(图片来源: 英特尔)

清水森林正在成为一个完全不同的野兽——它不仅融合了英特尔代工厂的最新产品，如Foveros Direct 3D、RibbonFET、PowerVia和EMIB 3.5D，还包括英特尔称之为“本地缓存”的3D缓存，这是根据der8auer和Bens Hardware对英特尔的弗洛里安·迈斯林格（Florian Maislinger）的采访所得。此外，令人遗憾的是，蓝队还表示，他们目前没有计划在其桌面CPU中引入类似AMD 3D V-cache的功能。

英特尔下一代E核，即代号为“清水森林”的Xeon系列，将利用其旗舰级18A节点——帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已将公司的未来押注于此。清水森林预计将使用Atom Darkmont核心，接替已经在Lunar Lake和Arrow Lake CPU中表现不俗的Skymont核心。

从架构和封装的角度来看，清水森林使用了三个“活动”基本瓦片——每个瓦片都包含四个CPU芯片或瓦片，共12个CPU瓦片，通过混合键合（Foveros 3D Direct）连接。在外围，有两个I/O芯片，通过EMIB 3.5D与CPU瓦片连接。整个封装预计包含近3000亿个晶体管。

(图片来源: 英特尔 via SemiWiki)

迈斯林格表示，“但对我们来说，游戏市场并不是一个极其庞大的大众市场。你仍然可以看到，我们销售了很多不一定用于游戏的CPU。我们仍然拥有3D堆叠缓存技术。这意味着明年将首次出现一款带有缓存瓦片的CPU（清水森林），但不在桌面端。”

这次采访证实了我们忽略的一点：缓存的结构。快速浏览英特尔的白皮书可以明确，SRAM被封装在基本瓦片中，英特尔称之为“本地缓存”。到目前为止，即使采用分布式设计，英特尔也采用了“计算瓦片”，其中所有核心及其各自的缓存都通过环形总线连接。清水森林将缓存转移到CPU芯片下方的基本瓦片中，现在仅包含CPU核心——整个组件充当“计算模块”。然而，这与AMD的X3D方法不同，因为CPU芯片相互依赖于基本瓦片。

随后，弗洛里安·迈斯林格断言，英特尔的游戏市场相对较小，如果无法重新用于服务器，设计一款X3D竞争对手将毫无意义。另外，AMD也计划在Threadripper中引入3D V-Cache。这表明英特尔（或更确切地说是英特尔代工厂）确实拥有与AMD的3D V-Cache竞争的技术，即清水森林，但并未计划很快将其推向主流市场。