1.荣耀“一种视频处理方法和终端”专利获授权

2.芯驰半导体“一种多模数转换器的控制方法、装置、芯片及车辆”专利获授权

3.一微半导体“多核芯片的异常处理方法以及多核芯片”专利公布

4.中科飞测“检测设备及检测方法”专利获授权

5.矽睿科技“传感器封装结构及电子设备”专利获授权

1.荣耀“一种视频处理方法和终端”专利获授权

天眼查显示，荣耀终端有限公司近日取得一项名为“一种视频处理方法和终端”的专利，授权公告号为CN117177065B，授权公告日为2024年9月17日，申请日为2020年7月30日。

一种视频处理方法和终端。实施本申请提供的技术方案，终端在确定录制主角之后，可以同时生成两个视频，其中一个为主角视频，另外一个为原视频。为了实时的得到两个视频（原视频以及主角视频），则需要对第一音频数据进行复制，得到两路第二音频数据，对该两路第二音频数据并发的进行编码以实时生成这两个视频。

2.芯驰半导体“一种多模数转换器的控制方法、装置、芯片及车辆”专利获授权

天眼查显示，北京芯驰半导体科技股份有限公司近日取得一项名为“一种多模数转换器的控制方法、装置、芯片及车辆”的专利，授权公告号为CN118381506B，授权公告日为2024年9月17日，申请日为2024年6月6日。

本申请提供了一种多模数转换器的控制方法、装置、芯片及车辆。多模数转换器的控制方法包括：获取用于调整模数转换器的工作模式的模式控制指令；在模式控制指令指示模数转换器进入并行模式的情况下，控制模数转换器基于相同的采样时钟接收相同的第一输入信号，模数转换器基于第一输入信号生成第一输出信号；在模式控制指令指示模数转换器进入串行模式的情况下，控制模数转换器基于不同的采样时钟依次接收相同的第二输入信号，模数转换器基于第二输入信号生成第二输出信号。上述方法能够实现并行模式下增加芯片运行的高可靠性，还能够实现串行模式下增加芯片运行的高采样率，达到芯片中的多个模数转换器可以协同工作的目的。

3.一微半导体“多核芯片的异常处理方法以及多核芯片”专利公布

天眼查显示，珠海一微半导体股份有限公司“多核芯片的异常处理方法以及多核芯片”专利公布，申请公布日为2024年9月17日，申请公布号为CN118656242A。

本申请公开多核芯片的异常处理方法及多核芯片，所述异常处理方法包括：检测到预先存在异常关机标记的情况下，控制多核芯片进入自检模式以进行多次重启；在自检模式下，每次重启时控制多核芯片内部相匹配数量的处理内核均进行内存负载测试，并控制每个处理内核均基于内存负载测试判断其是否为不良内核，并将不良内核排除在多核芯片所允许启动的处理内核之外，直至判断完多核芯片内所有处理内核，以排除掉多核芯片内的不良内核。

4.中科飞测“检测设备及检测方法”专利获授权

天眼查显示，深圳中科飞测科技股份有限公司近日取得一项名为“检测设备及检测方法”的专利，授权公告号为CN113514399B，授权公告日为2024年9月17日，申请日为2021年3月26日。

本发明提供一种检测设备及检测方法，其中，检测设备包括：合光元件，用于使所述泵浦光和第二检测光在到达待测物之前具有公共路径，经过所述公共路径的光束为组合光，所述组合光中心轴线的入射角为锐角；位置探测器，用于探测所述第一光束，并根据所述第一光束在位置探测器感光面形成的光斑位置确定所述待测物表面的高度；探测组件，用于探测所述第二光束，并根据所述第二光束的光强检测所述待测物的结构信息。所述检测设备能够通过组合光倾斜入射至待测物表面并结合位置探测器能够实现待测物表面高度的检测，并利用探测组件实现待测物结构信息的检测；同时第二检测光和泵浦光具有公共路径能够简化光路，提高集成度。

5.矽睿科技“传感器封装结构及电子设备”专利获授权

天眼查显示，上海矽睿科技股份有限公司近日取得一项名为“传感器封装结构及电子设备”的专利，授权公告号为CN221727113U，授权公告日为2024年9月17日，申请日为2023年12月26日。

本实用新型涉及一种传感器封装结构，集成电路芯片及红外传感元件分别封装于第一介质层与第一注塑层之间以及第二介质层与第二注塑层之间，从而省略传统的封装壳体，可以在厚度方向上至少减少传统的封装壳体的厚度。进一步的，集成电路芯片与红外传感元件通过第一重布线层、第二金属柱及第二重布线层实现电连接，且集成电路芯片通过第一重布线层、第一金属柱及第三重布线层引出。第一金属柱能够利用第一介质层及第一注塑层的厚度，第二金属柱能够利用第二介质层及第二注塑层的厚度，故不额外占用空间。而且，第一重布线层、第二重布线层及第三重布线层厚度均较小。因此，上述传感器封装结构能够实现小型化。此外，本实用新型还提供一种电子设备。