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1给泛视觉应用换双“大眼睛”：国科微重磅发布圆鸮AI ISP；
2.上海车展联发科甩出车芯“核弹” 行业断层领先如何做到？
3..国产射频芯片公司，再传好消息！
4.台积电A14制程2028年投产，N3P已于2024年Q4量产；
5.白宫证实，特朗普计划豁免从中国进口的汽车零部件关税；
6.不使用x86、Arm，俄罗斯仍计划2030年前实现28nm芯片国产化；
7.HBM4 标准落地，三大厂竞逐进展几何？
8.美国再将5家中国公司列入“未经核实清单”
1.给泛视觉应用换双“大眼睛”：国科微重磅发布圆鸮AI ISP
AI技术在推动泛视觉应用快速普惠发展的背后，始终离不开ISP（图像信号处理引擎）这一核心技术的支撑，作为图像成像的关键，ISP决定了画质的清晰度、噪声、不同光照成像表现等，是AI进行视频结构化、内容识别、行为分析、事件判断的关键。
ISP的重要性，让泛视觉产业链企业加快了成像技术的迭代进程，以让用户在无感中享受到更精美的画质，体验到更智能的AI应用。作为国内优秀的SoC芯片及智慧视觉解决方案提供商，国科微基于其将近20年的技术积累，近年已在人工智能与图像处理技术结合方面持续取得突破，4月22日，国科微又重磅发布自研AI ISP品牌——圆鸮。
普惠AI，“圆鸮”应声落地
在深度学习、自然语言处理、计算机视觉、大语言模型、边缘AI、强化技术等AI技术的持续进步推动下，手机、电脑、平板、智能驾驶、智能座舱、机器人、安防监控、门锁/门铃、工业自动化等领域泛视觉应用快速增长，并带动CIS、SoC芯片等核心器件持续出货。
相比CIS的重要性，SoC芯片的三大处理能力同样不可忽视，分别为VENC（视频编码器）、NPU（神经网络处理器）以及ISP，其中ISP作为基础的图像处理单元，有着悠久的应用历史，技术成熟度高，创新突破难度大，其迭代进程往往被行业所忽视。
与此同时，面对各类复杂的环境原有的ISP处理能力已无法满足市场对更高画质、更高处理能力的需求，迭代优化变得越来越困难，“看得清”的能力亟待有新的突破。
据国科微智慧视觉产品线高级市场经理潘雨介绍，公司在传统ISP技术基础上，利用AI算法，通过大量的素材以及丰富的参数构建AI视觉处理模型，突破了传统ISP技术天花板，带来全新视觉效果，这就是国科微的圆鸮AI ISP技术。
取名“圆鸮”，则是国科微对自研AI ISP引擎在暗光增强、细节处理等能力上的自信，寓意圆鸮AI ISP能够像猫头鹰一样拥有敏锐的洞察能力以及捕捉能力。
六大特性，铸就领先的ISP应用
ISP的能力如何，低照度环境下的成像能力最能直接体现。
以手机为例，现在手机的夜视成像能力基本都可以做到优于人眼目视的效果，夜晚暗处的细节，人眼可能无法分辨，但通过手机视频可以清晰识别。不过相比基于传统ISP实现的影像，手机的夜视能力仍相对较弱，这主要由于手机结构限制所导致。
即便如此，基于传统ISP实现的影像仍有许多不足，主要由于传统ISP通常通过增益来提升画面亮度，导致画面噪声增多（俗称“雪花”），抑制难度大，进而导致画面亮度及干净度均不利于AI应用；且照度越低，图像画面的效果越差，甚至到无法识别的地步。
而圆鸮AI ISP超感光降噪技术，基于智能降噪的算法模型，通过AI有效区分出图像中的信号和噪声，以8dB的信噪比提升能力，精准降噪，实现低照度场景下高清成像。发布会现场，国科微向笔者展示了基于圆鸮AI ISP实现的画质效果。
同一照度场景下（0.001Lux），肉眼仅能看到一片漆黑，传统ISP处理的图像可轻微辨识画面轮廓，但画面昏暗，色彩严重失真，图像细节无法辨识。而圆鸮AI ISP处理的图像，色彩鲜明、细节清晰、画面艳丽、图像干净无噪声，逼近常规亮度下的画质效果。
现场同步与2家头部企业竞品方案进行比较，笔者比对发现，三家方案对静态的处理能力差别不大，重点在于对运动影像的处理能力上，圆鸮AI ISP表现更优，其低照度成像能力达到了行业领先水平。
国科微ISP研发中心负责人王玺林向记者表示，国科微拥有成熟的传统算法团队和AI算法团队，两个团队深度融合，构建了完整的技术链条。“特别是在降噪技术领域，国科微做了大量的储备，成就了圆鸮AI ISP实现更加优异的黑光全彩效果。”他说。
事实上，超感光降噪技术只是圆鸮AI ISP的能力之一，其还支持多光谱融合、超级稳像、超级广角、快速对焦、RGBIR。
其中，多光谱融合技术支持将红外光与可见光图像信息融合，超低照度场景下仅补充红外光，即可实现黑光全彩应用；超级稳像即防抖技术，支持IMU 6轴传感信息智能分析运动姿态，精准补偿修正动态视频，配合防抖镜头等技术，将获得更佳的防抖效果；超级广角则是多图像无畸变拼接，方便构建大视野视频影像。
普通变焦方案，往往出现聚焦不准、响应速度慢等问题，基于PDAF快速对焦技术，圆鸮AI ISP可实现精准对焦，避免低照度下对目标物体反复对焦、虚焦的情况；RGBIR技术则实现单个SoC与单个图像传感器设备，无需滤光片（IR-CUT）即可输出全彩和黑白两种图像，不仅简化了成像设备结构，还降低了后期运维的故障率。
圆鸮AI ISP的如上表现，确实对传统ISP技术实现了跳级跃迁，并在细节处理上明显优于部分同行方案。
此前市场有观点分析认为，AI ISP已经达到了ISP的技术天花板，那么，如上表现是否是圆鸮AI ISP的极限？对此，潘雨表示，“这只是圆鸮AI ISP的开始。”据其披露，接下来，国科微将在超分、电子透雾、图像拼接、超级宽动态等方面继续提升圆鸮AI ISP的能力。
王玺林向记者透露，圆鸮AI ISP未来将从三大维度实现技术突破与迭代升级：在超级宽动态技术方向，不断拓展动态范围边界，有效攻克户外强光、逆光等复杂光照环境下的监控难题，让画面细节更清晰、视野范围更宽广；在降噪技术方向，通过融合更先进的深度学习算法，优化AI模型架构，进一步提升黑光全彩成像效果；在几何处理技术领域，聚焦画面拼接、光学防抖、鱼眼矫正等关键环节，以创新技术手段实现图像几何变换的精准优化，为用户带来更优质、更稳定的视觉体验。
“我们希望在未来，国科微圆鸮AI ISP成为一个通用的ISP基座平台，方案商基于这个平台可以更快捷地开发有竞争力的产品。”王玺林说。
纵向全覆盖，满足全域创新需求
基于圆鸮AI ISP的良好表现，国科微已开发出首款芯片GK7606V1系列，据介绍，搭载圆鸮AI ISP的GK7606V1，快速聚焦上，对算力资源的需求降低了53%，内置双核Cortex A55处理器，支持4K编解码，具有高画质、低码率、低内存、低延时以及低功耗等优势。
GK7606V1系列同时植入NPU，拥有2.5TOPS算力，支持Transformer、RNN网络，以及30+免费授权使用的自研AI算法，便于用户针对AI需求进行灵活配置，满足专业安防、中高端消费类IPC、运动DV、行车、图传等创新需求，并在安防行业头部企业取得良好反馈。
需指出的是，GK7606V1系列重点面向高端场景，而针对市场所需的高性价比方案，国科微目前正在基于圆鸮AI ISP开发GK7206V1系列芯片，新一代产品支持双核Cortex A7处理器并内置RISC-V小核，算力为1TOPS，支持4K@25 H.264/H.265编码，支持AOV、快启，支持双MIPI+DVP三目输入。
据介绍，GK7606V1系列开发工作已进入到即将上市的阶段，其特点是低功耗应用，未来将重点满足分销、模组、消费类等领域的创新需求，与GK7606V1系列形成高低定位互补，为智能安防、行车记录仪、无人机图传、运动DV、会议摄像头等应用领域提供丰富的解决方案。
结语
随着科技的不断进步，泛视觉应用正以前所未有的速度渗透到我们生活的每一个角落。从智能手机的夜景拍摄到智能驾驶的视觉辅助，从安防监控的高清成像到工业自动化的精准检测，ISP技术作为这一切的核心支撑，始终在幕后默默发力。国科微凭借多年的技术沉淀和创新精神，成功推出了圆鸮AI ISP品牌，为泛视觉应用的未来发展注入了新的活力。
圆鸮AI ISP不仅在低照度成像、降噪、多光谱融合等关键技术上实现了突破，更通过与SoC芯片的深度融合，为不同应用场景提供了高效、智能的解决方案。无论是高端市场的专业需求，还是高性价比的大众应用，国科微都展现出了强大的技术实力和市场洞察力。
未来，随着圆鸮AI ISP在更多领域的落地生根，以及国科微在老旧视频质量提升、电子透雾等新技术上的持续探索，我们有理由相信，泛视觉应用将迎来更加广阔的发展空间，而国科微也将继续引领行业潮流，为用户带来更加智能、便捷、高效的视觉体验。
2.上海车展联发科甩出车芯“核弹” 行业断层领先如何做到？
去年4月的北京车展上，联发科凭借全球首发3nm座舱芯片让车圈为之一震。时隔一年后的上海车展，这位车圈老司机正式发布C-X1这颗车芯“核弹”，在性能、算力以及体验上捅破智能座舱芯片的天花板。
以智能化为特征的汽车产业“下半场”，在AI定义座舱浪潮下，端侧大模型与智能体AI的应用正加速汽车空间的智慧体验变革。对于每个人心目中的“梦中情舱”，联发科正试图基于持续突破技术边界，提供高算力、高智能、高效研发支持与节能可靠的解决方案，与行业头部的生态伙伴及汽车制造商深度协作，将先进AI技术深度融入智能汽车创新应用，给出最优解。
超强性能：行业断层式领先
先上结论，C-X1就是目前地表最强性能的汽车芯片，没有之一。猛猛堆料、参数拉满之下，带来领先的性能表现。
在制程工艺方面，C-X1采用台积电目前推出的最先进的3nm工艺制程（N3P），相较于第二代3nm （N3E）性能提升5%，功耗降低5-10%，晶体管密度增加4%。同时，据集微网了解，联发科同台积电还在制程和电路方面进行了全面的联合调优，使得性能和能效表现得到了进一步提升。
C-X1有用12核高效CPU，且采用Arm最新发布的v9.2-A架构，该架构Arm同样针对3nm工艺节点进行了重点优化，能够最大限度发挥3nm先进工艺制程节点的优势，同时显著提升了对于AI能力的支持。
先进制程工艺和架构的加持之下，C-X1的CPU单核性能对比目前业内旗舰车芯领先80%，可以说实现了行业断层领先。
在GPU方面，C-X1集成了英伟达先进且强大的Blackwell GPU架构，支持光线追踪技术，能给游戏带来超逼真的光影效果，3D渲染性能对比目前业内旗舰车芯领先300%。同时支持AI图像放大和帧生成技术，带来更加清晰流畅的车载3A游戏体验。
在影像处理方方面，C-X1的强大ISP支持12个摄像头并行，具备高达150dB的HDR图像处理，支持RGB-IR包括360环景、DVR、CMS、OMS等多种应用。无论是在日光还是夜景之下，都能够清晰的显示画面。强大视频编解码(COD EC )同步处理能力，能够支持8K60fps/4K240fps视频播放和8K30fps/4K120fps视频录制。
一同发布的还有旗舰联接平台MT2739，搭载联发科先进的AI基带技术，支持5G-Advanced通信技术，全球率先支持3GPP R17与R18标准协议，并支持NB-NTN及 NR-NTN卫星通信技术。
凭借多年的创新探索和实践，继承智能手机芯片建立起的高性能、低功耗，AI以及5G上的优势，联发科在为车芯平台持续注入强劲性能的同时，也为智能座舱注入更加差异化的竞争优势。
至高算力：双AI引擎打造智能车芯
在AI定义座舱的时代，如何将更多AI能力注入智能座舱的创新技术之中，以及如何能够更好的支持包括生成式AI在内的创新应用尽快落地，平台算力起到的作用十分关键。
此次发布的C-X1，强大的算力也为打造更好的AI座舱体验奠定了基础。
C-X1拥有10.2 TFLOPS强劲算力GPU以及深度学习加速器，带来了先进的双AI引擎弹性算力架构，可提供400 TOPS的AI算力，大语言模型的推理性能相较于业内旗舰车芯大幅领先350%，及时而有力地支持了当前端侧AI转向推理，智能座舱日益增长的算力需求。
此外，面向端侧AI推理高内存占用的难点，C-X1的生成式AI引擎支持FP4格式量化，可节省50%以上的内存带宽，大幅提升端侧AI的响应速度和生成速度。
去年天玑旗舰车芯平台公布时，便率先支持130亿参数的大语言模型上车，今年的C-X1则更进一步，率先实现包括低延迟端侧语音助手、实时旅程规划、智能游记视频生成等领先的多模态大语言模型的车内部署。
AI时代，智能座舱领域竞逐的关键，不仅包括算力，更重要的AI技术快速演变下，如何让经过云端训练和优化的优秀模型尽快落地，快速实现端侧的支持。
这对于无论是传统研发周期以数年为单位的汽车产业，还是对于摩尔定律和半导体微缩技术愈发走到尽头的半导体产业而言，都意味着不小的挑战。
因此，越来越多认知和实践都指向同一条路径：集结生态的力量。单打独斗已不再是时代的主流，系统化的思维，生态体系的构筑逐渐成为共识。
谈及AI能力，不得不提及联发科同AI巨人英伟达的强强合作，可以说C-X1是双方自2023年宣布合作后逐步走向深入的代表作。
一方面，通过与英伟达算力芯片的联动，充分发挥协同效应。结合联发科在高能效计算，端侧AI、多媒体影音以及连接方面的优势，共同打造集高性能、低功耗、出色的图形处理、强大的AI能力和高速通信链接于一体的汽车芯片解决方案，加速汽车芯片领域的技术创新。
另一方面，使得天玑座舱平台完美兼容CUDA生态，为座舱AI能力和大模型落地提供了有力支持。众所周知，CUDA生态覆盖大量算子算法，目前很多大模型的推理和训练都是基于英伟达的AI计算卡，联发科的智能座舱解决方案可以利用CUDA和TensorRT软件技术，为车企和软件开发者在AI领域的研发提供极大便利，通过云端-端侧架构一致性开发的生态优势，加速多模态大语言模型的车内部署，助力更多AI创新应用快速落地。
端侧AI所具有的隐私保护、低延迟、低成本等优势，加速将AI大模型应用落地终端并带来良好的体验，联发科则希望能够将这样的体验和价值带给客户，而同AI和云计算领域的佼佼者英伟达的合作成为重要抓手。借由这样的合作，联发科在算力、性能以及同云端工具的开发的结合上，皆达到了行业领先水平。
最优体验：车企、开发者和用户都满意
随着智能体元年的开启，汽车作为第三生活空间的属性将更加明显，智能座舱所带来的情绪价值也愈发凸显。
在联发科的视角，智能座舱主要包括功能价值、娱乐价值和情感价值，而围绕这些所打造的差异化的体验，将成为竞逐汽车芯片市场的关键能力和优势。
比如在C-X1发布会上联发科展示的低延迟的端侧语音助手，能够主动了解驾驶者喜好的服务，通过实时交互，提供策略建议，伴随着智能体的逐步进阶，人车交互方式的变革已经近在眼前。
在功能价值方面，主要提供安全舒适的体验。目前天玑座舱平台已经实现了对于主流大模型的广泛支持，除了语音助手之外，依托于强大的ISP的能力，实现驾驶警觉性检测，实时旅程规划、智能游记视频生成等功能。
在联发科展区，记者看到来自合作伙伴基于其座舱平台的智能座舱解决方案演示，在进入地下车库时，摄像头能够捕捉经过的停车场电话、付费二维码等信息，通过语音交互，可以实现联系车场以及一键付费功能。
在娱乐价值方面。除了前文提及的游戏体验外，还包括多屏联动下的沉浸式多媒体家庭影音娱乐剧院。C-X1采用3x高性能Hi-Fi5音频DSP，支持Dolby环绕音效与区域ANC降噪，带来最佳的影音效果体验。
当然，最优体验不只是面向消费者，也包括车企客户和广大的开发者。新一代天玑座舱平台通过云端-端侧架构一致性开发的生态优势，支持硬件虚拟化与多操作系统虚拟化技术，在满足座舱安全标准及多样化开发需求的同时，为汽车制造商提供统一架构、灵活多样化、开放生态支持的研发底层系统支撑，助力汽车制造商大幅加速平台化开发进程，实现前沿AI创新的快速落地应用。
集聚生态：赋能、创新与共赢
在智能座舱业务方面，联发科也始终坚持「有朋友，有未来」的宗旨。在加速自身创新的同时，联发科也在不断联合顶级的产业生态伙伴和开发者共同创新，为车企和消费者带来更好的体验。
正如联发科技副总经理、车用平台事业部总经理张豫台所言，如今是“团战”时代，必须集结和联合最优秀的伙伴，通过系统级的创新，软硬件的协同，才能跟上AI创新的发展速度，从而在激烈的市场PK中胜出。
此次C-X1的发布，英伟达、博世、绝影等来自芯片、Tier1以及应用等产业链的厂商前来站台助阵，也展示了联发科天玑汽车生态强大的朋友圈，实现了为产业赋能以及合作共赢。
比如，通过和领先的智能座舱解决方案厂商商汤绝影合作，快速完成了绝影的自有模型移植，使首字词生态速度比云端方案提升70%，赋能绝影多模态智能座舱强大的端侧运行能力。英伟达、博世同联发科的合作也正在深入展开。
芯片（AI）能力、大模型支持能力、应用开发能力被视为智能座舱差异化竞争力的三大要素，加速自研创新，突破技术边界，集结生态之力，持续迭代演进，通过过去两年的两代旗舰产品，联发科向行业证明，他们正在正确的路上大步前行。
3.国产射频芯片公司，再传好消息！
近期，国产射频芯片公司频频传出好消息，包括昂瑞微科创板IPO获上交所受理、锐石创芯已完成上市辅导备案、飞骧科技完成数亿元战略融资。
昂瑞微科创板IPO获上交所受理
3月28日，上交所官网显示，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称：“昂瑞微”）科创板IPO申请获得上交所受理。这家成立于2012年的国内射频芯片设计公司曾获华为哈勃、小米长江产业基金等众多知名机构青睐，上市进程备受瞩目。
昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，国家级专精特新“小巨人”，2024年北京市独角兽企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。
作为一家在射频前端设计深耕多年的老牌公司，昂瑞微以拳头产品CMOS PA起家，目前在射频领域积累了深厚的技术实力，已形成多项关键核心技术，主导或参与5项国家级及多项地方级重大科研项目，近三年累计研发投入占营收比重在20%左右，处于行业领先水平。经多年深耕和创新，公司产品重心已从分立器件升级至高端集成模组，获得了广泛的市场认可，在PAMiD/L-PAMiD和 L-PAMiF高端模组赛道处于国内领先地位，其 5G L-PAMiD芯片已于 2023 年 9 月导入头部品牌大客户并批量出货，5G L-PAMiF和 L-FEM 射频前端芯片也已于 2021 年和2022 年先后发布，该系列产品技术方案和性能已达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断，为其在 5G 射频前端市场赢得了重要份额，发展后劲十足，市场地位持续提升。
凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司积累了丰富的客户资源，并在市场上形成了良好的口碑，公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、联想（moto）、传音、realme等全球前十大智能手机终端中规模出货，同时，射频SoC芯片产品已导入阿里、小米、惠普、凯迪仕、华立科技、三诺医疗等知名工业、医疗、物联网客户。
射频前端芯片设计难度极大，长期以来，海外射频巨头凭借持续的高额研发投入，开展前瞻性技术和产品研发，牢牢占据射频前端技术与产品的制高点，致使国内厂商在该领域拓展艰难，当前市占率不足15%。在 5G 高集成模组等高端市场，国内厂商占有率更是低于 5%，国产替代空间十分广阔。随着上市进程的推进，昂瑞微有望为打破国内射频前端竞争格局带来新的契机和贡献，推动国内射频前端产业迈向新高度。
锐石创芯拟A股IPO 已完成上市辅导备案
近日，证监会披露了关于锐石创芯（重庆）科技股份有限公司（简称：锐石创芯）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为广发证券。
锐石创芯为上市积极筹备，并在过程中更换了辅导机构和注册地。2022 年 5 月 6 日，锐石创芯在深圳证监局完成辅导备案，当时的辅导机构为中信证券。2023 年 1 月 16 日，公司与广发证券签署辅导协议。值得注意的是，其注册地也发生了变更，由深圳市福田区迁至重庆市两江新区。
锐石创芯成立于2017年4月，是一家专注于高性能的4G/5G射频前端芯片、WiFiPA、L-FEM等产品的研发及销售的企业，产品涵盖手机、物联网模块、路由器等领域。
目前，锐石创芯已陆续推出4GPhase2、5GPhase5N、n41L-PAMiF、n77/n79L-PAMiF、WiFiPA、NB-IOTPA等高性能射频产品，以满足国内手机终端厂商在4G、5G和物联网市场对射频前端产品的巨大需求。
2017年至今，锐石创芯完成了多轮融资，投资方包括深创投、上海临芯投资、前海鹏德、OPPO、哈勃投资、龙旗科技、华勤通信、天珑移动、顺为资本、恒信华业等。
从股权结构来看，锐石创芯的控股股东为倪建兴，其直接持有公司 16.28%的股份，间接持有公司3.07%的股份，合计持有公司19.35%的股份。
飞骧科技完成数亿元战略融资，系射频前端芯片厂商
近期，飞骧科技官宣与浙江嘉善经开区华东总部项目签约落地，完成数亿元战略融资。作为射频前端芯片企业，飞骧将持续加大核心技术研发投入，加速推进国产替代化进程，深耕产业化布局，同时，飞骧将在自己产业化路上坚定的走下去。
官方资料显示，飞骧科技是一家专注于射频前端芯片研发、设计和销售的公司，核心业务覆盖2G-5G全品类射频前端芯片，产品包括射频功率放大器、射频开关、滤波器等，终端客户涵盖传音、联想、闻泰科技、荣耀等品牌，并且成功进入这些知名ODM厂商的供应链体系。2024年公司主营业务收入24.58亿元，其射频前端PA出货量已成为全国第一。
凭借在射频前端芯片领域多年的技术积累及研发创新，公司于2020年在国内率先推出支持所有5G 频段的手机射频前端整套解决方案，现已量产出货L-PAMiF、PAMiF、L-FEM等高集成度5G模组，技术难度更大的高集成度5G模组L-PAMiD和L-DiFEM已完成设计并开始样品验证。
此前，飞骧科技已在嘉善经济技术开发区投资建设射频芯片封测研发与生产项目，目前项目已投产上规。此次签约合作，飞骧科技持续扩大在嘉善的投入，把嘉善经济技术开发区打造成为华东区域总部，及未来国内最主要的生产制造基地，投资开展封测中心及化合物晶圆项目，带动上下游产业链企业集聚，形成百亿级产业集群。
“项目将分阶段建设先进测试产线及研发中心，建成后将实现射频前端芯片的IDM产业链布局，提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力。”飞骧科技相关负责人介绍，项目计划总投资10亿元，预计完全达产后年产值超20亿元。
今年2月，证监会披露了关于深圳飞骧科技股份有限公司（简称：飞骧科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为招商证券。值得注意的是，这并不是该公司首次开启IPO。早在2022年10月，飞骧科技科创板IPO申请文件曾获上海证券交易所受理。2024年9月，公司及保荐机构向上海证券交易所撤回发行上市申请，上海证券交易所于2024年10月终止公司的发行上市审核。
从当前股权结构来看，飞骧科技控股股东为上海上骧企业管理中心（有限合伙），直接持股14.30%，通过特别表决权股份安排实际享有37.34%的表决权。
4.台积电A14制程2028年投产，N3P已于2024年Q4量产
台积电在其2025年北美技术研讨会上透露，计划于2028年开始使用其A14制程技术生产芯片，该技术将超越其现有的最先进的3nm制程和今年晚些时候即将推出的2nm技术。台积电还计划在2026年底推出A16芯片制程。
在会上，台积电还表示，公司已按计划在2024年第四季度开始使用其性能增强的N3P（第三代3nm级）制程技术生产芯片。N3P是继N3E之后，针对需要增强性能的同时保留3nm级IP的客户和数据中心应用。
然而，3nm级制程技术在高性能应用领域的时代并未止步于N3P。该节点之后台积电将推出N3X，承诺与N3P相比，在相同功率下将最大性能提高5%，或在相同频率下将功耗降低7%。
台积电一直保持着稳定的升级步伐，成功吸引了苹果和英伟达的芯片制造业务。该公司今年计划投入约400亿美元的资本支出，其高层管理人员表示，其长期计划仍旨在捕捉强劲的AI驱动需求。
台积电高级副总裁张晓强表示，台积电仍然相信半导体整体需求将继续上升，到本十年末，行业总收入将“轻松”超过1万亿美元。尽管这是芯片行业普遍接受的销售目标，但近期投资者对AI泡沫的担忧随着美国宣布广泛的关税而加剧。
5.白宫证实，特朗普计划豁免从中国进口的汽车零部件关税
据报道，白宫向机构证实，美国总统特朗普正在考虑免除汽车制造商部分关税，这与此前媒体报道消息相符。
此前有报道称，特朗普计划免除从中国进口的汽车零部件关税，这些关税是为了打击芬太尼生产以及对钢铁和铝的征税而实施的。报道称，这一豁免将与计划于5月3日生效的25%进口车辆关税以及25%进口汽车零部件关税分开。
另外有报道称，特朗普表示，对美国从加拿大进口汽车征收的25%关税可能会提高。
“就汽车而言，我向加拿大征收25%关税，但这可能会上升。”特朗普在椭圆形办公室对记者说，“我们只是在说，‘我们不想要你们的汽车，我们真的想制造我们自己的汽车。’”
汽车制造商和汽车政策团体一直在游说特朗普减免关税，这些关税一直在汽车行业累积。
特朗普免除了他所谓的“互惠”地理关税，这些关税将对来自数十个国家的进口商品征收高额关税。但汽车行业仍面临25%的钢铁铝关税以及对所有进口到美国的车辆征收的25%关税。
定于5月3日实施的汽车零部件关税将是在这些其他关税之外。
任何豁免或“去叠加”这些不同税率都将受到汽车行业高管们的欢迎。特别是，即将实施的汽车零部件关税让行业官员担心成本叠加。
本周，代表美国汽车行业的六大顶级政策团体罕见地联合起来，游说特朗普政府不要实施即将到来的汽车零部件关税。
6.不使用x86、Arm，俄罗斯仍计划2030年前实现28nm芯片国产化
尽管面临重重困难，俄罗斯仍希望在2030年实现采用国产28nm级制程技术的芯片国产化量产。据称，这项28nm制程技术将使其开发商MCST能够打造性能符合俄罗斯企业预期的CPU，该公司开发基于SPARC架构的Elbrus处理器。然而，一些人认为，Elbrus生态系统必须先发展完善，才能真正采用此类处理器。
据报道，MCST开发副总监Konstantin Trushkin在莫斯科的一场活动上表示：“我们希望这样的晶圆厂能够在2028年至2030年之间出现。但我们明白，我们将无法生产基于英特尔x86指令集架构的处理器，因为没有人会授权我们这样做。因此，采用不同指令集架构的处理器（例如Elbrus）将在本土晶圆厂生产。”
2022年初俄乌冲突后，中国台湾当局限制向俄罗斯和白俄罗斯供应更先进的芯片，此举恰逢俄罗斯努力重振自身半导体生产行业。目前，这家位于俄罗斯的晶圆厂已经完成一款能够使用350nm级制造工艺生产芯片的光刻设备开发，尽管尚未开始量产。此外，ZNTC正在开发一款能够支持130nm制造工艺的设备，因此俄罗斯设备何时能够支持更先进的制造技术还有待观察。
然而，据报道，俄罗斯还将ASML的PAS 5500系列光刻机及其备件走私到该国。ASML PAS 5500系列光刻机最先进版本配备波长为193nm的ArF激光器，分辨率可达90nm（PAS 5500/1150C）及以下。
MCST预计将成为首家在俄罗斯本土工厂生产高性能CPU的公司，以满足俄罗斯企业的性能需求。Konstantin Trushkin认为，依赖外国CPU会给国家信息系统带来不可接受的风险，因此俄罗斯需要依赖国产硬件（即不使用Arm或x86）。他承认，这种转变面临着重大障碍，尤其是需要将软件移植到新的硬件环境中。据Konstantin Trushkin称，从基于x86或Arm的设计过渡到Elbrus等替代方案需要解决兼容性和优化方面的挑战。
InfoTeKS公司的Dmitry Gusev对采用Elbrus的可行性提出质疑。他回忆起大约六七年前，他曾尝试将Elbrus处理器集成到公司系统中，但由于缺乏能够为ISA软件进行调整的人才，该计划最终被放弃。当时，还没有解决技能缺口的解决方案。
Dmitry Gusev建议，应首先通过教育和机构投资，围绕Elbrus构建一个支持性生态系统，然后再将这些投资用于更重大的项目。他认为，政府不应通过监管压力来强制采用，而应鼓励大学和培训中心培养人才，这样五到八年后，企业就不必再为争夺同样有限的合格专家人才而苦苦挣扎。
7.HBM4 标准落地，三大厂竞逐进展几何？
JEDEC（固态技术协会）近期正式发布了HBM4标准。作为HBM3的升级版，HBM4进一步提升了数据处理速率，同时保持更高带宽、更高能效及每颗芯片/堆叠的容量等基本特征。随着AI模型和HPC高性能计算对更高带宽和更大容量内存技术需求不断增长，HBM4标准的推出将满足这些需求。SK海力士、三星和美光等内存厂商也将加速推出HBM4产品。
推进HBM4开发与量产
HBM4标准在带宽、通道数、功耗、容量等多方面都进行了改进。首先是带宽上的增加，通过2048bit接口提供高达8Gb/s的传输速度，总带宽提高至2TB/s。另一个重要升级是每个堆叠的独立通道数加倍，从16个通道（HBM3）增加到32个通道，每个通道包含2个伪通道。这为设计人员提供了更大的灵活性。
其次是容量上的提升。HBM4支持4层、8层、12层和16层DRAM堆栈。这些芯片密度可达24Gb或32Gb，可提供64GB（32Gb 16高）的更高立方体密度。
在能效提升方面，HBM4对一系列供应商特定电压给予支持，包括0.7V、0.75V、0.8V或0.9V的VDDQ（数据输出缓冲器电压）选项，以及1.0V或1.05V的VDDC（供应芯片核心电压）选项。这些调整有助于降低功耗并提高不同系统需求下的能效。
HBM4还与现有HBM3控制器兼容性，允许在各种应用中实现无缝集成和灵活性，并允许单个控制器在需要时与HBM3和HBM4配合使用。HBM4还集成定向刷新管理（DRFM），可增强行锤缓解（row-hammer）能力，并支持更强大的可靠性、可用性和可维护性功能（RAS）。
HBM4标准的正式落地，将推进HBM4的开发与量产。IDTechEx高级技术分析师Shababa Selim表示，HPC和AI工作负载经常会因为内存瓶颈而限制性能，这是因为CPU、GPU和其他AI加速器等处理器性能的发展超过了内存性能的发展。HBM是这类并行计算机架构的关键推动因素，许多GPU和加速器都使用HBM进行并行工作负载处理。
Selim表示，HBM的高带宽使其能够同时处理来自不同核心的多个内存请求，这对于GPU和加速器至关重要。根据IDTechEx的最新报告，预计到2035年HPC的HBM单位销量将比2024年增长15倍。
事实上，尽管HBM4标准刚于前不久正式发布，但相关厂商早在2024年已经展开样品的测试和设计。这是因为这些头部厂商都深度参与到JEDEC标准的制定当中，使其提前掌握技术方向，如三星在2024年就完成了16层混合键合堆叠验证。此外，英伟达、AMD等AI芯片厂商也需提前验证内存性能。
三大厂竞逐加剧
三星、SK海力士和美光都对HBM4给予了高度关注。HBM4标准的正式发布也加剧了三大内存制造商在产品开发与量产上的竞逐。
在HBM上，SK海力士占得头筹。其计划今年下半年开始生产HBM4 12Hi。据报道，HBM4 12Hi将搭载于英伟达下一代“Rubin”系列处理器中。目前，SK海力士已向英伟达供应HBM3E 12Hi，并已提供HBM4 12Hi样品。
SK海力士强调：“以引领HBM市场的技术竞争力和生产经验为基础，能够比原计划提早实现HBM4 12Hi的样品出货，并已开始与客户的验证流程。公司将在下半年完成量产准备，由此巩固在面向AI的新一代存储器市场领导地位。”
据韩媒报道，SK海力士已将HBM 4的测试良率提升至70%。测试产量是未来实际产量的指标，高测试良率可以确保进入实际量产时的生产效率。有业内人士评价称，“测试良率达到70%是一个非常好的成绩，量产后良率还可以进一步提升。”
三星电子在HBM3E市场竞争中落后于SK海力士，目前寄望于在HBM4上扭转劣势。三星芯片业务负责人全永铉表示，三星计划最早在今年第二季度供应HBM3E 12Hi，并计划在下半年生产HBM4芯片。
现在，三星电子将HBM4业务的重点放在了正在开发的10㎚级第6代（1c）DRAM上，计划在HBM4 12Hi产品中配备1c DRAM和逻辑芯片。如果能够稳步量产1c DRAM，有望在HBM4的产品性能上取得优势。SK海力士的HBM4配备的是1b DRAM。
美光则计划于2026 年量产上市HBM4。在2025财年第二季度财报电话会议上，美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra宣布这项计划。他表示，与HBM3E相比，美光的HBM4可将带宽提高60%以上。
PCIe 7.0、NVMe 2.1规范持续推进
JEDEC组织制订的其他存储芯片相关标准规范，如PCI-SIG、NVMe等也值得关注，对存储芯片的技术发展与落地有很大的作用。
在PCI-SIG标准方面，随着PCIe 5.0/6.0等高速接口的推出，存储芯片的数据传输速度将得到显著提升，这将对SSD主控芯片的性能提出更高的要求，推动SSD主控芯片产业向高性能方向发展。相比于 PCIe 6.0 规范，PCIe 7.0 规范的数据传输速率将再次倍增，达到 128 GT/s，大幅度高于 PCIe 6.0 的 64 GT/s 和 PCIe 5.0 的 32 GT/s。但PCIe 6.0/7.0 规范部署有所延迟。PCIe 6.0 深度一致性测试将于 2025 年启动，PCIe 7.0 的最终规格仍计划于 2025 年发布，但相应的 Live Compliance 计划已推迟到 2028 年。
NVMe是一种基于PCIe总线的高性能存储协议，专为基于PCIe总线的固态硬盘设计。NVMexpress组织在2024年8月7日宣布了三个新规格和八个更新规格的发布。新规格包括NVMe Boot规范、子系统本地内存命令集和计算程序命令集。更新内容则涵盖了NVMe 2.1基础规范、命令集规范（NVM命令集、ZNS命令集、键值命令集）、传输规范（PCIe传输、FC传输、RDMA传输和TCP传输）以及NVMe管理接口规范。这些更新和新规格旨在简化NVMe架构的开发流程，同时引入了适应现代计算环境的新功能，并且进一步加强了跨所有主要传输协议的NVMe技术支持。
8.美国再将5家中国公司列入“未经核实清单”
2025 年 4 月 24 日，美国商务部工业和安全局 （BIS） 修订了《出口管制条例》（EAR），在“未经核实清单” （UVL） 中增加 5个中国实体，BIS还在未经核实清单” （UVL）中移除了3个中国实体。
新增的 5 个中国实体为：
Arctic Star Co., Ltd.
Henixio Aviation Co., Ltd.
Shusum Construction Ltd.
SinoWorld International Co., Ltd.
Vauxhall International Co., Ltd.
移除的3个中国实体为：
Bada Group Hong Kong Corporation, Limited
PNC Systems (Jiangsu) Co., Ltd.
Small Leopard Electronics Co., Ltd.
根据《美国出口管制条例》规定，若出口商、再出口商或在国内转让EAR管辖的产品的转让方，将该产品出口、再出口或在国内转让给被列于UVL中的非美国实体的，则不能享受之前许可证豁免的权利。
