1、AI算力+国产替代双轮驱动 海光信息Q1净利大增75%

2、华勤技术：2024营收破千亿创新高，2025首季势头正猛，3+N+3 战略下智能硬件生态全面开花

3、瑞芯微2024年营收31.36亿元，净利润同比大增341.01%

4、沪硅产业2024年亏损9.71亿元

5、【每日收评】集微指数涨0.02%，东芯股份2024年营收同比增长20.8%

6、海外芯片股一周动态：传英伟达暂停供应显卡5090D 英特尔Intel 18A工艺性能提升

1、AI算力+国产替代双轮驱动 海光信息Q1净利大增75%

4月21日，海光信息发布2025年第一季度报告。在AI算力需求爆发和国产替代加速的双重驱动下，公司2025年第一季度实现营业收入24亿元，同比增长50.76%；归母净利润5.06亿元，同比大增75.33%，超出市场预期。

更值得关注的是，公司经营活动现金流净额由上年同期的-0.68亿元大幅改善至25.22亿元，反映出经营效率的显著提升。

订单方面，截至一季度末，公司合同负债规模攀升至32.37亿元，较上年同期增长258%，创下历史新高。多位行业分析师指出，这一数据表明公司在手订单充足，未来业绩增长具备较强确定性。

作为技术驱动型企业，海光信息始终保持高强度的研发投入。2025年第一季度，公司研发费用达7.64亿元，同比增长16.26%，占营收比例高达31.82%。通过持续的技术创新和产品迭代，海光信息的处理器产品在性能、能效比等方面保持市场领先地位，进一步推动了市场需求的增长。

国盛证券分析报告指出，海光DCU基于通用图形处理器设计理念，具有全精度支撑能力，能够为科学计算、人工智能计算提供强大算力。其自主研发的DTK软件栈是目前国内最为完备的生态之一，极大降低了应用迁移难度。公司还依托光合组织打造产业生态，截至2024年已联合产业链上下游近5000家企业、高校等创新力量，开展了万余项软硬件优化协同技术研发。

近期国际形势变化为国产芯片企业带来新的发展机遇。2025年4月11日，中国半导体行业协会发布关于半导体产品"原产地"认定规则的紧急通知，规定“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。这一新规有望为国产厂商带来巨大的替代机会。

市场分析人士认为，随着人工智能、云计算等新兴产业的快速发展，高性能计算芯片需求将持续攀升。作为国产CPU/GPU领域的核心企业，海光信息有望持续受益于国产化替代趋势。国盛证券预计，公司重要行业客户将加速发力，未来发展前景广阔。

2、华勤技术：2024营收破千亿创新高，2025首季势头正猛，3+N+3 战略下智能硬件生态全面开花

在全球AI技术爆发与“新质生产力”政策红利的双重驱动下，智能硬件行业迎来新一轮增长周期。4月23日晚间，全球领先的智能硬件平台型企业——华勤技术（603296.SH）发布2024年度报告，交出了一份质效双升的优异年度答卷。2024年，华勤技术实现经营业绩稳步增长，业务布局持续优化，战略布局纵深推进，公司全年营业收入1098.8亿元，同比增长28.8%；归母净利润达29.3亿元，同比增幅8.1%，归母扣非净利润23.5亿元，同比增长8.4%。

公司同步公布了2025年一季度报告，营业收入、归母净利润、归母扣非净利润三大经营指标表现亮眼，呈现大幅提升态势，分别实现同比增长115.6%，39.0%和43.6%，实现首季强劲开局，发展韧性与行业引领力进一步增强。优异的经营业绩表现映射出华勤技术加速落地“3+N+3全球智能产品大平台”战略并全力推进“China+VMI”全球化供应链，核心竞争力不断夯实 。

AI+新质生产力：3+N+3战略布局筑牢发展根基

“AI技术重构硬件生态，公司必须用更开放的架构迎接变革。”2024年，公司战略全面升级为“3+N+3全球智能产品大平台”——以智能手机、笔记本电脑、服务器三大成熟业务为基石，衍生智慧生活、商业数字生产力及数据中心全栈解决方案的“N”生态，并锚定机器人、汽车电子、软件三大新兴赛道。这一布局与国家“加快发展新质生产力”的战略高度契合，直指AI算力、智能终端与高端制造的万亿级市场。

智能手机业务长期持续保持智能手机ODM行业头部地位，和全球一线品牌客户形成长期合作粘性，长期保持发货规模量超亿部，2025年继续高增长。智能穿戴领域成为亮点， 公司在智能手表、智能手环、无线耳机等领域进入多家知名品牌厂商的TOP供应商队列，消费类音频全栈产品布局，TWS产品主流安卓系客户全面覆盖，2024年智能穿戴产品营收同比增长74.7%，占据行业龙头地位。

高性能计算业务成为重要增长引擎。公司笔电出货大幅超出行业平均增速，成功突破北美大客户，打开笔电未来的增长空间。AIPC软硬件生态不断成熟，AIPC渗透率逐年提高，华勤凭借硬件和软件的综合能力出品多款AIPC，带来极致体验，成为重要的办公生产力工具。2024年，公司数据中心业务以超 178.8% 的同比增速迅猛突破，在筑牢核心供应商优势地位的同时，凭借翻倍级增长的强劲动能，成为驱动公司业绩攀升的核心增长极。2024年公司 AI新平台国内首发，头部互联网厂商实现全栈合围出货；成为多个国内知名的互联网厂商的核心供应商，数据业务收入突破200亿元，实现178.8%的同比增长，2025年剑指300亿元营收目标。

在新兴赛道，华勤技术的布局已显锋芒，汽车电子业务实现首个座舱产品全栈研发成功交付，并在传统品牌主机厂之外完成新势力车企客户的突破；机器人领域通过并购豪成智能快速切入扫地机器人赛道，同步启动人形机器人研发；AIoT实现187.9%的同比增长，2024年华勤技术实现XR产品的全球主流客户主流项目的研发及量产交付，在智能家居领域形成音频产品、家居控制产品、IPCamera等多品类产品的量产交付并形成可持续增长的营收贡献。

1+5+5全球化布局：供应链韧性应对关税冲击

经过多年的深耕和发展，公司在国内外先后建成了“1+5+5”的全球布局，即1个上海总部，上海、东莞、西安、南昌、无锡5大研发中心，南昌、东莞两大国内制造中心和印度、越南、墨西哥三大海外制造基地。

目前China+VMI全球制造战略取得实质进展：印度、越南制造的终端产品实现大规模量产交付。墨西哥工厂并购进程顺利推进，制造体系建设加速落地，全球化制造布局持续完善，形成服务全球客户的核心竞争优势。公司不断开拓全球市场，在制造方面，公司坚持“多基地制造+柔性生产交付”模式，以股权投资的方式布局了海外制造基地，初步构建了全球智能硬件制造平台的战略目标，同时发挥ODMM的核心竞争力，公司表示对2025年全年业绩充满信心，预计公司整体营收将维持20%以上的增长。

高分红+长效激励：高质量发展回馈投资者

在业绩高增的同时，华勤技术持续强化股东回报。2024年度公司拟现金分红9.12亿元，分红比例达归母净利润的31.15%；且年内公司股权激励覆盖167名核心员工，回购金额超3亿元等，彰显对公司长期价值的信心。

基于对公司高质量发展成效及市场竞争力的充分肯定,2024年11月7日,MSCI公布了半年度审核变更结果,公司获正式纳入MSCI中国指数。2025年1月30日,MSCI发布最新ESG评级指数,公司荣获A级评级,显示出公司可持续发展成效显著,获得市场高度认可。华勤技术一直将ESG工作作为公司市值管理一环,通过将ESG理念融入公司的经营战略和目标规划,并在实际操作中加以推进和落实。促进经济与环境的和谐共生,进而实现公司长期可持续发展,吸引长期绿色资金。

面对复杂外部环境，华勤技术的战略清晰而坚定——以“3+N+3”平台融入全球AI浪潮，以“China+VMI”布局抵御地缘风险，同时以ODMM能力筑牢技术护城河。华勤技术表示，2024年公司整体业务增长态势良好，展望2025，公司将继续锚定AI硬件生态主航道，预计公司收入和利润将继续实现稳定增长，收入同比增长率有望达20%以上。

3、瑞芯微2024年营收31.36亿元，净利润同比大增341.01%

4月22日，瑞芯微发布2024年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业收入31.36亿元，同比增长46.94%，创上市以来新高；归母净利润达5.95亿元，同比大幅增长341.01%；扣非净利润5.38亿元，同比增长326.22%。

报告期内，公司依托AIoT SoC芯片平台布局优势，在旗舰芯片RK3588带领下，以多层次、满足不同需求的产品组合拳，促进下游AIoT多产品线的占有率持续提升，尤其是在汽车电子、机器视觉、工业及行业类应用等领域；以RK3588、RK356X、RV11系列为代表的各AIoT算力平台快速增长，驱动公司业绩高增长。

报告期内，公司持续优化产品销售结构，毛利率逐季改善，较2023年同期上涨3.34个百分点至37.59%。公司经营性现金流保持大幅正向流入，2024年经营活动产生的现金流量净额13.79亿元，为公司长期可持续发展提供了坚实保障

在研发创新方面，长期稳定的高强度研发投入，为公司积累了核心技术及产品的领先优势。2024年公司研发费用5.69亿元，连续十余年保持研发投入占营收比重20%左右。报告期内，公司顺利推出RK3576、RK2118、RV1103B、RK3506及周边芯片等多款新产品，并持续推进协处理器等在研项目进展、迭代核心技术IP，巩固在AIoT技术、算法、产品方面的核心竞争力，面向未来。

展望未来，瑞芯微表示，公司坚持“质朴、创新、实干、向上”的文化内核，秉承“顺应时势、科技向善、协作共赢、聚合突破”的发展理念，致力于做中国AIoTSoC芯片的领先者，发展AIoT的百行百业。

4、沪硅产业2024年亏损9.71亿元

4月23日，沪硅产业公布2024年年报，公司营业收入为33.9亿元，同比上升6.2%；归母净利润亏损9.71亿元，同比下降620.3%；扣非归母净利润自去年同期亏损1.66亿元变为亏损12.4亿元，亏损额进一步扩大；经营现金流净额为-7.88亿元，同比下降186.7%。

其中第四季度，该公司营业收入为9.09亿元，同比上升13.6%；归母净利润自去年同期亏损2600万元变为亏损4.34亿元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损1.03亿元变为亏损5.98亿元。

沪硅产业表示，由于半导体行业市场环境的影响，200mm及以下半导体硅片的平均单价显著下滑，导致业绩受到较大影响。此外，公司在扩产项目上取得了显著进展，尤其是300mm半导体硅片的产能建设项目全面投产，进一步提升了公司的生产能力。

沪硅产业指出，300mm半导体硅片的销量较2023年同期大幅增长超过70%，收入也大幅增长超过50%。然而，由于扩产项目的前期投入较大，且持续保持高水平的研发投入，短期业绩表现受到一定影响。公司对未来的市场需求保持谨慎乐观，尤其是在全球半导体市场复苏的背景下，预计将迎来新的发展机遇。

5、【每日收评】集微指数涨0.02%，东芯股份2024年营收同比增长20.8%

4月23日，A股三大指数今日涨跌不一，截止收盘，沪指跌0.10%，收报3296.36点；深证成指涨0.67%，收报9935.80点；创业板指涨1.07%，收报1949.16点。沪深两市成交额达到1.23万亿，较昨日放量近1400亿。

半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中78家公司市值上涨，飞凯材料、江丰电子、木林森等公司市值领涨；39家公司市值下跌，晓程科技、至纯科技、ST华微等公司市值跌停。

消息面上，首届具身智能机器人运动会将于4月24日至26日在无锡市惠山区举办，宇树、小米相关负责人将参与话题讨论。与此同时，特斯拉CEO马斯克也给出了重要指引。马斯克在特斯拉业绩电话会上表示，特斯拉在人形机器人Optimus方面取得不错的进展，有信心在不到五年的时间内实现年产量达到百万台。

全球动态

周一，美股三大指数大跌。标普500指数收涨129.56点，涨幅2.51%，报5287.76点；道琼斯工业平均指数收涨1016.57点，涨幅2.66%，报39186.98点；纳指收涨429.52点，涨幅2.71%，报16300.42点。

美国科技股七巨头（Magnificent 7）指数涨2.84%，报133.54点。特斯拉收涨4.6%，亚马逊涨3.5%，苹果涨3.41%，Meta Platforms涨3.22%，谷歌A涨2.57%，微软涨2.14%，英伟达涨2.04%。

热门中概股中，再鼎医药收涨9.49%，阿特斯太阳能涨7.79%，百胜中国涨7.39%，奇富科技涨6.88%，极氪张6.42%，阿里巴巴涨5.2%，腾讯音乐涨4.34%。

个股消息/A股

希荻微——4月22日，希荻微发布2024年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业收入5.46亿元，同比增长38.58%；归属于上市公司股东的净亏损为2.91亿元，亏损同比扩大；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损3亿元，亏损同比扩大。

东芯科技——4月23日，东芯股份发布2024年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业收入6.41亿元，同比增长20.8%；归属于上市公司股东的净利润1.67亿元，同比减亏45.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.01亿元。

海光信息——4月21日，海光信息发布2025年第一季度报告。在AI算力需求爆发和国产替代加速的双重驱动下，公司2025年第一季度实现营业收入24亿元，同比增长50.76%；归母净利润5.06亿元，同比大增75.33%，超出市场预期。

个股消息/其他

小米集团——小米公关部总经理王化辟谣小米YU7推迟上市称：“刚刚还有媒体朋友反馈，外媒报道YU7推迟发布，甚至有说年底才发布的信息，真是哭笑不得。我们的YU7上市发布时间并未改变，依然是之前雷总预告的今年6-7月。”

小鹏汽车——小鹏汽车官方微博宣布，2025款小鹏X9，中国内地7天大定超6000台，中国香港、中国澳门及亚太地区其他市场（新加坡、马来西亚、泰国）大定超1500台。

蔚来——据内媒引述蔚来创始人、董事长兼CEO李斌预测，内地汽车年产量或达4,000万辆，全球份额将超田40%，成最大汽车出口国且产量预计续涨，年内内地汽车产量预计还会上升。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报4634.65点，涨0.98点，涨幅0.02%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

6、海外芯片股一周动态：传英伟达暂停供应显卡5090D 英特尔Intel 18A工艺性能提升

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，台积电美国子公司2024年亏142.98亿元新台币；ASML Q1净销售额77亿欧元；TEL将在印度设立研发中心；SK海力士计划今年投资超20万亿韩元；苹果自研芯片预计可节省2.2亿美元成本；传三星停产DDR4，6月截止订单；传英特尔下单台积2nm；台积电美国厂订单激增，传将涨价30%；SpaceX传自建700×700mm产线；三星4nm逻辑芯片良率超40%；美光组建新“云存储业务部门”，聚焦AI数据中心/HBM芯片。

财报与业绩

1.台积电美国子公司2024年亏142.98亿元新台币——台积电公布最新2024年报，尽管亚利桑那州第一座晶圆厂已开始量产，不过，因量产到出货认列营收有时间落差，子公司TSMC Arizona Corporation去年亏损扩大，从2023年的109.25亿元新台币，扩大至2024年的142.98亿元新台币。台积电亚利桑那州厂已获得至少五大客户支持，包括苹果、英伟达、AMD、博通与高通，业界预期，在客户陆续投片量产下，加上后面的第二座、第三座晶圆厂等，皆有助亚利桑那州厂未来产能达经济规模，并减少亏损幅度。

2.ASMLQ1净销售额77亿欧元，发货第五台High NA EUV——4月16日，ASML发布2025年第一季度财报。数据显示，2025年第一季度，ASML实现净销售额77亿欧元，毛利率为54%，净利润达24亿欧元。ASML表示，第一季度的新增订单金额为39亿欧元，其中12亿欧元为EUV光刻机订单。展望未来，ASML预计2025年第二季度净销售额在72亿至77亿欧元之间，毛利率介于50%至53%；预计全年净销售额在300亿至350亿欧元之间，毛利率介于51%至53%。

投资与扩产

1.日本芯片制造设备供应商TEL将在印度设立研发中心——据报道，日本芯片制造设备供应商Tokyo Electron（TEL）将在印度设立基地，设计其芯片制造工具并开发相关软件，以利用印度庞大、熟练的技术劳动力。TEL在印度的首个开发基地计划于今年夏天在印度南部的班加罗尔投入使用。该公司最初将拥有一个小型团队，计划到2027年将员工人数扩大到300人左右，主要招聘本地员工。

2.SK海力士计划今年投资超20万亿韩元，扩建HBM工厂——据韩媒报道，SK海力士今年将进行重大投资，计划投资超过20万亿韩元（约合137亿美元），用于扩建专注于高带宽存储器（HBM）生产的工厂。这标志着该公司的历史性里程碑，此前其投资额从未超过20万亿韩元。SK海力士在2024年业绩报告电话会议上强调了今年将比上一年增加投资规模的承诺，尤其是在HBM领域。

市场与舆情

1.苹果自研芯片预计可节省2.2亿美元成本——苹果开启Apple silicon长期规划以来，其自主研发芯片的路线不断拓展，其中历经多年耕耘且备受外界关注的5G Modem芯片C1已正式亮相，通常预计后续仍会由合作伙伴台积电代为生产，而研究机构的最新分析也揭示了苹果自研芯片所带来的效益情况。据Counterpoint Research最新的拆解分析显示，在iPhone 16e的BoM成本中，iPhone内部自研总元件成本占比在各机型中最高，达到40%。相关人士分析认为，按照苹果iPhone 16e今年出货规模预计可达2200万支来算，至少能够节省2.2亿美元。

2.传三星停产DDR4，6月截止订单——近日，业界消息指出，三星电子已正式通知客户，将于2025年4月终止1z制程8Gb LPDDR4存储器生产（EOL，End of Life），并要求客户在6月前完成最后买进订单，预计最迟于10月前出货。业界人士称，三星有意停产部分DDR4产品主要有两个原因，一是，集中资源于获利能力更高的HBM与DDR5产品线，二是中国大陆存储厂持续扩张DDR4产能导致市场竞争加剧与利润压缩。

3.传英特尔下单台积2nm——台积电2nm制程预计今年下半年进入量产，除了日前公开相关下单讯息的AMD，以及一般预期将采用的大客户苹果之外，市场最新传出英特尔也已加入台积2nm制程首批客户行列，而这三大客户的产品也正在台积电新竹厂区紧锣密鼓准备试产，以利后续调整良率。针对上述传闻，台积电表示，不评论市场传闻，也不评论特定客户业务。英特尔对于相关消息也不予置评。去年二月时任英特尔执行长的基辛格证实，英特尔将把两款处理器关键的运算芯片块首度交给台积电生产。

4.传英伟达暂停供应显卡5090D，中国台湾厂商影响有限——近日，传显卡生产商英伟达已非正式通知显卡授权生产厂商暂停供应5090D型号显卡。此举并非禁售或禁运，英伟达并未对此做出正式公告。据爆料，AIC厂商已开始通知代理商暂停销售，因为5090D型号显卡的库存一直很少，厂商需要保留库存以观察后续情况并应对后续销售。有参与者透露，RTX5090因受美国出口管制政策影响，无法直接在中国销售，中国版本为RTX 5090D，其AI推理性能较弱。

5.台积电美国厂订单激增，传将涨价30%——据芯片供应链透露，原本台积电美国厂成本高昂，苹果等美系客户下单意愿与规模偏保守。然而在美国关税之下，苹果、AMD、英伟达等美商积极扩大在台积电美国厂投片，台积电美国厂4nm产能出现排队争抢情况。市场消息传出，台积电为应对这一情况，将调涨30%代工报价。

技术与合作

1.英特尔Intel 18A工艺性能提升25%，功耗降低36%——英特尔将在即将举行的2025年VLSI研讨会上详细介绍其Intel 18A制造技术（1.8nm）相对于Intel 3（7nm）工艺的优势。英特尔声称，与采用Intel 3工艺技术制造的相同模块相比，Intel 18A制造工艺在相同电压（1.1V）和复杂度下，性能提升25%，在相同频率和1.1V电压下，功耗降低36%。Intel 18A制造技术是该公司首个采用环绕栅极（GAA）RibbonFET晶体管并采用PowerVia背面供电网络（BSPDN）的节点，这两项特性使其在PPA方面具有显著优势。

2.SpaceX传自建700×700mm产线——半导体由圆转方趋势成形，业界传出，除台积电、英特尔外，SpaceX也挥军面板级封装，预计将自建700×700毫米的封装产线，为面板级封装产业注入强心针，也是目前市面上量产的最大尺寸，预计今年就会向设备厂商拉货。市场看好，随着又一大咖加入面板级封装产业，势必将投入更多资源研发，为市场蓬勃发展奠定利基，相关设备供应链如钛升、印能科技、亚智、均豪、均华等都有机会分食。

3.三星4nm逻辑芯片良率超40%，助力12层HBM4研发——三星代工工艺首次应用于作为第六代高带宽存储器（HBM4）大脑的“逻辑芯片”，据报道，三星电子代工部门生产的逻辑芯片测试良率稳定，这将为在HBM技术竞争中一直落后的三星电子对12层HBM4的开发和量产提供动力。据业内人士透露，采用三星电子代工4nm工艺生产的逻辑芯片的测试生产良率已超过40%。

4.美光组建新“云存储业务部门”，聚焦AI数据中心/HBM芯片——美光科技宣布，正在重组旗下业务部门，专注于满足大型云服务提供商对其存储芯片的人工智能（AI）相关需求。美光新的“云存储业务部门”将专注于超大规模数据中心使用的产品，以及有助于快速执行数据密集型AI任务的高带宽存储器（HBM）芯片。