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英特尔以灵活弹性采用第三方产能生产自家芯片之际，仍积极扩展晶圆代工业务，该公司将于下周在加州圣荷西举行“Intel Foundry Direct Connect”活动，执行长陈立武将发表主题演讲，同时，该活动预期将聚焦于英特尔系统级晶圆代工设计和制造的最新技术进展。
这意味英特尔与台积电仍是“竞争又合作”的关系。尤其先前市场盛传，台积电（2330）要与英特尔合资经营晶圆厂，台积电董事长魏哲家上周于法说会上直言：“目前没有与其他公司讨论任何合资，或是技术授权、转移及共享”。即便没有点名厂商，外界解读，魏哲家以直球对决，直接挑明、破除近期满天飞的流言，未来两家公司竞合态势更受瞩目。
英特尔积极展现重回技术领先地位的企图心，该公司积极开发Intel 18A制程，强调是其自2011年将鳍式场效电晶体（FinFET）导入量产以来，最重要的电晶体创新。另外，英特尔也正研发14A制程，预计将提供给外部客户，并标榜与18A制程相比，在性能功耗比及密度提升方面有所改进。
Intel 18A制程采用PowerVia背部供电及RibbonFET环绕式闸极技术，强调可显着改善每瓦效能和密度。英特尔先前提到，Panther Lake处理器将是其首款以18A制程生产的处理器，预计今年下半推出，后续进一步大规模量产。
另外， Clearwater Forest将是英特尔第一款采用Intel 18A制程生产的伺服器处理器，规划于2026年上半年推出。英特尔于今年稍早时提到，其美国亚利桑那州Fab52制造中心正进行制程设备安装，以支援今年的18A制程量产。
【记者简永祥／台北报导】英特尔新任执行长陈立武将在5月中旬台北国际电脑展（COMPUTEX）前来台，出席英特尔在台40周年庆，向台湾供应链发表未来的转型策略，是陈立武就任英特尔CEO后首度来台，引起全球关注。
