国半导体业界高层也面临大幅减薪的窘境，幅度居当地所有产业之冠。三星电子的高级管理层，因全球芯片销售趋缓，薪酬大减20%~30%。

报道称，5月突然遭裁撤的三星前半导体部门负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun），2024年上半年薪资为7.3亿韩元，较去年同期9.54亿韩元下降23%，主因去年销售疲软，让三星决定砍掉奖金。三星存储业务总裁Lee Jung-bae 2024年上半年薪资减少25%至6.1亿韩元，另外，在11月底的人事变动中，Lee Jung-bae将卸任并担任顾问，三星存储器部门现在将直接向设备解决方案（DS）部门负责人全永铉（Jeon Young-hyun）汇报，这反映了该公司在克服半导体领域挑战方面的战略重点。

除此之外，媒体也已证实，三星电子近期已向部分高管发出退休通知。与往年相比，高管晋升规模预计也会有所减少。

三星电子会长李在镕表示，“我很清楚，最近人们对三星的未来存在非常大的担忧，但这是必须克服困难的局面。在收到充满爱意的批评和鼓励后，更坚定管理公司的决心。”

2.三星高层重大调整：芯片负责人全永铉直管存储，代工负责人更换

三星电子宣布对其高管领导层进行重大重组，维持双CEO制度。副董事长、设备解决方案（DS）部门负责人兼半导体负责人全永铉（Jeon Young-hyun）将与副董事长韩钟熙（Han Jong-hee）一起担任联席CEO。此举于11月27日宣布，旨在解决人工智能（AI）半导体业务，尤其是高带宽存储器（HBM）的持续危机，并增强公司在全球市场的竞争优势。

投资者对三星能否重返高带宽存储器（HBM）芯片市场仍持谨慎态度，这种芯片旨在与英伟达的加速器配合使用，以训练AI模型。三星的最新产品一直难以获得英伟达的认证，这为竞争对手SK海力士和美光提供了异常漫长的窗口期，让他们能够在利润丰厚的领域取得实质性领先。

三星电子仍然面临移动芯片销售疲软的风险，同时还要应对来自中国的成熟芯片供应不断增加的问题。三星在代工芯片制造方面也未能与台积电抗衡，并且在低迷的智能手机市场面临着激烈的竞争。

全永铉为三星10月份令人失望的业绩道歉，并警告该公司必须改变其工作场所文化和流程。

据报道，作为全球裁员数千人的计划的一部分，三星已开始在东南亚、澳大利亚和新西兰裁员。11月，三星宣布计划在未来一年回购约10万亿韩元（71亿美元）的自有股票。

3.传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片

安卓智能手机制造商通常依赖高通和联发科提供“现成”的芯片，据说2024年和2025年的大多数高端版本都包含骁龙8 Elite和天玑9400。小米在很大程度上也将依赖上述两家公司。然而，该公司很可能开始意识到，在未来维持对这些合作伙伴的依赖只会让成本变得更加昂贵，而提高盈利能力的唯一方法是启动其定制芯片业务。根据最新报道，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，预计会让竞争对手感到紧张。该处理器可能有助于小米提高自给自足能力，并在由高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。

报道指出，小米将在2025年正式推出自研手机SoC芯片，几乎已经是板上钉钉，半导体相关供应链也表示确有此事，指出小米已经准备好将在2025年正式量产，只是现在还无法完全确定，究竟这颗处理器会导入到哪一款机型。

今年10月有报道称，小米已经完成其首款3nm芯片的流片，这意味着剩下的唯一一步就是量产。鉴于三星在提高其3nm GAA技术产量方面面临的问题，小米作为一家中国大陆公司，只剩下台积电可以与之合作批量生产3nm芯片。

当然，小米决定量产其首款3nm SoC芯片将受到严格审查，特朗普政府可能会强迫中国大陆实体获得许可证，以便可以从台积电接收芯片出货。

4.紫光展锐再获近20亿元增资 投资方为陈大同旗下元禾璞华

11月26日，在2024紫光展锐全球合作伙伴大会上，紫光展锐正式宣布，在已经完成40亿元股权融资的基础上，公司近期将再完成近20亿元股权增资，增资方是知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华。

紫光展锐内部人士表示，今年10月初，陈大同成为紫光展锐董事，而本轮增资20亿元，将用于对5G、卫星通信、汽车电子、智能穿戴芯片等新产品的开发、迭代，以及对创新技术的探索、研发，并将吸引更多技术型人才加盟。

在今年9月份，紫光展锐完成一轮40亿元的股权融资。该内部人士表示，近60亿元的融资将是紫光展锐发展的转折点、里程碑和新动力，各投资方的联合助力，将帮助公司更好地推进下一步科创板IPO及全产业链生态合作等各项战略工作。

资料显示，陈大同是头部集成电路产业投资人、行业资深专家，同时也是紫光展锐创始人及紫光展锐首席战略顾问。2001年，陈大同联合创办展讯通信；2013年展讯通信被紫光集团收购，并于2016年与锐迪科合并，形成紫光展锐。与紫光展锐的再次“牵手”，对陈大同来说可谓一次回归之旅。

陈大同在合作伙伴大会上致辞称，紫光展锐肩负着产业的希望，只能做好，不能做坏。

5.英特尔将获得美《芯片法案》78.6亿美元补贴，放弃110亿美元贷款

美国商务部表示，已确定向英特尔提供78.6亿美元政府补贴，低于3月份宣布的85亿美元补贴，这是促进国内半导体制造业计划的最大直接补贴，将支持亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州近900亿美元的制造项目。

英特尔可以在达到美国四个州的项目谈判基准后开始获得资金。一位高级政府官员表示，根据已经达到的里程碑，该公司今年将有资格获得至少10亿美元的资金。英特尔在俄亥俄州的工厂已被推迟几年，目前还没有资格获得任何联邦支持，尽管它已经从该州获得20亿美元。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，英特尔的合同将意味着“美国设计的芯片首次由美国工人、在美国、由美国公司制造和封装”，其机构负责实施2022年《芯片法案》。这项具有里程碑意义的两党法案计划拨出390亿美元的赠款、750亿美元的贷款和贷款担保以及25%的税收抵免，以振兴美国芯片制造业。

雷蒙多指出，英特尔的合同是第六个最终确定的合同，未来几周将有更多合同完成。她补充说，合同的最终确定“是为了保护和保障纳税人的钱”。

美国商务部的合同包括五年内对股票回购的限制以及分享“有意义的”超额利润的规定。

英特尔CEO帕特·基辛格表示，“两党对恢复美国技术和制造业领导地位的强烈支持，正在推动对该国长期经济增长和国家安全至关重要的历史性投资。”

6.惠普加速供应链移回美国 传在台研发团队最高裁减10%

近日，供应链传出，全球第二大PC品牌厂惠普（HP）继之前调整采购体系后再度进行人事调整，此次针对采购高级主管及研发业务。据悉研发部门将再裁员一波，重心持续移回北美。

美国大选之后惠普调整速度加快，继全球资深副总裁简文键保留职位，采购权转由新任采购主管詹宁斯（Jonathan Jennings）后，近期发布最新一波人事变动，惠普在所有华人采购主管上，都新增一层外籍主管。供应链表示，实际状况是架空。

此外，惠普也调整研发与业务高级人事，原本被视为下届热门CEO人选之一的个人系统事业群（Personal System）总裁Alex Cho被削减权利，其掌管的Poly、工作站（workstation）两大业务被移转。

惠普供应链最高主管Ernest Nicolas扩大职权到IT与信息安全，加上采购权转移回美国，供应链揣测，Nicolas有机会跻身成为下届CEO热门人选。

供应链分析，惠普此次人事与组织调整动作应与两件事相关，一为应对美国政局变化，二为应对PC市场前景疲软。

7.传LGD广州模组工厂突发大面积员工维权

据维科网显示报道，11月27日，LG Display广州模组工厂突发大面积员工维权事件。据了解，造成双方矛盾的主要原因系GZ赔偿力度以及方式令员工不满。

此前公开消息显示，LG Display模组工厂在本月针对现有员工给出三种方案。

一. 选择自愿加入毗邻的CO工厂中任职，根据工龄工种等条件发放5000—10000元移动激励金。

二. 11/9~12/8日内依旧开放移动窗口，但无法获得移动激励金。

三. 不愿移动至CO的员工，可在2024年11月9日以后与GZ工厂协商离职补偿，12月以后完成离职并得到补偿款。具体经济补偿金以“N”基准支付，即员工工作年限×解除劳动合同前12月的平均工资。

宣布GZ模组厂赔偿方案的当天，LG Display也在其韩国本土展开员工缩减计划，自愿离职的员工累计可获得约36月工资补偿。

11月，LG Display位于烟台的工厂也开展了自愿离职计划，同在中国却给出了“N+1+双倍年终奖”的补偿方案。

据悉，上述赔偿方案与LGD韩国、烟台等方案有所差别。

8.德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴

德国政府准备向该国半导体行业提供数十亿欧元的新投资。两个月前，英特尔搁置了在马格德堡建设一家300亿欧元（320亿美元）芯片工厂的计划。德国经济部发言人Annika Einhorn周四在声明中表示，新资金将提供给芯片公司，用于开发“大大超过当前技术水平的现代化产能”。

两位参加本周有关融资计划官方活动的人士称，预计补贴总计约20亿欧元。由于相关讨论未公开，知情人士要求匿名。

德国经济部希望利用新提议的资金补贴一系列领域的10至15个项目，包括未加工晶圆的生产和微芯片组装。

9.台积电或在2025年后将先进2nm制造转移美国

特朗普胜选后，市场关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。

吴诚文指出，特朗普竞选期间言论提及“抢走”，应该是半开玩笑。吴诚文强调，中国台湾并没有抢走美国的半导体技术，中国台湾半导体制造技术的能力，是台积电从2000年左右决定投入先进制程的研发开始，一步步拥有相关专利，“这些专利是我们自己开发出来的”。

吴诚文进一步表示，半导体技术涉及层面很广广，包含设计、材料、设备、元件、理论，所谓技术，不能单纯简化到只有制造，从整体来讲，目前全世界最领先的仍是美国，但中国台湾在半导体的制造量、良率、获利能力方面，台积电绝对居全世界独一无二地位，是做得最好的公司。

在演讲中，吴诚文还被问及是否担心中国台湾半导体产业“空心化”。他回答说，这种情况不太可能发生，因为台积电所有的研发设施都位于中国台湾地区内。尽管《芯片法案》鼓励台积电在美国设立制造工厂，类似的举措也吸引了该公司前往日本等其他国家，但这些交易并未促成台积电在国外设立研发中心。

10.特朗普关税威胁 英伟达、英特尔供应商重新评估墨西哥计划

服务器制造商正忙着为特朗普可能会兑现他的承诺，对从墨西哥进口的所有商品征收25%的关税做准备。墨西哥已成为英伟达、AMD和英特尔等主要企业供应商的关键制造中心。一些公司正在美国本土提高产能，而另一些公司则表示，他们正在暂停在墨西哥的建设计划。

过去几年，墨西哥受益于供应链的多样化、靠近美国的地理位置优势、以及规模庞大的劳动力。富士康、广达电脑、纬创（Wistron）、英业达和和硕近年来都在墨西哥建立了生产能力，要么是生产电动汽车系统，要么是为英伟达、英特尔和AMD生产服务器。然而，特朗普即将重返白宫，这使得墨西哥当前和计划中的科技投资面临风险。

在特朗普发表最新关税言论数小时后，英特尔和英伟达服务器供应商的一位高管表示：“我们很快就开始计算，为了满足原产国的要求，我们可能需要在美国生产多少零部件。一个潜在的解决方案可能是继续在墨西哥生产一些机械部件，同时将包含最昂贵的图形处理单元的服务器主板和最终的机架组装件运往美国。”

另一家英伟达、谷歌和亚马逊的主要AI服务器供应商的高管称，该公司暂缓在墨西哥做出新的投资决定。另外，正在墨西哥建设新工厂的服务器制造商说，投资将“分阶段”进行，他的公司正在考虑等到特朗普上任并公布关税细节后再开始新阶段。

（校对/李梅）