产业链

* 曝海康威视裁员上千人：赔偿N+2，研发部门是重灾区

据新浪科技报道，海康威视员工日前透露，公司近期正进行大规模组织调整，32个研发区域收缩到12个，预计会涉及1000多员工的优化。目前已有海康威视被裁员工确认此事，“会有N+2赔偿，研发部门是重灾区。湖南等区域已经没了，但杭州等总部地区还没开始。”

* 曝字节跳动马来西亚裁员700人 内容审核转向AI

两位知情人士透露，中国社交媒体平台TikTok的母公司字节跳动马来西亚子公司解雇700多名员工，因为该公司将重点转向在内容审核中更多地使用人工智能（AI）。

* 即将收到确认通知，英特尔裁员下周进入高潮

英特尔的裁员将于下周进入高潮。选择提前退休的员工于9月底正式离开公司后，英特尔继续其裁员计划，目标是在年底前完成约15000名员工的裁减。

• 消息称惠普计划在中国台湾地区裁员，首次大规模针对研发团队开刀

10 月 6 日消息，据台媒 digitimes 报道，PC 供应链传出消息，惠普在 10 月将分两批次，在中国台湾地区进行人力调整。

* 3600万美元！印度CG Power收购瑞萨射频部门

印度CG Power将以3600万美元收购日本瑞萨电子的RF组件业务，这两家公司以及总部位于泰国的Stars Microelectronics正在印度建设外包半导体组装和测试（OSAT）设施，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片，包括多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面向汽车、消费、工业和5G市场的先进封装。

* 传三星电子全面重组 将关闭LED业务

据报道，三星电子启动组织全面性重组，正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案，并决定关闭失去竞争力的发光二极管（LED）业务，该业务是负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门下的非核心领域。

* 英特尔两台High NA EUV光刻机，安装完成！

在近日举办的SPIE大会上，ASML新任CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）发表了精彩的开幕/主题演讲，重点介绍了High NA EUV光刻机。

* PCB厂商竞国：中国台湾厂停产并大量裁员，订单转移至中国大陆厂

PCB厂商竞国10月8日宣布，公司董事会决议通过调整中国台湾厂运营规划及员工解雇相关事宜，停止中国台湾厂生产计划，未来将订单转移至中国大陆子公司竞陆电子(昆山)有限公司生产。

* 传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前完成流片

据业内消息人士称，中国电动汽车厂商理想汽车将在2024年底前完成其智能驾驶SoC芯片的流片，在自主开发的自动驾驶芯片方面赶上其两大国内竞争对手小鹏汽车和蔚来汽车。

* 国安部：美国肆无忌惮抓捕华裔专家，103名科研人员职业生涯被毁

据国家安全部微信公众号消息，2018年11月，美国司法部为配合美政府全面对华遏制政策，开启了“中国行动计划”，不择手段炮制所谓“中国间谍案”，要求美国94个地区司法部门每年至少提出一至两起针对中国的诉讼。此后，美司法部门通过“钓鱼执法”、抓把柄、揪辫子等恶劣手段肆无忌惮地抓捕华裔专家学者，无差别开展盘查、滋扰，不断炒作“中国间谍威胁”，制造寒蝉效应。

* 日月光先进封装K28工厂奠基 2026年竣工

日月光半导体（ASE）在中国台湾南部高雄建立了新的K28工厂，从而加强了其在先进封装领域的发展。10月9日，该工厂举行了奠基仪式。K28工厂预计将于2026年竣工，届时将提高OSAT的先进封装产能，并创造约900个就业机会。

* 荷兰经济部长推动建立欧洲芯片产业联盟

荷兰经济部长Dirk Beljaarts周四表示，他希望组建一个欧盟“意愿联盟”，以加强国内计算机芯片产业，并保持与中美两个大国的竞争力。

* 越南：计划2050年前建造3个晶圆厂、20个封装测试厂

越南唯一的主要半导体资产是英特尔的组装和测试设施。然而，该国家计划到2050年成为半导体行业的主要全球参与者。越南总理范明政的战略列出了具体目标、详细时间表和可行步骤，以推动该行业的增长并确保长期可持续性。

* AMD第五代EPYC发布 192核384线程5GHz打造性能猛兽！

美国时间10月10日，AMD在旧金山举行的“Advancing AI 2024”大会上，正式发布了代号“Turin”的第五代EPYC服务器处理器——EPYC 9005系列。凭借全新的“Zen5”架构助力，以及广泛部署的SP5平台，第五代EPYC服务器芯片实现一系列破纪录的性能和效率表现，从而有效支持在企业级、AI以及云计算领域中日益增长的市场需求。

* AMD新品齐发 持续拓展版图叫阵英伟达、英特尔

芯片大厂AMD（AMD）于美国时间10日在旧金山举行ADVANCING AI 2024活动，包括AI加速器、服务器处理器、AI PC处理器、网路处理器等四大产品线新品齐发，左打英伟达，右攻英特尔等竞争对手。

* 大立光产能松动 iPhone 16销售警报响

全球手机镜头龙头大立光（3008）传出近期产能利用率松动，罕见在10月苹果新机上市第一个月内产能无法满载生产，透露iPhone 16系列拉货动能疲弱，苹果下单转为保守，为新机销售敲响警钟，不仅大立光今年旺季效应恐提前结束，也意味整体苹果链后市恐不妙。

* AI服务器需求旺 PCB 厂商沾光乐观看Q4

AI服务器需求旺，PCB族群沾光，其中博智（8155）提到乐观看第4季，目前订单能见度已拉长至约10周。

* AMD推出MI325X人工智能芯片、新款数据中心CPU

AMD (AMD-US) 周四 (10 日) 在旧金山举办的活动上表示，计划在今年第四季开始大规模生产名为“MI325X”的新版人工智慧 (AI) 芯片。该款芯片与与英伟达 (NVDA-US) 的 Blackwell 的较劲。

* Meta AI扩版图 台链广达、纬颖共舞

Meta旗下AI聊天机器人Meta AI版图大扩张，已在英国、巴西等六个国家上线，未来几周将扩展至中东及东南亚等地，届时将覆盖约40个国家。

* iPhone 16 Pro系列机壳传陆厂良率不佳 鸿海集团迎转单

市场传出，iPhone 16 Pro 及 Pro Max 因中国大陆供应商机壳良率不佳，鸿海旗下工业富联 (Fii)迎来转单，集团组装业务也可望同步受惠，将挹注第四季旺季营运表现。

* 郭明錤：英伟达新供应商是德州仪器和英飞凌

天风国际证券分析师郭明錤周三 (9 日) 表示，德州仪器和英飞凌已成为 AI 巨头英伟达的新供应商。

* 台积电营收优于预期 市场聚焦17日法说会展望

美股9日上涨，美国联准会（Fed）公布会议纪要，官员对降息幅度看法分歧，台积电第3季营收优于预期，法人认为，即将于17日举行的台积电法说会，搭配美国降息后的资金行情，可能为台股增温。

* 花旗：CoWoS明年产能将倍增

花旗证券发布报告指出，台积电（2330）2025年底的CoWoS产能调高到每月9-10万片，全年产能预估倍增至70万片或更多，看好台积电、日月光投控及京元电子。

* 传三星电子因向英伟达供应延迟大幅下调HBM内存产能规划

三星电子向英伟达供货HBM3E或再遭遇障碍。据报道，三星电子因向大客户英伟达供应HBM3E内存出现延迟，将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。

* 投资111亿元！富士康印度子公司建设显示模块组装厂计划获批

印度泰米尔纳德邦内阁批准了富士康旗下子公司Yuzhan Technology（India）的1318亿印度卢比（约合15.7亿美元，111亿元人民币）投资，预计将创造14000个就业岗位。

* 广达前员工9次潜入厂房 窃取价值超200万元芯片被判刑

曾任职广达电脑公司的林姓男子2022年底离职后，因财务困难，骗过通道警卫后进入广达厂房，先后9次窃取价值超923万余元新台币（当前约202.50万元人民币）的芯片，并贩售图利。中国台湾桃园地方法院审理后，判处林某有期徒刑2年6个月。

* 英伟达RTX 4090供应量减少，价格飞涨

随着10月的到来，个人电脑（PC）组件市场进入促销期。然而，英伟达RTX 4090显卡价格并未遵循这一趋势，反而出现价格上涨。7月时，RTX 4090售价大约为1599美元，但目前，1799美元仅为市场上可见的最低价格点，且许多型号的价格更高，同时面临缺货的情况。

* 传英伟达下一代RTX 5080显卡率先搭载32Gbps GDDR7内存

消息称，英伟达的下一代显卡，包括GeForce RTX 5080和RTX 5090，预计将在推出时立即投入使用，其中5080预计将拥有目前显卡中最快的GDDR7内存，速度为32Gbps（与现有的RTX 4080对比，其GDDR6X内存为23Gbps），这要归功于GB203 GPU代码和16 GB的GDDR7内存。

* 传联发科、英伟达合作开发3nm AI CPU，10月流片

微博博主@手机晶片达人 爆料称，联发科和英伟达正在合作开发3nm AI CPU。一份报告显示，该CPU将于10月进入流片阶段，预计2025年底实现量产。之前有传言称，两家公司正在开发AI GPU，它们将在PC芯片上展开合作。

* 三家AI芯片公司从三星代工转投台积电

曾经在三星代工厂生产芯片的韩国AI芯片开发商在推出下一代芯片时转向台积电。这些公司正在实现供应多元化。然而，这些芯片设计公司在生产上一代芯片的同时，采用三星代工生产节点，而不是台积电的技术。据报道，转投台积电工艺的公司至少包括三家：DeepX、FuriosaAI和 Mobilint。报道称，各家公司正在为不同的处理器选择不同的代工厂，以优化性能并降低风险。

* NAND闪存价格下跌，存储厂商考虑减产

由于IT需求低于预期，NAND闪存的价格已经开始下滑。据报道，主要存储公司正计划调整其利用率，未来可能将投资重点转向DRAM。

* 斥资2000万美元！三星囤购AMD MI300X GPU用于AI开发

三星电子与Team Red合作，购买了价值2000万美元的AMD Instinct MI300X GPU，以满足其AI需求。

* 苹果M4 MacBook Pro包装盒遭泄露：配备10核CPU、10核GPU

此前有报道称，苹果将于今年第四季度开始量产M4 MacBook Pro系列，知名显示器分析师估计，14英寸和16英寸机型的mini-LED面板计划于7月或8月交付。较小型号M4 MacBook Pro零售包装盒已遭到泄露。苹果M4 SoC将搭配16GB统一RAM和512GB NVMe存储。

* 三星将大幅裁减半导体部门高管 调整总裁阵容

继三星在公布令人失望的Q3业绩并发表了一份冗长的道歉声明后，据证实，三星正在进行高强度的管理诊断（审计），以找出包括高带宽存储器（HBM）在内的半导体业务竞争力下降的原因。三星先进DRAM业务下滑，包括在争夺英伟达供应时被SK海力士和美光推出的第四代和第五代HBM（HBM3/HBM3E）超越，三星希望借此提供扭转局面的机会。

* 中国台湾核心关键技术清单检讨 经济部门建议纳AI芯片设计

中国台湾预计年底前召开审议会认定第2波国家核心关键技术清单项目，中国台湾经济部表示，为配合国际管制及保护产业竞争力，将提报固态电池、与AI芯片相关的IC设计等技术，经济部已与电池、化合物半导体和IC设计厂商沟通，确保不影响产业发展。

* 美国司法部考虑拆分谷歌，其搜索业务被指非法垄断

美国司法部表示，可能会要求法官迫使Alphabet旗下的谷歌剥离其部分业务，如Chrome浏览器和安卓操作系统。美国称这些业务被用来维持在线搜索领域的非法垄断。

* 微软宣布获得英伟达最新GB200 AI服务器

剑桥大学要求英国政府拨款1500万英镑，以共投资1.5亿英镑，启动一个新的科学创新中心。

* 大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电

据媒体报道，大摩指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来5年有望实现15%-20%的年均复合成长率。

* 三星加速先进制程投资 明年Q1建成月产能7000片晶圆2nm产线

据业内人士透露，三星电子正在加快建立用于量产2nm工艺的生产设施。该公司已将各种设备引入其位于华城工厂的代工线“S3”，以建立2nm生产线，目标是到明年第一季度安装一条月产能为7000片晶圆的生产线。

* 日本力求2030年前自研出“牢不可破”的量子加密技术

日本政府将在2030年前支持量子加密技术的开发，并招募可能包括东芝和NEC在内的合作伙伴，以防御下一代网络攻击。

* 台积电布局3DBlox 推动3DIC技术新进展

在2024年台积电OIP生态系统论坛上，台积电的一个技术讲座重点讨论了如何最大限度地提高3DIC（3D集成电路）的设计效率。随着半导体技术的快速发展，3DIC已成为提高芯片性能、能效和密度的下一个前沿领域。台积电一直致力于简化这些尖端解决方案的设计流程，而3DBlox正是这一使命的核心。3DBlox是台积电推出的一个创新框架，包含标准化设计语言，旨在解决3DIC设计的复杂性。 以下是台积电3DIC方法小组副总监Jim Chang的演讲综述。

* 世界先进9月营收46.14亿元新台币，同比增长近34%

世界先进公布9月合并营收约46.14亿元新台币，月增27.01%，较2023年同月34.44亿元新台币增加33.99%；累计今年前9月合并营收325.02亿元新台币，与去年同期285.98亿元新台币相较则增加13.65%。

* 台积电Q3营收7597亿元新台币 创历史新高

台积电10月9日公布最新财报，9月营收达2518.73亿元新台币，月增0.4%，年增39.6％，为历年次高且为历年同期新高，主要因为受惠5nm及3nm先进制程订单持续满载。

* ASML CEO傅恪礼：亚洲仍将是领先的芯片生产地

ASML总裁兼CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）近日在接受外媒采访时表示，尽管西方国家正在增加芯片生产，但不太可能改变亚洲在芯片行业中的主导地位。

* 台积电2nm等先进制程扩厂，高雄P4、P5启动环评

台积电高雄厂P1厂明年量产，P2、P3兴建及规划中，高雄市长陈其迈表示，台积电应对全球AI芯片等产品需求强劲，P3厂10月会动工，P4、P5近日启动环评进程。楠梓产业园区已成台积电重地，市民建议直接更名台积电园区。

* ODM备料放缓！MLCC出货量Q4恐减少3.6%，惟AI需求仍续扬

根据集邦（TrendForce）最新调查，近期经济数据显示美国市场通膨持续降温，美联储更于9月宣布降息，以防经济增长放缓甚至衰退。此外，国际地缘政治和美国总统大选情势诡谲多变，可能导致消费者降低支出意愿，保守、降级的消费态度恐将成为冲击年末节庆购物需求的一项主要风险。集邦预估2024年第四季MLCC供应商出货总量约12050亿颗，季减3.6%。

* AI服务器助阵，英业达9月营收562亿元新台币登单月新高

在人工智能（AI）服务器需求带动下，代工厂英业达公布9月合并营收约562.54亿元新台币，月增8.12%，年增18.36%，创单月历史新高。今年前三季营收约4484.8亿元新台币，年增15.98%。

* 中美晶、环球晶9月营收探5个月来低点，Q3齐增长

中美晶及子公司环球晶9月营收同步滑落，创5个月来新低；不过第三季营收皆较第二季增长，分别季增1.15%及3.55%。

* 台积电斥资37.39亿元新台币，认购世界先进现增股

台积电公告认购世界先进现金增资普通股42485831股，每股88元新台币，总金额约37.39亿元新台币。

* 三星晶圆代工业务陷入困境，良率不稳定、客户流失

三星电子的代工业务正面临着连续亏损和战略不确定性的挑战。今年7月，三星集团旗下的三星证券发布了一份题为《地缘政治范式转变与产业》的报告，建议分拆代工业务并在美国上市。这一提议是在三星代工业务遭遇一系列挫折之际提出的。

* 荷兰芯片设备供应商NTS在新加坡开设工厂

荷兰半导体设备供应商NTS已在新加坡正式开设新的组装和制造工厂。作为亚洲市场的战略枢纽，该工厂将为该地区的客户提供复杂的机械和机电一体化（洁净室）组件。

* 今年8月韩国芯片库存下降42.6%，2009年以来最快速度减少

今年8月，韩国半导体库存以2009年以来最快的速度减少，这表明人工智能（AI）开发中使用的高性能存储器芯片需求持续增长。

* 英伟达黄仁勋：核电是数据中心供电的良好选择

英伟达CEO黄仁勋帮助创建了人工智能（AI）计算爆炸式增长的核心技术，他表示，核能是不断增长的数据中心所需的可再生能源的良好选择。

* 越南FPT计划招募10000名员工，进行后端芯片生产

越南领先的科技公司FPT将进军半导体后端加工（即芯片组装和测试）领域，计划到2030年将相关人员增加到10000人。

* 泰国将投资3.5亿美元建设首个SiC工厂，预计2027年运营

泰国将建立首家碳化硅（SiC）晶圆工厂，预计该工厂将于2027年投入运营，以期在半导体行业取得重大进展。

* 微软旗下动视暴雪在加州裁员数百人

动视暴雪（Activision Blizzard）公司移动游戏部门将很快裁员近400人，该部门位于圣莫尼卡（Santa Monica）和尔湾（Irvine）。动视暴雪去年与微软进行合并，耗资754亿美元，将通过裁员来消除冗余。

* 人工智能如何重新激发人们对核能的兴趣？

多年来，硅谷精英们一直在向核能领域投入大量资金，他们坚信核能对清洁能源转型至关重要。现在，人工智能对能源的需求飙升，为他们推动美国核技术的发展提供了新的动力。

* Alphabet将投资33亿美元在美国建设两个数据中心

Alphabet首席执行官Sundar Pichai表示，该公司计划在美国南卡罗来纳州投资33亿美元建设两个新数据中心，而此时，谷歌母公司及其竞争对手正在大力投资支持AI应用开发的基础设施。

* AI热潮推动，美国超微电脑季度GPU出货超10万台

美国超微电脑（Super Micro Computer）表示，该公司目前每季度图形处理器（GPU）的出货量超过10万台，并推出了一套新的液冷产品，这使得这家人工智能（AI）服务器制造商的股价在经历了长达数周的低迷后上涨约14%。

* 消息称高通骁龙8 Gen4贵20%，明年Q1推低价版骁龙8s Gen4

高通推出骁龙8 Gen3几个月后，骁龙8s Gen3面世。新款SoC作为该公司旗舰SoC的较低性能版本进行推广，让手机制造商有机会以更低的价格出售其设备，而无需在高端功能方面做出牺牲。据说骁龙8s Gen4将延续该方案，于2025年第一季度发布。

* 富士康：正在建设全球最大的英伟达超级芯片工厂

富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）周二（10月2日）表示，该公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足市场对Blackwell平台的“巨大”需求。

* 三星Q3预估利润不及预期，芯片负责人罕见道歉

由于芯片需求增加，三星电子预计将第三季度利润增长近三倍，但其复苏步伐正在减弱，因为它在利用人工智能（AI）热潮方面进展缓慢。

* 英伟达CEO黄仁勋身价超英特尔公司总市值

NVIDIA首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）的身价现已超过NVIDIA的宿敌英特尔（Intel），净资产达到 1090 亿美元，这是一个令人印象深刻的里程碑。如果说英伟达（NVIDIA）充分利用了人工智能的热潮，在短短一年时间里市值增长了近三倍，这样的说法并没有错， 随着每家主流科技公司都开始涉足建立自己的人工智能计算组合，英伟达的产品在这一年里受到了热捧，尤其是 Hopper 这一代产品，它对英伟达今天的地位起到了举足轻重的作用。

* 三星李在镕：无意剥离芯片代工业务

三星电子董事长李在镕10月7日对媒体表示，该公司无意剥离其合同芯片制造业务（即代工）以及逻辑芯片设计业务。

* 台积电美国厂试产5nm AMD成第二大客户

AMD将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片，成为继苹果之后该工厂的第二大知名客户。记者Tim Culpan报道称，知情人士证实了这一协议，但台积电拒绝置评。

* 湖北九峰山实验室硅光子技术取得突破性进展

据人民网报道，近日，湖北九峰山实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。今年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现，突破了芯片间大数据传输的物理瓶颈。

* 专栏作者：尽管英特尔陷入困境 美国仍是半导体行业龙头

《财富》杂志撰稿人Geoff Colvin 近日发文指出，如今，英特尔正在实施一项高风险的多年战略，以夺回其领导地位，其全球影响将技术、国家安全和地缘政治交织在一起。然而，尽管英特尔举步维艰，美国仍然是半导体行业的领导者。

• 联电第3季营收逾600亿元新台币 季增6.49%

联电9月营收滑落至189.43亿元新台币（单位下同），为3个月新低，不过第3季营收突破600亿元，达604.85亿元，季增6.49%，表现略优于预期。

• 官网遭网络DDoS攻击 世芯：无重大影响

特殊应用IC（ASIC）设计服务厂世芯于7日晚间公告，该公司官网今日遭受网络DDoS攻击事件。

• 英特尔AI芯片砍单 华硕、技嘉急向大厂调货

英特尔传出大砍旗下AI服务器芯片Gaudi 3明年出货目标，也打乱华硕（2357）、技嘉（2376）等品牌厂原本有意推出搭载英特尔芯片的AI服务器产品出货节奏，业界密切关注相关订单挪移状况。

• AI 浪潮引爆先进封装商机 大厂积极投入

人工智能（AI）逐渐深入在人类生活层面。特别是2022年生成式AI横空出世后，人类开始可藉由AI技术来生成近似真实的语音、文章、图画等应用资讯，让AI愈来愈像人类，也让AI相关技术与应用持续快速发展。

• 台积电携手安靠生产苹果A16芯片

国际封测大厂Amkor将与台积电扩大合作，4日宣布，与台积电签署合作备忘录，将在亚利桑那州提供先进封装测试服务，其中包含整合型扇出（InFO）及CoWoS等技术，进一步扩大当地的半导体生态圈。

• 英特尔AI芯片砍单 明年出货降幅达三成以上

英特尔营运遭逢逆风，传出公司为因应内部策略调整与终端需求变化，大幅调降明年旗下AI服务器芯片出货目标，降幅最多高达三成以上，并大砍台积电（2330）、日月光投控（3711 ）、世芯-KY （3661）、欣兴（3037）、智邦（2345）等协力厂订单，供应链神经紧绷。

• 英伟达、AMD将推新款GPU 供应链开启备货

英伟达（NVIDIA）、AMD市场争夺战，从AI芯片一路打到绘图处理器（GPU），两强新一代AI芯片陆续面市之际，也将各自推出新款GPU，近期开始迈入新品备货阶段，台积电（2330）、京元电（2449）、旺矽（6223）、精测（6510）、颖崴（6515）等相关半导体链近期跟着动起来，引爆新一波芯片热潮。

• 传三星Galaxy S25系列将转投骁龙8 Gen4！

三星原本将搭载Exynos 2500芯片的三星Galaxy S25系列手机，由于产能问题将改为骁龙8 Gen4移动平台。

• 英特尔新型DIMM内存优势显著，可为HPC工作负载提供2.3倍性能提升

根据英特尔内部分析，英特尔最近展示了一种称为多路复用器组合列 (MCR)（也称为 MRDIMM）的新型 DIMM 内存技术，与第五代英特尔至强处理器相比，该技术可为 HPC 工作负载提供高达 2.3 倍的性能提升，为 AI 推理工作负载提供高达 2 倍的性能提升。

• 机构：2029年SoC芯片市场规模将超2000亿美元，RISC-V和汽车领域前景广阔

根据MarketsandMarkets的一份新报告，SoC（片上系统）市场规模预计将从2024 年的1384.6 亿美元增长到 2029 年的2059.7 亿美元；预计从 2024 年到 2029 年，其复合年增长率 (CAGR) 将达到 8.3%。

• Sora迎劲敌：Meta推出视频模型Movie Gen，可生成同步配乐的高清视频

近日，Meta 公布了一款强大的 AI 视频生成系统，名为 Movie Gen。

• 受AI需求推动，富士康Q3营收增长20%至573亿美元

得益于对人工智能 (AI) 服务器的强劲需求，全球最大的合同电子产品制造商富士康第三季度收入超出预期，创下历史新高。这家最大的iPhone组装商的收入同比增长20.2%，达到1.85万亿元新台币（573亿美元）。

• 消费需求减少，DRAM价格下跌近20%，NAND闪存跌超10%

DRAM和NAND存储行业再次面临消费者需求下降，因为存储合约价格在短短一个月内下跌超10%，其中DRAM价格大幅下跌近20%。

• 联发科新旗舰芯片天玑9400官宣，10月9日亮相

进入第四季，手机芯片大厂联发科即将端出年度大菜，日前已宣布将于10月9日推出新一代天玑旗舰芯片，外界预期最新的天玑9400终于要登场，有望为其第四季与明年的运营表现注入强心针。

• 鸿海科技日10月8日登场，英伟达GB200量产版将亮相

鸿海科技日将于10月8日登场，鸿海与英伟达（NVIDIA）合作的人工智能（AI）服务器GB200量产版将亮相，为市场瞩目的焦点，是否为AI行业注入动能值得关注。

• 纬创遭受网络攻击：网站已恢复正常，运营无重大影响

纬创10月5日晚间公告指出，遭受网络攻击，网站皆已恢复正常运作，估计对运营尚无重大影响。

• 机构：Q3全球PC出货量同比增长1.3%，联想第一，苹果暴跌17.5%

Canalys研究报告显示，2024年第三季度，全球PC市场连续四个季度实现增长，台式机、笔记本和工作站总出货量增长1.3%，达到6640万台。笔记本（包括移动工作站）出货量达到5350万台，增长2.8%，而台式机（包括台式工作站）的出货量则下跌4.6%，达到1290万台。未来12个月将继续保持强劲增长。这主要因为2025年10月Windows 10服务终止前，仍有大量的Windows PC装机需求。

• 大批智驾车型角逐商用元年下半场，“智驾”还需警惕什么

今年以来，汽车智能化势不可挡，多家车企陆续发布具备较强智驾能力的车型，大模型也纷纷上车，产业链企业争先启动IPO，多次跳票的特斯拉FSD也官宣明年Q1入华……汽车智能化争夺战已开启。

• 半导体设备，出路在哪里？

国际半导体产业协会（SEMI）估计，2025年至2027年间，半导体制造厂商将支出4000亿美元在12英寸晶圆厂制造设备上，创新高纪录，其中中国大陆、韩国和中国台湾位居前三位。除半导体晶圆厂的区域化发展，数据中心和边缘设备AI芯片需求强劲，推动支出不断增长。半导体制造设备的主要卖家包括荷兰ASML，美国应用材料、科磊（KLA）和泛林集团，以及日本的TEL（Tokyo Electron）。

• 英国半导体产业最新调查：十年补贴仅10亿英镑

近日，英国政府发布了该国的半导体行业研究结果，显示英国共有210家专业半导体公司，2022年营收达96亿英镑，且自2021年以来，半导体进口成本显著增加，原因是各类集成电路（IC）单位成本的增加。该研究由英国科学、创新和技术部（DSIT）于2023年委托进行，旨在更好地了解未来在实现国家半导体战略（NSS）中规定的目标和承诺方面取得的进展。

终端

• vivo全新AI战略“蓝心智能”发布

vivo正式发布全新AI战略——“蓝心智能”。

• 三星副董事长因营业利润未达预期道歉

10月8日，三星公布其第三季度初步营业利润约为9.1万亿韩元，低于此前预计的11.5万亿韩元。三星电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun Young-hyun对此发表了一份道歉声明，他表示：“我们此次的业绩不如市场预期，已经引发了人们对公司基本技术竞争力和未来的忧虑，许多人都在谈论三星的危机，我们领导业务的主管将负起责任。”

• ​未能满足AI功能期望，苹果iPhone 16系列或遭大幅砍单

苹果iPhone 16系列的销量前景或面临一定挑战。据巴克莱银行分析师指出，对iPhone 16系列供应链的调查发现，因需求低于预期，苹果可能削减了第四季度iPhone 16系列产量，零部件采购数据表明，iPhone 16系列大约砍单300万台。

• vivo全新AI战略“蓝心智能”发布 原系统5亮相开发者大会

10月10日，2024 vivo开发者大会在深圳国际会展中心举办，大会主题为“同心·同行”。会上，vivo正式发布全新AI战略——“蓝心智能”，同时带来全面升级的自研蓝心大模型矩阵、原系统5（OriginOS 5）、蓝河操作系统2（BlueOS 2）以及vivo在安全、人文、生态合作等方面的最新成果。

• 王腾否认小米Civi系列被砍：还会继续做

10月8日，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰在微博发文称，Civi产品经理胡馨心轮岗到Redmi团队，担任Redmi产品经理。

• 机构：iPhone 16系列是多年来“最易维修”的苹果智能手机

iPhone 16系列的可修复性得分为7分（满分10分），高于去年的4分。iFixit历来认为苹果iPhone难以修复，但根据最新拆解，iPhone 16系列显示出了改进的迹象。

• 传苹果下一代智能眼镜或采用MicroLED，最早将于2026年量产

苹果下一代 Apple Watch Ultra 正在使用 microLED 进行严格测试，但由于高昂的显示屏成本使其无法进行商业发布，该公司放弃了这一计划。据报道，有传言称，苹果公司尚未放弃 microLED，因为它正在为即将推出的智能眼镜做准备。

• 摩根大通：苹果AI功能未显著提振iPhone 16系列销量

近日，投资银行摩根大通在分析了用户反馈及iPhone 16系列销量数据后表示，苹果的Apple Intelligence功能并未如预期般推动该系列手机的销量增长。

触控

• iPad Pro销量下滑 LGD考虑转移OLED产能至iPhone面板

据报道，韩国显示大厂LG显示（LG Display，LGD）考虑将iPad OLED面板产线转换成iPhone OLED面板产线，透露新款iPad Pro销售不如预期，零组件供应链顺势减产。

• 机构：MicroLED保持强劲发展 约30家晶圆厂或试产线仍在推进

尽管苹果公司在2022年底取消了一个关键项目（据说是用于Apple Watch），但MicroLED显示屏领域的研发环境依然充满活力。

• 首尔半导体赢得欧洲无线LED专利案

韩国首尔半导体公司表示，在欧洲专利局上诉委员会驳回对其LED技术的诉讼后，该公司赢得了与中国台湾亿光电子公司的专利纠纷。

• 以旧换新及减产效应 研调：电视面板价格部分止跌

研调机构集邦科技表示，面板厂在中国十一长假期间减产，加上中国近期家电以旧换新政策带动下，10月电视面板价格可望摆脱第3季需求下滑、价格全面下跌的窘境。

• 苹果低成本Vision Pro将于明年上市，它最有可能搭载哪款芯片组？

一款价格实惠的Apple Vision Pro可能会在明年某个时候推出，据报道，这款耳机的功能和硬件都进行了降级，以此降低价格。其中一个妥协是降低芯片组的性能。在这里，我们讨论了一些可能性，同时也考虑到它的最终定位是大众市场。

• 传苹果智能眼镜将结合AirPods和AI，但距离正式发布还需很多年

一副智能手机眼镜最终将成为苹果公司的目标，因为它正试图通过鼓励客户购买其价格昂贵的3499美元的耳机来开拓一个新兴市场。根据之前的估计，这种眼镜可能会在2027年推出，但在它们到来之前，该公司实际上正在开发另一款产品，最新的报道认为，这款产品将为其即将推出的可穿戴技术开辟一条道路。据说，这款产品将是配备人工智能功能和摄像头模块的新款AirPods。

• 苹果将推HomePod显示屏版，运行homeOS支持AI功能

最近有报道称，苹果公司正在开发一款新的混合设备，该设备结合HomePod和Apple TV的功能，同时采用类似iPad的显示屏。在显示屏方面，据称它将采用圆弧型面板，与iPad的矩形显示屏不同。目前有消息称，该公司的新款HomePod将于明年推出，其显示屏将运行homeOS，并将搭载新的Apple Intelligence（苹果智能）功能。

• 索尼推出两款新型InZone OLED显示器，高端款支持480Hz刷新率

索尼近期宣布推出InZone游戏品牌的两款新显示器——InZone M10S和InZone M9 II。这些是高端显示器，其中InZone M10S的标价为1099.99美元。

• 传苹果已下单京东方OLED屏幕 iPhone SE 4预计明年春季发布

有供应链消息称，苹果已开始向中国京东方和韩国LG订购OLED屏幕，用于即将推出的于2025年春季推出iPhone SE 4，该机型将首次采用OLED屏幕，售价可能在459至499美元之间。

通信

• 中移动发布6G基带概念原型系统，实时吞吐率可达16.5Gbps

近日，中国移动携手中关村泛联院、中信科移动及vivo等机构，展示了面向Sub7GHz频段的6G基带概念原型系统。该系统作为“6G通感算智融合技术平台”的重要组成部分，具备强大的基带能力和灵活开放的系统架构，达到了国际领先水平。