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2023年全球半导体设备“冰火”两重天：ASML、应用材料、泛林占据前三
2024-10-13 /
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来源：集微网
据调研机构Gartner统计，阿斯麦尔的2023年设备出货额达到237亿美元，较2022年大幅增长48％。其客户台积电、三星电子和英特尔竞相订购生产最先进逻辑半导体时所必需的“极紫外（EUV）光刻机”，销售持续快速扩大。
2023年，在半导体制造设备（前道工序）领域，荷兰阿斯麦尔（ASML）超过美国应用材料公司（AMAT），份额位居第一。由于半导体制造商对先进产品进行增产投资，阿斯麦尔独家供应的高性能光刻机的销售增长。
据调研机构Gartner统计，阿斯麦尔的2023年设备出货额达到237亿美元，较2022年大幅增长48％。其客户台积电、三星电子和英特尔竞相订购生产最先进逻辑半导体时所必需的“极紫外（EUV）光刻机”，销售持续快速扩大。
份额位居第二的应用材料公司的出货额增长2％，达到204亿美元。虽然运算处理半导体使用的制造设备出现增长，但由于存储器市场低迷，各家企业纷纷缩减投资，因此部分设备的销售增长乏力。
2023年存储器用设备尤其低迷，受到韩国SK海力士减少一半设备投资等的影响。受影响最大的是份额位居第三的泛林集团（Lam Research），出货额为115亿美元，减少26％。该公司擅长的是对用于保存数据的存储元件进行垂直堆叠的半导体的制造设备。
从日本企业的情况来看，Tokyo Electron（TEL）排在第4位。受存储器市场不景气的影响，该公司的出货额减少23％，降至103亿美元，陷入低迷状态。
据半导体行业团体SEMI预测，2024年的制造设备市场规模将同比增长3％，达到983 亿美元。预计2025年将比2024年增长15％，达到1128亿美元，实现进一步增长。
调研机构IDC总裁克劳福德·德尔·普雷特（Crawford del Prete）表示，“随着AI的普及，半导体市场规模将在2024年以后迅速扩大，设备需求也将大幅受益”。
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