1.长电科技2024年报解读：封测龙头的新高与未来

2.凯盛科技子公司多名高管涉嫌走私被刑拘

3.新增投资3.1亿 上汽英飞凌扩产无锡功率半导体项目

4.人工智能优化算力布局

5.传联想自研芯片团队负责人史公正离职

6.华源光电获数千万元天使轮融资，加速半导体光源研发

1.长电科技2024年报解读：封测龙头的新高与未来

2024年，全球半导体行业在经历低谷后迎来复苏，封测龙头长电科技（600584.SH）交出了一份增收增利的成绩单。年报显示，长电科技营收创历史新高，利润恢复增长，但距离前期峰值仍有差距。在高性能计算(HPC)等需求强劲带动下，长电科技显著调整业务结构，加速技术创新和全球化布局，强化在HPC、汽车电子等新兴领域的布局。本文从第三方视角，剖析长电科技2024年报亮点与潜在风险，评估长电科技的未来走向。

全球封测格局：稳居第三，加速追赶

长电科技2024年实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%。在全球封测行业，长电科技继续稳居第三，仅次于日月光（ASE）和安靠（Amkor）。

值得注意的是，2024年长电科技增速在头部厂商中表现突出，长电科技与安靠科技（Amkor）和日月光（ASE）的差距有所缩小。在全球半导体景气回暖下，日月光投控受益于先进封测需求旺盛2024年先进封测业务营收超过6亿美元，占整体封测业务营收比重达6%，封测业务在2024年全年营收达新台币3,258.75亿元，同比增长3%。安靠科技2024年实现营收约63.18亿美元，同比下降约3%。按人民币计，安靠营收约比长电科技高出25%， 日月光控股封测业务比长电科技营收高出一倍，但长电科技2024年的增速远高于日月光和安靠。

总体来看，2024年长电科技的全球市占率有所提升，在强劲的本土市场需求和自身技术升级驱动下，正在逐步缩小与“世界第二”安靠的营收差距，未来长电科技能否抢占更高的产业地位，值得期待。

图：长电科技与安靠技术营收差距收窄（单位：人民币亿元）

业务亮点：多领域全面复苏，利润质量高

2024年长电科技成功扭转了上一年的颓势，营收创下历史新高，归母净利润16.1亿元，同比增长9.44%，净利增速虽不及营收但扭转了2023年的下滑局面。值得注意的是，长电科技第四季度单季营收首次突破百亿元大关，达109.8亿元，同比大增19.0%，环比增长15.7%，单季净利5.3亿元，环比增长16.7%，体现出下半年需求加速回暖。

从利润质量看，剔除非经常性损益后的核心盈利增速更高。2024年扣除非经常损益后的归母净利润为15.48亿元，同比大增17.02%。这高于归母净利润9.4%的增速，表明长电科技的经营性盈利能力提升，非经常性损益对利润的影响相对减少。2024年扣非利润大幅增长，一定程度上反映出主营业务的回暖与优化。

分业务应用来看，通信电子和消费电子仍是营收支柱，分别占比44.8%和24.1%；但增长亮点在新兴领域：运算类电子（HPC相关）营收同比大增38.1%，占比提升至16.2%；汽车电子营收同比增长20.5%，占比近8%，增速远高于全球汽车产销增速。在AI浪潮下，数据中心高性能芯片和存储芯片需求旺盛，带动长电科技运算类业务成为最大亮点。通过优化产品组合，聚焦高附加值芯片封装，长电科技成功抓住HPC需求扩张，使公司在行业分化中脱颖而出。

重视研发，先进封装占比显著提高

作为行业龙头，长电科技深知技术是立身之本。2024年长电继续大手笔投入研发，全年研发费用达17.18亿元，同比增19.33%，为近五年来最高。值得注意的是，这一金额已首次超过当年归母净利润（16.1亿元）。过去5年长电科技研发费年复合增速约14%，持续上升。不惜投入的背后，是对先进封装技术变革的重视和布局。

图：长电科技2020至2024年研发投入逐年增长（单位：人民币亿元）

数据显示，在先进封装技术领域的布局成为长电科技业绩的“压舱石”。2024年，先进封装相关收入占全年总营收的72%以上。长电科技持续加大先进工艺投入，研发费用达17.2亿元，同比增长19.3%，研发强度首次超过当年净利润。尽管先进封装产销量同比略有下降，但凭借产品结构升级和价格提升，长电科技仍实现营收高增长。这表明长电以先进封装带来的单位价值提升，对冲了总体数量下滑的影响。到2024年末，长电各主要工厂产能利用率稳步回升，特别是晶圆级封装等先进封装和高端测试产线在四季度实现满载，为后续业绩增长奠定基础。

未来展望方面，长电科技已明确2025年将继续加码先进封测研发。可以预见，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装正成为推动半导体性能提升的新引擎。市场机构Yole预计2024年全球先进封装市场规模519亿美元，同比增长10.9%，显著快于传统封装市场增速。到2028年这一市场将达786亿美元，年均复合增速超10%。长电科技的技术研发，正是着眼于分享先进封装市场的高速增长红利。持续的技术投入有望为长电未来业绩增长厚植长期动能。

成功收购晟碟半导体

长电科技2024年另一值得关注的布局，无疑是大手笔成功收购晟碟半导体(上海)80%股权的收购，为迎接市场新需求释放的增量空间，扩大业务布局。晟碟半导体(上海)成为长电科技与出售方SANDISK CHINA LIMITED的母公司分别持股80/20的合资公司。出售方及其关联公司将在一段时间内持续作为晟碟半导体(上海)的主要或唯一客户，保证该合资公司的经营业绩。

资料显示，晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，是半导体封装测试生产流程自动化的先行者和倡导者，拥有中国首家同时获得双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）认证的工厂，具备差异化竞争优势。

尽管近年来半导体产业近年来受到多重影响，半导体并购案数量趋于稳定，跨境并购案难度增加，但半导体产业链仍然是全球化的，并购仍是企业获取创新技术、增强市场地位的重要途径。长电科技在其发展历史中已通过成功的跨国并购实现了快速发展。长电科技在并购星科金朋后的七八年时间里，也积累了丰富的并购重组、提升效率、消化吸收全周期的经验，提升了企业在国际竞争中的市场地位。所以在新的市场形势下，长电科技在发展现有工厂在国内外的布局的同时，寻求合适的并购机会，吸收新的资源，有利于长电实现更好的协同效应，打造更强的战略纵深，抓住长远的市场机会。

结语

优异表现之下，也应清醒的看到潜在的风险。封测属于半导体产业链中游，受上下游周期影响明显。上游晶圆代工动态会显著影响封测业务饱满度，下游终端需求变化也会传导至封测订单。同时，长电科技自身大投入带来的财务杠杆上升和管理半径扩大，也需要时间消化。此外，当前国际贸易局势不确定性加大，其裂痕短时间内难以弥合。

长电科技站在全球封测产业价值链的关键节点，2024年的表现证明了其作为龙头的修复力和拓展力。面向未来，长电科技应对上述风险采取积极应对策略，在产业链重塑和科技博弈的大背景下，这家中国封测的旗帜性企业能否续写辉煌，值得持续关注。正如年报所言，“持续创新、稳中求进”，将是长电科技迈向世界一流封测公司的关键词。让我们拭目以待长电科技在2025年及更远未来交出怎样的答卷。

2.凯盛科技子公司多名高管涉嫌走私被刑拘

近日，凯盛科技发布公告称，公司全资子公司蚌埠中恒新材料科技有限责任公司和占股比62.57%的控股子公司安徽凯盛应用材料有限公司近日收到南京市人民检察院《起诉书》。案件所处阶段为收到起诉书，尚未收到法院传票，公司为被告。涉案金额达4100余万元。

经南京海关缉私局侦查终结，被告单位蚌埠中恒、凯盛应材涉嫌走私国家禁止进出口货物罪，走私货物740吨，数额共计4100余万元；被告人王永和、孙德育、宋怡涉嫌走私国家禁止进出口货物罪。南京市人民检察院依法审查后认为，被告蚌埠中恒、凯盛应材、王永和、孙德育、宋怡违反国家出口管制政策，逃避海关监管，将国家限制出口的货物走私出境，相关行为触犯了《中华人民共和国刑法》第一百五十一条第三款、第四款，应当以走私国家禁止进出口的货物罪追究其刑事责任。

资料显示，被告人：王永和，男，系蚌埠中恒、凯盛应材法定代表人、总经理；孙德育， 男，系蚌埠中恒副总经理；宋怡，女，系蚌埠中恒外贸部副部长。

被告人王永和因涉嫌走私国家禁止进出口的货物罪，于2024年10月22日被南京海关缉私局取保候审，2025年1月2日被江苏省南京市人民检察院取保候审。

王永和原系公司副总经理，于2024年10月14日辞去职务，其辞职的主要原因是国有企业兼职清理的要求，且因其可能涉及相关违规事项采取风险隔离措施。

被告人孙德育、宋怡因涉嫌走私国家禁止进出口的货物罪,于2024年9月23日 被南京海关缉私局刑事拘留，同年10月30日经江苏省南京市人民检察院批准逮捕， 同日由该局执行逮捕。

被告单位蚌埠中恒、凯盛应材于2025年1月4日收到南京市人民检察院《审查起诉期限告知书》（宁检起告[2024]50号），被告知公司涉嫌走私国家禁止进出口的货物、物品罪一案由南京海关缉私局移送至南京市人民检察院审查，已进入审查起诉阶段。

凯盛科技表示，本次诉讼不会对中恒公司、凯盛应材及本公司日常生产经营活动产生影响。公司具备持续完善的治理结构，目前公司生产经营正常，团队稳定，各项工作有序开展。

3.新增投资3.1亿 上汽英飞凌扩产无锡功率半导体项目

近日，上汽英飞凌对外公示了无锡扩建功率半导体模块产线项目的环评公告，此次扩建项目拟新增总投资3.1亿元人民币。根据公告，计划选址于无锡分公司，新增第二代框架式功率模块产品150万片产能。扩建项目完成后，上汽英飞凌无锡分公司的年产能将从现有的260万个提升至420万个。

公开资料显示，上汽英飞凌由上汽集团（持股51%）与英飞凌（持股49%）于2018年3月合资成立，总部位于上海。英飞凌无锡工厂成立于1995年，前身为西门子半导体无锡工厂，专注于半导体后道封装测试、功率半导体（如IGBT模块）及智能卡芯片生产。

据悉，1995年，英飞凌落子无锡，2001年，公司率先引入智能卡芯片生产线，奠定领先制造工艺的基础；2013年，启动智能工厂建设，开启数字化转型之路；2015年，英飞凌半导体（无锡）有限公司正式成立，加速本土智能制造步伐。

2025年1月，无锡高新区（新吴区）举行一季度重大项目，其中提到，英飞凌功率半导体器件项目引进暨无锡生产基地扩产项目正在加紧建设，总投资15.5亿元。据无锡市人民政府消息，英飞凌无锡基地还在不断扩大规模，引进全球最新的第三代功率半导体器件产品，打造国内最具规模、国际技术一流的先进功率半导体器件生产基地。

4.人工智能优化算力布局

中国移动日前宣布建成全国首个覆盖“通、智、超、量”（通算、智算、超算、量子计算）四算融合的算力网络，算力服务器规模超100万台，智算规模超43EFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算），并网21家智算中心、3家国家级超算中心、3家量算中心，可调度算力资源占全国六分之一。

专家认为，以数智化为主要特征的新一轮科技革命和产业变革深入发展，数据成为新生产要素，算力成为新基础设施和基础能源，人工智能成为新生产工具，推动经济社会从“互联网+”“5G+”向“人工智能+”加速转变，对算网基础设施演进提出新要求，也带来新机遇。

算力规模不断扩大

作为人工智能发展的基石，算力已成为重要的基础设施之一，算力需求呈爆发式增长。数据显示，截至2024年底，我国算力总规模达280EFLOPS，其中智能算力规模达90EFLOPS，占比超过30%。同时，算力基础设施发展成效显著，梯次优化的算力供给体系初步构建，算力基础设施综合能力明显提升，算力产业不断创新发展，持续赋能千行百业。

国际数据公司（IDC）与浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》显示，DeepSeek带来的算法效率提升并未抑制算力需求，反而因更多用户和场景的加入，推动大模型普及与应用落地，带动数据中心、边缘及端侧算力建设，驱动算力需求增长。中国智能算力增速高于预期。预计未来两年，中国智能算力仍将保持高速增长。2025年，中国智能算力规模将达到1037.3EFLOPS，较2024年增长43%；2026年，中国智能算力规模将达到1460.3EFLOPS，为2024年的两倍。

在日前举办的2025中国移动云智算大会上，中国移动董事长杨杰表示，通用人工智能技术的创新突破、广泛应用，将大幅提升算力使用效率，释放算力服务新需求。算力总量将呈指数增长。未来3年，我国智能算力规模增长将超2.5倍，年均复合增速近40%。算力结构也将出现显著变化，推理算力需求将超过训练算力需求。未来3年，推理算力年复合增速将达到训练算力的近4倍；到2028年，推理算力规模将超过训练算力规模。这一进程将给算网发展注入新的动能，推动产业进入新一轮增长周期。

据介绍，中国移动建成13个全国性、区域性智算中心节点，打造多个超大规模智算中心。算网大脑已规模商用，在京津冀、长三角等4个枢纽级、区域级算力节点落地，特别是在长三角枢纽芜湖集群算力公共服务平台，打造了全国首个“四算合一”的国家枢纽算力调度平台。

日前新建的全国首个“四算合一”算力调度平台，可以支持每天最高上亿次的算力调用。中国移动云能力中心副总经理孙少陵告诉记者，算力网络的核心是用强大的网络将分散的算力资源汇聚联通，再通过算网大脑对资源动态全局智能调度和任务分发。算网大脑是算力网络的智能中枢系统，通过全局算网调度可以提供更低成本的算力服务，打造供需精准匹配的算力供给新生态，支撑全国一体化算力体系构建，赋能千行百业数字化升级。

算力结构优化重构

“人工智能的快速发展驱动算力布局优化重构。”国家数据局副局长夏冰表示，今年以来，DeepSeek等大模型问世，引发全球人工智能领域对算力需求发展变化的新一轮思考。从布局看，以需求适配的大规模集群仍是人工智能发展的战略重点，人工智能的规模法则依然有效。同时，“规模节点部署+热点区域优化+边端适配”的算力布局成为明确趋势。深刻洞察人工智能技术发展，深入细分应用场景类型，深度推进自主算力的芯片发展，对当前布局算力、优化算力结构愈加重要。

绿色化、智能化趋势推动算力供给方式重构。发展绿色节能、高效智能的算力已成为产业共识。要实现社会算力的最大化集约应用、普惠供给，需重点解决当前算力供给侧余缺并存、中小需求侧应用门槛偏高等问题。通过探索开展算网一体智能调度，为重点群体尤其是中小企业提供算力、运力和存力的最优适配方案，实现算力的泛在普惠应用。

场景化应用带动算力服务模式重构。在人工智能应用牵引下，算力的租赁逻辑和互联网数据中心商业模式将迎来重构，算网服务正在从传统的资源式服务向任务式服务、MaSS（模型即服务）服务拓展升级，并从互联网金融向工业、交通、自然资源等行业深度渗透。算力入户、入企、入园、入校的应用需求，推动算力服务泛在化、普惠化发展，形成人人可及、处处可用、按需服务的算力发展新生态。

《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》认为，DeepSeek基于算法层面的极大创新，对中国乃至全球的人工智能产业带来深刻变革，算法成为驱动人工智能发展的核心引擎，正牵引着算力发展，也驱动了计算架构和数据中心变革。

其中，在计算架构方面，为了满足大模型对计算资源的高需求，提升单节点的计算性能变得至关重要。在数据中心方面，节点故障率随着集群规模增长而上升，数据中心需要更加高效的监控体系和先进的故障恢复机制。此外，部分智算中心出现了在实际运营中算力利用率未达预期的情况，智算中心发展需要解决算力资源利用率低的问题。

降低算力利用成本

企业应用人工智能大模型后，算力需求增长迅猛，需系统性规划以平衡性能与成本。360集团创始人周鸿祎认为，企业应用人工智能时，基座大模型的选择至关重要。应首选可专有化、私有化部署的大模型，既能防止数据泄露、响应迅速，又可定制对接企业知识库，且因为模型开源免费，成本近乎为零。在选好基座模型后就要规划算力。由于企业内通常是多个模型协同工作，所以一般采用分布式算力网络。大型企业可自建算力中心或购买一体机，中小企业则可在电脑上部署蒸馏模型，即减少模型的计算量和存储需求，同时保持较高的性能。

中央网信办信息化发展局副局长方新平表示，应加强通算、智算、超算多元算力的融合发展，进一步优化算力资源结构，提高算力利用水平，降低算力利用成本。

“国家数据局将持续深化数据要素市场化配置改革。继续开展先行先试，发挥市场在资源配置中的决定性作用，扩大公共传输通道试点应用范围，多路径降低中小企业算力使用成本，形成政府与市场高效协同配置资源的合力。”夏冰说。

杨杰介绍，中国移动将建设超大规模的“算力工厂”。推动万卡级、千卡级智算中心的倍增扩容，积极开展十万卡智算中心前瞻研究，建设“集中化+分布式”推理算力资源，形成“中心集约、边缘泛在、中训边推、训推一体”的智算体系。

方新平建议，加大算力高质量供给，夯实算力基础底座。加快算力核心软硬件研发，推动集成电路、并行架构、高速存储等关键技术突破，加快算力计算、算力调度、智能运营等技术发展，推动算力技术系统性创新，持续优化算力基础设施布局，促进东中西部联动互补。

“我们将坚持全国多元算力一体化、东中西部算力一体化等5个统筹，优化全国算力资源布局，推动算力布局与区域经济社会协调发展、算力基础设施建设与能源等的安全协同布局。”夏冰说。（新华网）

5.传联想自研芯片团队负责人史公正离职

据雷锋网报道，联想子公司鼎道智芯（上海）半导体有限公司总经理史公正已经离职，该公司是联想的自研芯片的团队。

报道称，史公正离职后，联想集团高级副总裁、全球消费业务部&先进创新中心总经理贾朝晖负责联想自研芯片团队。

天眼查信息显示，4月10日，鼎道智芯高级管理人员备案发生变更，由史公正、陈丹变更为贾朝晖、陈丹。

据悉，鼎道智芯于2022年1月26日成立，由联想100%控股，公司类型为外商投资企业法人独资，总注册资本为12.4亿元，经营范围为集成电路的设计与销售，以及半导体科技领域内的多项业务。

2022年9月，有消息传出，鼎道智芯自研芯片已经流片成功，且采用了5nm工艺，下一步将会进行相关功能性测试。据知情人士透露，“联想的这颗芯片是专门针对平板电脑应用而设计的。”

信息显示，史公正曾在华为工作超5年，还拥有OPPO和大唐电信旗下联芯科技的工作履历，曾担任OPPO自研芯片子公司哲库的首席SoC架构师。2021年初，他加入联想，后来成为联想自研芯片团队负责人。2022年1月，鼎道智芯成立，史公正担任总经理。

6.华源光电获数千万元天使轮融资，加速半导体光源研发

天津华源光电科技有限公司近日完成数千万元天使轮融资，由韦豪创芯与常见投资联合投资。本轮融资将加速核心产品验证及量产落地，为半导体制造产业链自主可控注入新动能。

华源光电是高端固体激光器供应商，技术团队源自清华大学精密仪器系，直击行业技术痛点，攻关关键光源技术的自主可控。创始人兼CEO李沛霖博士深耕高性能固体激光技术超过10年，主导多项国家级科研攻关项目，致力于打造性能比肩国际、成本更具竞争力的国产高端光源。

面对高端激光器长期依赖海外的困境，华源光电通过底层技术的创新，实现了从技术验证到产业化的跨越。随着产线建设的启动，公司预计将在年内开始生产，并计划在未来三年内推动半导体设备光源的国产替代，成为国内领先的高端固体激光器供应商。

此次投资方韦豪创芯和常见投资均为半导体领域的资深机构。他们的投资不仅体现了对华源光电技术实力的认可，也反映了对其在半导体核心部件领域战略价值的信心。在全球供应链重构和半导体制程新工艺要求的双重推动下，华源光电的融资进展显示了资本市场对硬科技赛道的支持，以及对半导体核心部件自主化的迫切需求。