1.给泛视觉应用换双“大眼睛”：国科微重磅发布圆鸮AI ISP

2.2025汽车半导体生态大会在沪开幕：产业革命“前夜”，生态重构疾行

3.英特尔官宣裁员及重组 Q2开始实施！

4.Meta旗下Reality Labs部门裁员超100人

5.中方考虑对部分美进口商品免征125%关税？外交部回应

6.长江存储母公司获养元饮品16亿元投资 长控集团估值超1600亿元 

7.苹果调整神秘机器人业务，AI负责人再被削权或离职 

8.三星呼吁美国商务部明确半导体出口管制条款，担忧阻碍创新

1.给泛视觉应用换双“大眼睛”：国科微重磅发布圆鸮AI ISP

AI技术在推动泛视觉应用快速普惠发展的背后，始终离不开ISP（图像信号处理引擎）这一核心技术的支撑，作为图像成像的关键，ISP决定了画质的清晰度、噪声、不同光照成像表现等，是AI进行视频结构化、内容识别、行为分析、事件判断的关键。

ISP的重要性，让泛视觉产业链企业加快了成像技术的迭代进程，以让用户在无感中享受到更精美的画质，体验到更智能的AI应用。作为国内优秀的SoC芯片及智慧视觉解决方案提供商，国科微基于其将近20年的技术积累，近年已在人工智能与图像处理技术结合方面持续取得突破，4月22日，国科微又重磅发布自研AI ISP品牌——圆鸮。

普惠AI，“圆鸮”应声落地

在深度学习、自然语言处理、计算机视觉、大语言模型、边缘AI、强化技术等AI技术的持续进步推动下，手机、电脑、平板、智能驾驶、智能座舱、机器人、安防监控、门锁/门铃、工业自动化等领域泛视觉应用快速增长，并带动CIS、SoC芯片等核心器件持续出货。

相比CIS的重要性，SoC芯片的三大处理能力同样不可忽视，分别为VENC（视频编码器）、NPU（神经网络处理器）以及ISP，其中ISP作为基础的图像处理单元，有着悠久的应用历史，技术成熟度高，创新突破难度大，其迭代进程往往被行业所忽视。

与此同时，面对各类复杂的环境原有的ISP处理能力已无法满足市场对更高画质、更高处理能力的需求，迭代优化变得越来越困难，“看得清”的能力亟待有新的突破。

据国科微智慧视觉产品线高级市场经理潘雨介绍，公司在传统ISP技术基础上，利用AI算法，通过大量的素材以及丰富的参数构建AI视觉处理模型，突破了传统ISP技术天花板，带来全新视觉效果，这就是国科微的圆鸮AI ISP技术。

取名“圆鸮”，则是国科微对自研AI ISP引擎在暗光增强、细节处理等能力上的自信，寓意圆鸮AI ISP能够像猫头鹰一样拥有敏锐的洞察能力以及捕捉能力。

六大特性，铸就领先的ISP应用

ISP的能力如何，低照度环境下的成像能力最能直接体现。

以手机为例，现在手机的夜视成像能力基本都可以做到优于人眼目视的效果，夜晚暗处的细节，人眼可能无法分辨，但通过手机视频可以清晰识别。不过相比基于传统ISP实现的影像，手机的夜视能力仍相对较弱，这主要由于手机结构限制所导致。

即便如此，基于传统ISP实现的影像仍有许多不足，主要由于传统ISP通常通过增益来提升画面亮度，导致画面噪声增多（俗称“雪花”），抑制难度大，进而导致画面亮度及干净度均不利于AI应用；且照度越低，图像画面的效果越差，甚至到无法识别的地步。

而圆鸮AI ISP超感光降噪技术，基于智能降噪的算法模型，通过AI有效区分出图像中的信号和噪声，以8dB的信噪比提升能力，精准降噪，实现低照度场景下高清成像。发布会现场，国科微向笔者展示了基于圆鸮AI ISP实现的画质效果。

同一照度场景下（0.001Lux），肉眼仅能看到一片漆黑，传统ISP处理的图像可轻微辨识画面轮廓，但画面昏暗，色彩严重失真，图像细节无法辨识。而圆鸮AI ISP处理的图像，色彩鲜明、细节清晰、画面艳丽、图像干净无噪声，逼近常规亮度下的画质效果。

现场同步与2家头部企业竞品方案进行比较，笔者比对发现，三家方案对静态的处理能力差别不大，重点在于对运动影像的处理能力上，圆鸮AI ISP表现更优，其低照度成像能力达到了行业领先水平。

国科微ISP研发中心负责人王玺林向记者表示，国科微拥有成熟的传统算法团队和AI算法团队，两个团队深度融合，构建了完整的技术链条。“特别是在降噪技术领域，国科微做了大量的储备，成就了圆鸮AI ISP实现更加优异的黑光全彩效果。”他说。

事实上，超感光降噪技术只是圆鸮AI ISP的能力之一，其还支持多光谱融合、超级稳像、超级广角、快速对焦、RGBIR。

其中，多光谱融合技术支持将红外光与可见光图像信息融合，超低照度场景下仅补充红外光，即可实现黑光全彩应用；超级稳像即防抖技术，支持IMU 6轴传感信息智能分析运动姿态，精准补偿修正动态视频，配合防抖镜头等技术，将获得更佳的防抖效果；超级广角则是多图像无畸变拼接，方便构建大视野视频影像。

普通变焦方案，往往出现聚焦不准、响应速度慢等问题，基于PDAF快速对焦技术，圆鸮AI ISP可实现精准对焦，避免低照度下对目标物体反复对焦、虚焦的情况；RGBIR技术则实现单个SoC与单个图像传感器设备，无需滤光片（IR-CUT）即可输出全彩和黑白两种图像，不仅简化了成像设备结构，还降低了后期运维的故障率。

圆鸮AI ISP的如上表现，确实对传统ISP技术实现了跳级跃迁，并在细节处理上明显优于部分同行方案。

此前市场有观点分析认为，AI ISP已经达到了ISP的技术天花板，那么，如上表现是否是圆鸮AI ISP的极限？对此，潘雨表示，“这只是圆鸮AI ISP的开始。”据其披露，接下来，国科微将在超分、电子透雾、图像拼接、超级宽动态等方面继续提升圆鸮AI ISP的能力。

王玺林向记者透露，圆鸮AI ISP未来将从三大维度实现技术突破与迭代升级：在超级宽动态技术方向，不断拓展动态范围边界，有效攻克户外强光、逆光等复杂光照环境下的监控难题，让画面细节更清晰、视野范围更宽广；在降噪技术方向，通过融合更先进的深度学习算法，优化AI模型架构，进一步提升黑光全彩成像效果；在几何处理技术领域，聚焦画面拼接、光学防抖、鱼眼矫正等关键环节，以创新技术手段实现图像几何变换的精准优化，为用户带来更优质、更稳定的视觉体验。
“我们希望在未来，国科微圆鸮AI ISP成为一个通用的ISP基座平台，方案商基于这个平台可以更快捷地开发有竞争力的产品。”王玺林说。

纵向全覆盖，满足全域创新需求

基于圆鸮AI ISP的良好表现，国科微已开发出首款芯片GK7606V1系列，据介绍，搭载圆鸮AI ISP的GK7606V1，快速聚焦上，对算力资源的需求降低了53%，内置双核Cortex A55处理器，支持4K编解码，具有高画质、低码率、低内存、低延时以及低功耗等优势。

GK7606V1系列同时植入NPU，拥有2.5TOPS算力，支持Transformer、RNN网络，以及30+免费授权使用的自研AI算法，便于用户针对AI需求进行灵活配置，满足专业安防、中高端消费类IPC、运动DV、行车、图传等创新需求，并在安防行业头部企业取得良好反馈。

需指出的是，GK7606V1系列重点面向高端场景，而针对市场所需的高性价比方案，国科微目前正在基于圆鸮AI ISP开发GK7206V1系列芯片，新一代产品支持双核Cortex A7处理器并内置RISC-V小核，算力为1TOPS，支持4K@25 H.264/H.265编码，支持AOV、快启，支持双MIPI+DVP三目输入。

据介绍，GK7606V1系列开发工作已进入到即将上市的阶段，其特点是低功耗应用，未来将重点满足分销、模组、消费类等领域的创新需求，与GK7606V1系列形成高低定位互补，为智能安防、行车记录仪、无人机图传、运动DV、会议摄像头等应用领域提供丰富的解决方案。

结语

随着科技的不断进步，泛视觉应用正以前所未有的速度渗透到我们生活的每一个角落。从智能手机的夜景拍摄到智能驾驶的视觉辅助，从安防监控的高清成像到工业自动化的精准检测，ISP技术作为这一切的核心支撑，始终在幕后默默发力。国科微凭借多年的技术沉淀和创新精神，成功推出了圆鸮AI ISP品牌，为泛视觉应用的未来发展注入了新的活力。

圆鸮AI ISP不仅在低照度成像、降噪、多光谱融合等关键技术上实现了突破，更通过与SoC芯片的深度融合，为不同应用场景提供了高效、智能的解决方案。无论是高端市场的专业需求，还是高性价比的大众应用，国科微都展现出了强大的技术实力和市场洞察力。

未来，随着圆鸮AI ISP在更多领域的落地生根，以及国科微在老旧视频质量提升、电子透雾等新技术上的持续探索，我们有理由相信，泛视觉应用将迎来更加广阔的发展空间，而国科微也将继续引领行业潮流，为用户带来更加智能、便捷、高效的视觉体验。

2.2025汽车半导体生态大会在沪开幕：产业革命“前夜”，生态重构疾行

在汽车不断朝着智能化方向发展的今天，产业整体呈现跨产业、跨领域融合发展的积极态势，自主品牌车企在初步解决造车问题后，“车芯”被提到前所未有的高度上。在汽车与半导体加速靠拢的情势下，一场新的产业变革已“箭在弦上”蓄势待发。

4月25日，2025汽车半导体生态大会在国家会议中心(上海)成功举办。作为第二十一届上海国际汽车工业展览会(上海车展)主题论坛之一，此次大会以“芯驱动·智未来，构建汽车半导体新生态”为主题，凝聚全球汽车半导体产业共识，强化协同合作，传递自主创新、昂扬奋进的时代之声。来自政府嘉宾、行业领袖、专家学者，主机厂、Tier1、车规级芯片厂商，咨询机构、知名PEVC等数百位各界嘉宾共襄盛举，擘画未来。

中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑 谢戎彬

汽车产业呈现多行业跨领域交互的生态特征，已处在产业革命“前夜”，然而现实挑战不断涌现。在此背景下，探讨如何构建汽车半导体新生态极具紧迫性与必要性。

中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑谢戎彬在致辞中发出三点倡议：重视车规级芯片的安全性及可靠性；整车企业、芯片企业、科研机构聚焦“卡脖子”领域协同合作；加快人才培养，鼓励校企构建以产代研、以研促产新格局。

上海市国际贸易促进委员会副会长、上海市国际展览(集团)有限公司董事长 顾春霆

上海市国际贸易促进委员会副会长、上海市国际展览(集团)有限公司董事长顾春霆在致辞中表示，中国汽车产业“出海”正迈向新阶段，半导体作为大脑车规级芯片的自主可控与性能突破，决定中国汽车产业的全球竞争力，“通过共建多元的交流平台，加速技术转化和产业协同，中国供应链企业一定能以高质量的产品与服务融入全球市场，在竞合中探索共赢路径！”

共襄盛事：汽车大国，以“芯”制胜

全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中，汽车芯片作为汽车的“智慧大脑” ，带来巨大的市场空间。数据显示，预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超880亿美元；与此同时，我国电动汽车产业蓬勃发展，依托庞大的市场需求，建立起强大的车规芯片生态。

高通中国孟樸（上图左）均联智行胡哲奇（上图右）

加特兰吴翔（中图左）德州仪器赵向源（中图中）博世中国张麟（中图右）

黑芝麻智能杨宇欣（下图左）辰至半导体刘利元（下图中）瑞芯微电子陈楚毅（下图右）

均联智行亚洲区研发总监胡哲奇在演讲中指出，多重影响下，智能座舱域控及融合芯片的国产化趋势已然显现。通过优势互补、资源共享的长期主义开展更多合作，方能为行业提供更具竞争力的解决方案。

博世中国集成电路研发总监张麟表示，预计到2030年基础车型的单车芯片需求量将达1000颗，而高端车型更将突破3000颗。这意味着即便在汽车总产量持平的背景下，车规半导体市场需求仍将呈现出爆发式增长，博世也将继续与中国市场同频共振。

加特兰市场总监吴翔在演讲中强调，创新是半导体设计企业突围的唯一路径，并分享了加特兰在芯片集成度、场景定制处理架构、AiP技术产业化应用三方面的关键性突破。

高通公司中国区董事长孟樸指出，下一代汽车系统架构的显著趋势是：驾驶辅助、智能座舱、车载连接等多个功能域融合，也推动了舱驾融合的发展，需要车内多个软硬件模块之间高效协同，包括操作系统、软件框架、传感器、AI算法等，而半导体芯片的性能决定了智能融合体验的高度。

作为国产AIoT SoC芯片厂商，瑞芯微电子受益于电子行业复苏以及端侧应用爆发，下游产品线全线增长，汽车电子、机器视觉等领域增长迅猛，去年以及今年一季度取得了优异成绩。瑞芯微车载事业部VP陈楚毅表示，依托多年来在AIoT领域积累的成熟的应用方案，瑞芯微持续为主机厂商及客户做出贡献。

德州仪器 (TI) 中国区技术支持总监赵向源认为，在软件定义汽车的大趋势下，汽车架构的变革成为业界当前热点，特别是区域架构，对其进行有效调整，能够降低整个系统设计的复杂性，减轻整车重量，在车辆的设计和制造中作用日益凸显。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣强调，下一代辅助驾驶芯片需要具备“高算力+高带宽”“友好通用的工具链”“平台化、系列化”“全栈化的解决方案”等特性。

辰至半导体研发副总裁刘利元在演讲中指出，融合生态的跨越发展推动汽车架构向集中化与区域化演进，中央计算+区域架构正逐渐成为未来汽车架构的主流形态。国产高性能中央域控制器芯片的突破对于国内汽车产业的自主可控发展具有重要战略意义，向上打通车企与芯片企业的联合研发通道，向下带动传感器、执行器等国产零部件升级。

山高水长不辞其远，披荆斩棘不改其志。演讲嘉宾们鞭辟入里的分析，振聋发聩的论据，发人深思的观点，彰显了本次大会对产业现况的切实回应和积极作答。而锚定未来，聚合力量，无疑将成为新阶段下产业各界共同努力的目标。

蓝皮书重磅发布，“新秀”势如破竹

中国汽车工业协会数据显示，2024年，我国新能源汽车年产销首次突破1000万辆大关，产量达1288.8万辆，销量达1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。新能源新车在汽车新车总销量中的占比更是达到40.9%。傲人成绩的背后，藏着哪些产业密码与行业变革？

2024年5月，在人民日报社的策划部署与全面指导下，人民日报社内参部与《中国汽车报》社共同组成报道项目组，以新能源汽车产业为典型，历经近一个月深度调研，6月推出《新能源汽车产业发展》系列内参；同年7月，该组内参部分篇目脱敏公开，以系列报道形式在《中国汽车报》及多个权威平台连载发布，获得业界强烈反响。在此背景下，该项目组进一步策划撰写了《2024中国新能源汽车产业蓝皮书》。

《2024中国新能源汽车产业蓝皮书》发布

会上，中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑谢戎彬，中国能源汽车传播集团董事、副总编辑兼《中国汽车报》社总编辑桂俊松，与长安汽车、赛力斯、法士特松正、德赛西威、加特兰等企业代表共同发布《2024中国新能源汽车产业蓝皮书》，从政策、法规、产品、技术和企业等多个方面展现我国新能源汽车产业过去一年的成绩与经验。

推动产业向前的进程中，向来是“言耕者众，执未者寡”，那些勇于付诸行动的先行者值得鼓励。为此，汽车电子产业投资联盟在本次大会上重磅揭晓“年度汽车产业链突破奖(2024-2025)”，旨在表彰在实现创新升级、推进产业链自主可控等方面表现优秀，为中国汽车半导体制造国产化发展贡献重要力量的优质企业。

“年度汽车产业链突破奖(2024-2025)”获奖企业合影

历时数月，评审团综合多维度考评，12家企业脱颖而出——上海汽车芯片工程中心有限公司、裕太微电子股份有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司、敦泰电子股份有限公司、慷智集成电路(上海)有限公司、珠海极海半导体有限公司、琻捷电子科技(江苏)股份有限公司、瑞芯微电子股份有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、黑芝麻智能科技有限公司、唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司、深圳顺络电子股份有限公司。爱集微创始人、董事长、汽车电子产业投资联盟秘书长老杳登台为获奖企业颁奖。

“新秀”势如破竹，更行更远更强。本次“年度汽车产业链突破奖(2024-2025)”的获奖者，深耕高性能通信芯片领域的裕太微，在会上举行“驭时智行 裕太微车载TSN Switch芯片发布会”，隆重推出其首款车规级TSN Switch产品——驭枢系列，即YT9908和TY9911系列共4颗芯片，向打破国际芯片巨头长期垄断车载高速通信芯片局面迈出重要一步。

裕太微车载TSN Switch芯片发布会

裕太微车载事业部总经理郝世龙透露，未来数月内，该公司还将推出具备4项“超”能力载摄像端SerDes产品，以完善车载以太网和通信传输产品矩阵。

汽车产业“大棋盘”，落子技术创新

如果说上午的主题演讲聚焦宏观趋势与生态联动，下午的会议则更加侧重技术攻坚与技术落地，这也是历届大会不断扩展的内涵与理念，始终跟随业界前进的步伐。在全球汽车产业的“大棋盘”上，中国汽车行业已成为举足轻重的“棋手”，而实现产业崛起、产业自主的关键，在于让产业链企业“各展所长”发挥技术优势。

络明芯微电子苏裕建（上图左）裕太微郝世龙（上图中）顺络电子唐瑞曦（上图右）

意法半导体姜炯迪（下图左）睿赛德电子熊谱翔（下图中）Yole Group杨宇（下图右）

“围绕全球汽车模拟芯片市场，特别是汽车照明领域，络明芯已供货超8年，前装车规芯片累计出货超4亿颗，与全球30多个汽车品牌和240多家客户达成合作。”络明芯微电子高级市场总监苏裕建在演讲中强调，公司将继续聚焦高品质汽车照明芯片，向更高集成度、更安全、更高效的方向不断发展，不断完善产品矩阵，为汽车安全保驾护航！

深圳顺络电子股份有限公司技术营销总监唐瑞曦从汽车电子应用出发，探讨车规级被动器件的技术特点、应用领域、市场趋势以及在车规芯片中的实际应用案例，“我们的产品在材料、工艺、设备等方面极具优势，多款产品已通过AEC-Q200认证，能够为汽车电子客户提供完善的产品组合和解决方案。”

随后，睿赛德电子科技创始人兼CEO熊谱翔指出，始终将汽车电子电气架构的演进作为核心战略方向，深度参与并推动汽车电子电气架构从传统分布式向域集中式、中央计算式的变革进程，以自主研发的RT-Thread操作系统及创新技术方案，为汽车智能化发展提供软件技术支撑。

意法半导体(中国)投资有限公司汽车电子应用总监姜炯迪表示，传统分布式ECU架构正逐步向集中式、集成化的域控制器演进。在传统分布式阶段，ABC、DCDC、VCU、BMS相互分立，依靠繁重复杂的线束连接器，体积庞大。在经历物理式集成阶段后，正走向电气化集成阶段，不仅是电动化与智能化的融合，更将实现跨域协同与集成化的趋势。这一过程中，多合一微控制器将扮演关键角色，推动动力域系统的电气化、智能化和集成化发展。

Yole Group汽车半导体首席分析师杨宇对全球汽车行业发展的长期和中短期趋势、汽车半导体的发展方向，及汽车主机厂现状作细致分析。他认为，目前感受最强的是电动化、智能化，“以前说电动化是上半场，智能化是下半场，今年国内一些头部企业提出全民智驾概念，对整个行业带来极大的推动。”Yole研究显示，中国主机厂无论是半导体覆盖的广度、深度明显超出全球平均水准，中国主机厂半导体战略领跑全球。

大会尾声，聚焦“整车-Tier 1-芯片，如何打破边界重构汽车半导体生态”议题的圆桌论坛将本次会议推向新高潮。

长城汽车产业基金华东总经理/芯片战略部部长贡玺，联想集团汽车计算驾驶产品线总经理包广俊，中科创达智能汽车副总裁、滴水智行副总经理宋洋，英飞凌科技汽车业务底盘与智能驾驶系统业务单元大中华区市场负责人、高级总监崔俊杰，合肥杰发科技有限公司副总经理王璐做客圆桌论坛，就热点话题展开讨论，并取得一定共识——车企自研芯片绝非完全取代Tier 1，而是在追求更高性能、更低成本以及更强供应链自主性的过程中，与Tier 1形成更紧密的协同合作。同时，面对汽车行业内卷，无论是通过技术创新、供应链优化，还是软件平台的统一化，各企业都在积极探寻降本增效的有效路径。最后，汽车半导体生态的重构无法一蹴而就，都需要车企、Tier 1、芯片制造商及整个产业链的共同努力。

写在最后：半途须努力，登顶莫辞劳

2025汽车半导体生态大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办。大会筹办期间、举办过程中，获得产业界嘉宾一致赞赏与肯定。值得一提的是，中国车规芯片技术路演将于明日（26日）在国家会议中心23米层03会议室（北）同步启动，为众多车规芯片厂商提供展示自身创新技术的舞台。

“遵道而行，但到半途须努力；会心不远，要登绝顶莫辞劳。”汽车半导体生态大会发轫于“缺芯”之际，起步在汽车、半导体产业融合演进中，历届大会始终因应科技创新方向和发展趋势，每年主题始终随着各界对科技创新认知的加深而持续升级，成为具有强大号召力、凝聚力、影响力的国际化一流汽车电子展示平台，为产业创新提质勾画“芯路径”。

3.英特尔官宣裁员及重组 Q2开始实施！

英特尔首席执行官陈立武（Lip Bu-Tan）宣布了一系列重大举措，包括裁员、公司重组、淘汰非核心产品以及扩大员工返岗要求。

此次宣布正值公司发布第一季度财报之际，股价应声下跌5%。陈立武执掌英特尔仅五周，但他的核心理念是，英特尔文化转型将是一个漫长的过程，需要消除“扼杀我们致胜所需创新和敏捷性的官僚主义”。

英特尔尚未透露未来几个月预计裁员的人数，但表示公司将从第二季度开始进行调整，并将在几个月内逐步实施。英特尔上一次裁员15%是在2024年8月，当时裁员约1.5万人。有传言称，英特尔计划在此轮裁员20%，这意味着可能还会再裁员近2万人。

英特尔还将在未来两年内将其运营支出目标降低15亿美元。英特尔将在2025年将其运营支出再削减5亿美元至170亿美元，并计划在2026年将其运营支出再削减10亿美元至160亿美元。

陈立武上周晚些时候重组了管理团队的高层，但他表示将继续精简管理层级，并指出“许多团队的层级达到八层甚至更多，这造成了不必要的官僚主义，拖慢了我们的进度。”陈立武将专注于创建一个更精简、更高效的架构。

陈立武还指出，目前要求员工每周在公司上班三天的政策并未得到一贯执行。自9月1日起，公司将要求所有员工每周在公司上班四天。对效率的关注还将延伸到大幅减少内部行政工作，包括取消不必要的会议和减少参会人数。

英特尔第一财季收入持平于127亿美元，高于FactSet调查的分析师的预期。该公司公布亏损8.21亿美元，亏损幅度大于去年第一财季的3.81亿美元。这是该公司连续第五个财季出现亏损，是至少自1990年以来持续时间最长的一次连续亏损。

数据中心和AI芯片部门的销售额增长了8%，是整体低迷业绩中不多的一个亮点。该公司第一大业务板块个人电脑芯片部门的销售额下降8%，至76亿美元。芯片代工业务实现收入47亿美元，增长7%。

4.Meta旗下Reality Labs部门裁员超100人

据知情人士透露，Meta Platforms旗下专注于开发虚拟现实和可穿戴设备的Reality Labs部门将裁员超100人。

最新一轮裁员影响了Reality Labs部门专注于为Meta Quest头显打造VR体验的员工，以及专注于硬件运营的员工。Meta 领导层希望简化Reality Labs内部两个不同团队的类似工作。

Meta公司证实了裁员的安排，但并未透露受影响员工的人数。

Meta发言人Tracy Clayton表示：“Oculus Studios内部的一些团队正在进行架构和角色调整，这影响了团队规模。这些变化旨在帮助工作室更高效地为日益增长的受众打造未来的混合现实体验，同时仍能为现有用户提供精彩的内容。”

受影响的员工包括VR健身应用Supernatural的开发者，该应用让Meta Quest用户能够使用头戴设备与健身专家和教练一起训练。2021年，Meta宣布以4亿美元收购Supernatural开发商，但很快面临美国联邦贸易委员会的审查，该委员会试图阻止这笔交易。Meta最终于2023年获得法院批准收购这家初创公司。

受影响的员工有资格申请公司的新职位。

Supernatural表示：“我们非常遗憾地告知大家，这些变化导致我们失去了一些才华横溢的团队成员。”并指出每周发布的健身内容将有所减少。

Meta发言人Tracy Clayton表示，公司“仍然致力于投资包括健身和游戏在内的混合现实体验，我们为Quest和Supernatural社区提供最佳体验的动力始终如一。”

今年早些时候，Meta裁员约5%，约3600人，此次裁员被称为基于绩效的解雇。

5.中方考虑对部分美进口商品免征125%关税？外交部回应

4月25日外交部例行记者会，有记者就报道称中方考虑对部分美国进口商品免征125%的关税提问，发言人郭嘉昆表示，我不了解你提到的具体情况，建议向中方的主管部门进行询问。

此外，还有记者提问，美国总统特朗普表示，美中贸易谈判仍在进行中，白宫官员称本周已进行了较低层级的谈判，美中双方工作人员也通了电话。因为美方正试图与中方接触，请问中方是否愿意参与贸易谈判？

郭嘉昆表示，中美双方并没有就关税问题进行磋商或谈判，美方不要混淆视听。

6.长江存储母公司获养元饮品16亿元投资 长控集团估值超1600亿元

4月25日，养元饮品发布公告称，公司控制的泉泓投资以货币出资方式对长江存储科技控股有限责任公司（以下简称：长控集团）增资16亿元。本次交易完成后，泉泓投资持有长控集团0.99%的股份，按这一计算，长控集团的估值高达1616.16亿元。

经过这一轮增资后，长控集团的股东从7家增加至23家，包括上海国有资产、厦门炬达二号投资、农银金融、建信金融、嘉兴恒盛百旺创业、招赢成长贰拾壹号私募股权投资基金、大连允泰九号高科技股权投资基金等。

而据天眼查显示，长控集团旗下子公司包括长江存储（100%控股）、武汉新芯（持股68.19%）、宏茂微（持股50.9401%）、长江先进存储等公司。其中，武汉新芯科创板IPO已获得受理，目前处于问询阶段，该公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。

业内人士表示，长控集团通过本次增资，实现了股东结构多元化，全面推动公司市场化稳健发展。

7.苹果调整神秘机器人业务，AI负责人再被削权或离职

北京时间4月25日，苹果公司将把神秘的机器人部门从其AI负责人约翰·詹南德雷亚(John Giannandrea)的管理权中移除，这是该公司为应对自身在AI领域所遭遇的困境而进行的最新调整。

知情人士称，苹果计划在本月晚些时候将机器人团队从詹南德雷亚领导的AI部门调至硬件部门，由负责硬件工程的高级副总裁约翰·特努斯(John Ternus)领导。

这一即将进行的调整，标志着过去一个月内詹南德雷亚被剥夺了第二个重要项目的领导权。今年3月，苹果已将表现不佳的语音助手Siri从他的管理权中剥离。苹果在AI领域已落后于谷歌和OpenAI等科技同行，这些调整旨在让其迎头赶上。

詹南德雷亚目前担任苹果机器学习与AI战略高级副总裁。知情人士称，他仍将负责苹果的大部分AI工作，此次调整将使他的团队能够腾出更多时间，专注于底层AI技术的研发。

詹南德雷亚尚未向团队透露他有近期离职的打算，但权力连续被削弱已引发猜测：苹果可能正在为一个没有他主导AI工作的未来做准备。据知情人士透露，八年前，苹果聘请了詹南德雷亚将AI团队整合为一个单一部门，如今该公司重新拆分AI与机器学习团队的可能性正日益增加。

在苹果内部，机器人团队相对更为神秘，主要致力于探索如何利用AI技术驱动设备，这可能为日后苹果全新的产品类别奠定基础。该团队由资深高管凯文·林奇(Kevin Lynch)领导，他曾负责Apple Watch软件开发，并曾管理现已取消的自动驾驶汽车项目。

苹果高层对特努斯领导该项目的能力充满信心。他是CEO蒂姆·库克(Tim Cook)最信任的左膀右臂之一，目前已负责iPhone、iPad、Mac、Vision Pro以及大多数其他产品的硬件工程。许多员工认为，特努斯可能会成为苹果的下一任CEO，这一重大人事调整或许就在机器人技术走向主流之时。

截至发稿，苹果发言人不予置评。（凤凰网）

8.三星呼吁美国商务部明确半导体出口管制条款，担忧阻碍创新

2025年1月，美国政府出台了针对半导体行业的严格法规，重点关注先进半导体和集成电路的额外验证措施。这些法规强制要求进行检查，以确保主要晶圆代工厂生产的先进半导体芯片不会供应给中国等受制裁国家/地区的公司。此举是美国在持续的贸易紧张局势和技术竞争中维护技术领先地位和保护国家安全的更广泛战略的一部分。

3月13日，三星电子向美国商务部工业和安全局（BIS）提交了一份意见书，表达了对这些法规可能“导致意想不到的后果并阻碍创新”的担忧。该信函针对《临时最终规则》（IFR），并要求放宽监管规定，强调需要“明确定义术语和范围”。三星还提交了详细说明潜在业务影响的机密文件。

该法规要求晶圆代工企业在生产受监管芯片时识别客户，并每季度向美国当局报告此信息。三星的意见书强调了对这一要求的担忧，认为该要求在旨在保护美国国家安全的前提下，可能会阻碍创新。该公司强调，在几个关键领域必须清晰地解释，包括外包半导体封装和测试服务 (OSAT)、由经批准的芯片设计公司进行加工以及定义晶体管数量。

其他业内人士也表达了对三星的担忧。应用材料和科磊 (KLA) 等美国芯片制造设备公司也表达了对该法规的意见，相关组织如美国半导体行业协会 (SIA) 也提交了信函，要求放宽监管。SIA强调其对这些法规可能对全球供应链和技术进步产生的负面影响的担忧。

美国BIS在实施旨在阻止技术流入受制裁实体的出口管制政策方面发挥着至关重要的作用。然而，半导体行业内部越来越担心这些法规可能对创新产生的负面影响。

美国商务部预计将在完成意见征询程序后不久公布最终规则。利益相关者正在等待最终规则的公布，行业期望任何新法规都能在国家安全担忧与行业增长和创新需求之间取得平衡。