1.晶合集成2024年营收增长27.69%，将实施上市以来首次现金分红；

2.芯海科技：美国关税政策影响较小，ADC芯片等已实现对TI等大厂国产化替代；

3.广立微2024年营收5.47亿元，净利润同比下滑37.68%；

4.【每日收评】集微指数涨0.69%，苹果手机Q1在中国出货量同比下降9%；

5.海外芯片股一周涨跌幅：美限制英伟达H20芯片对华出口，费城半导体指数跌3.97%；

1.晶合集成2024年营收增长27.69%，将实施上市以来首次现金分红；

随着半导体行业景气度持续向好，晶合集成在2024年度整体产能利用率维持高位水平，产品毛利水平稳步提升。4月21日，晶合集成发布2024年年报，全年度实现营收92.49亿元，同比增长27.69%，全年实现归属上市公司股东的扣非净利润为3.94亿元，同比增长736.77%。

在新产品研发上，晶合集成通过整合现有研发资源，优化研发配置，针对关键研发重点、难点进行集中攻坚，取得显著的成果。2024年，晶合集成研发投入12.84亿元，同比增加21.41%，取得55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产；55nm车载显示驱动芯片量产；40nm高压OLED显示驱动芯片现已实现批量生产；28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板等成果。此外，晶合集成发布公告显示，将实施上市以来首次现金分红。

未来，晶合集成将加强与战略客户合作深度，持续扩大应用领域及开发高阶产品，加快推进OLED产品的量产和CIS等产品开发，逐步提高自身核心竞争力。

2.芯海科技：美国关税政策影响较小，ADC芯片等已实现对TI等大厂国产化替代；

近日，芯海科技在接受机构调研时表示，公司海外业务敞口较低，2024年境外业务收入为2792万元，占总营收的3.98%，因此美国关税政策目前对公司整体影响较小。未来公司将优化客户及地域结构，推动规模化发展。

芯海科技长期聚焦全信号链芯片的国产替代与自主创新，BMS芯片、EC及PD芯片、高精度ADC芯片等已在行业头部客户实现规模化应用。随着关税政策推动国产替代需求，具备核心技术优势的企业有望进一步扩大市场份额。

在技术替代层面，芯海科技称其高精度ADC芯片、EC系列芯片、PD芯片等已实现对TI等国际厂商的国产化替代。例如，高精度ADC芯片误差率低于0.6%，性能对标国际竞品；BMS芯片支持多级保护功能，电压采样精度达19μV，优于行业主流水平。公司通过“模拟+MCU”双技术平台，在消费电子、工业控制等领域形成差异化优势，并持续向汽车电子等高端市场延伸。

在业务进展方面，公司首款车规级BMS芯片即将发布，压力触控芯片已在OPPOFindX8系列实现销售。EC芯片累计出货量近1000万颗，应用于荣耀、联想等品牌的AIPC产品；针对边缘计算的轻量级edgeBMC芯片已上市并导入客户端。此外，马达驱动芯片（触觉反馈产品）在头部客户旗舰机型量产。

针对营收增长但净利润亏损的情况，芯海科技说明称，主要因战略转型至高端领域导致研发投入增加，2024年研发费用达2.89亿元（占营收41.22%）。随着新产品在手机、PC等市场放量，2024年营收同比增长62.22%至7.02亿元，剔除股权支付费用后亏损同比缩窄。

（校对/黄仁贵）

3.广立微2024年营收5.47亿元，净利润同比下滑37.68%；

4月20日，广立微发布2024年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业收入5.47亿元，同比增长14.5%；归属于上市公司股东的净利润为8026.85万元，同比下降37.68%；扣除非经常性损益的净利润为5842.03万元，同比减少46.86%。经营活动产生的现金流量净额为4690.14万元，同比增长122.1%。

2024年，广立微持续深耕集成电路成品率提升与电性测试领域，以EDA软件、半导体大数据分析系统及晶圆级电性测试设备三大业务为核心，形成软硬件一体化解决方案。年内测试设备销量达90台，同比增长13.92%，生产量首次突破百台；软件开发及授权业务收入同比大幅增长70.33%，测试服务及其他业务收入增幅达360.63%。

年内，公司加速全球化布局，境内市场营收5.35亿元，同比增长14.62%；境外市场营收1236.08万元，同比增长9.56%。通过设立新加坡子公司、增资韩国泰特斯等举措，进一步拓展东南亚及中国台湾地区市场。报告期内，公司参投合肥启航恒鑫投资基金，增资杭州聚芯数智科技，强化产业链协同创新能力。

在研发投入方面，公司全年研发投入2.77亿元，占营收比例高达50.57%，新增授权专利及软件著作权共计339项，成功实现WAT测试设备等关键产品的国产化替代。

公司较早投身于成品率提升领域的研发，并形成了完整的产品及服务覆盖，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司，产品和服务获得了下游客户的高度认可。以公司的WAT测试机为例，经过长达十年的研发积累，公司推出了能够支持先进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，是国内较早进入晶圆厂量产线的国产WAT测试机供应商，在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。

2025年，公司将继续围绕战略目标稳健发展，秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。（校对/黄仁贵）

3.【每日收评】集微指数涨0.69%，苹果手机Q1在中国出货量同比下降9%；

4月21日，A股三大指数今日延续反弹态势，截止收盘，沪指涨0.45%，收报3291.43点；深证成指涨1.27%，收报9905.53点；创业板指涨1.59%，收报1944.32点。沪深两市成交10414亿，较上周五放量1267亿。

半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中99家公司市值上涨，晓程科技、晶丰明源、有研新材等公司市值领涨；17家公司市值下跌，思瑞浦、圣邦股份、中颖电子等公司市值领跌。

华泰证券发布A股策略研报称，本周中美关税扰动压制市场风险偏好，资金交投相对清淡，沪深两市成交额回落，A股或处于震荡歇脚期：二季度经济走势波折预期下，投资者对政策对冲预期强化，此外，逆势资金托底力量延续，底部位置仍有支撑，但上行动力仍待凝聚，破局点或在于后续政策定调、科技产业周期的催化。配置上，防御型资产及政策对冲方向仍为短期主线，红利资产中，交运、保险、通信服务等2024年分红率有望提升且拥挤度低位；政策对冲端，关注内需等方向中景气改善的方向。此外，当前科技调整相对充分，随着后续风险偏好修复，可适当布局具备一定产业催化的超跌方向。

全球动态

受耶稣受难日影响,美股今日4月18日(周五)休市一日。

个股消息/A股

长电科技——长电科技发布公告，2024年公司实现营业收入359.62亿元，同比增加21.24%；实现归属于上市公司股东的净利润16.10亿元，同比增加9.44%。

长安汽车——4月19日，长安汽车董事长朱华荣在阿维塔06上市发布会上公布了阿维塔科技的近远期发展目标，到2027年，阿维塔科技的海外销量预计将达到6万辆，全球销量目标为40万辆，年收入达到千亿元。此外，公司还计划在2030年实现全球销量80万辆，2035年全球销量达到150万辆。

天孚通信——4月20日，天孚通信披露2024年年度报告称，报告期内，公司实现营业收入32.52亿元，同比增长67.74%；归属于上市公司股东的净利润13.44亿元，同比增长84.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.95亿元，同比增长81.98%；基本每股收益为2.43元。

个股消息/其他

特斯拉——特斯拉原计划在美国生产一款价格更为亲民的Model Y车型，以满足不同消费者的需求。然而，由于市场环境和供应链等多方面因素的影响，公司决定将该生产计划推迟。这一决策旨在确保产品质量和客户满意度，同时优化资源配置，以应对当前复杂的市场环境。

三星电子——4月20日，韩国劳动部批准了三星电子半导体系统部门的特殊工时申请，允许其研发人员在接下来的三个月内实行每周最长64小时工作制，随后三个月调整为每周60小时。此举是在韩国修订《劳动基准法》后，对被政府认证为“半导体研发企业”的高科技公司延长加班时限的背景下进行的。

苹果——根据国际数据公司4月17日的数据，苹果在中国的智能手机出货量同比下降9%，第一季度为980万部。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报4642.66点，涨31.69点，涨幅0.69%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

3.海外芯片股一周涨跌幅：美限制英伟达H20芯片对华出口，费城半导体指数跌3.97%；

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，全球重要指数涨少跌多。美股方面，道指跌2.66%，纳指跌2.62%，标普500跌1.50%。欧洲地区，英国富时100指数涨3.91%，法国CAC40指涨2.55%，德国DAX30指数涨4.08%。亚洲地区，日经225涨3.41%，韩国综合涨2.08%，台湾加权指数跌0.68%。另外，费城半导体指数跌3.97%。

整体行情：美限制英伟达H20芯片对华出口

北京时间4月18日凌晨，美股周四收盘涨跌不一。三大股指周线均录得跌幅。道指下跌逾500点，为连续第三个交易日下跌。特朗普关税不确定性继续令股指承压。周五美股将因耶稣受难日休市。

当地时间4月15日，美国商务部表示，将对英伟达的H20、AMD的MI308人工智能芯片及其同类产品向中国发布新的出口许可要求。美国商务部发言人表示：“美国商务部致力于执行特朗普的指示，维护我们的国家和经济安全。”

英伟达4月15日时候表示，由于美国政府限制其H20人工智能芯片向中国出口，该公司将面临55亿美元的损失。中国是其最畅销芯片之一的关键市场。英伟达称，美国政府于4月9日通知，H20芯片将需要获得出口到中国的许可，并于4月14日告知英伟达，这些规定将无限期实施。目前尚不清楚美国政府可能会颁发多少张许可证。

一份内部备忘录显示，英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）正在精简这家半导体巨头的领导团队，重要的芯片团队直接向他汇报。根据备忘录，英特尔还提升了网络芯片主管Sachin Katti为首席技术官和人工智能主管。在经历了多年的问题后，此次领导层变动是陈立武上个月上任以来的首次重大举措，旨在扭转这家曾备受尊敬的硅谷芯片制造商的命运。英特尔的数据中心和人工智能芯片团队，以及个人电脑芯片团队，将直接向他汇报。

他们之前由英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus负责。在英特尔经历了一段长时间的动荡之后，陈立武做出了此次人事调整。他承诺，这家著名的美国芯片制造商将变得更加精简。

三星代工工艺首次应用于作为第六代高带宽存储器（HBM4）大脑的“逻辑芯片”，据报道，三星电子代工部门生产的逻辑芯片测试良率稳定，这将为在HBM技术竞争中一直落后的三星电子对12层HBM4的开发和量产提供动力。据业内人士透露，采用三星电子代工4nm工艺生产的逻辑芯片的测试生产良率已超过40%。一位半导体业内人士解释道：“初始测试生产良率达到40%是一个不错的数字，我们可以立即开展业务，通常，（代工流程良率）从10%左右开始，随着进入量产阶段，良率会逐渐提高。”

据韩媒报道，SK海力士今年将进行重大投资，计划投资超过20万亿韩元（约合137亿美元），用于扩建专注于高带宽存储器（HBM）生产的工厂。这标志着该公司的历史性里程碑，此前其投资额从未超过20万亿韩元。SK海力士在2024年业绩报告电话会议上强调了今年将比上一年增加投资规模的承诺，尤其是在HBM领域。SK海力士的战略举措正值大型科技公司对人工智能（AI）和数据中心技术的投资推动，对HBM等先进存储器解决方案的需求激增之际。作为向英伟达供应8层、12层HBM3E产品的主要供应商，SK海力士已做好充分准备，将从该不断增长的市场中获利。

美国半导体大厂AMD周三表示，受到美国政府扩大芯片出口限制影响，可能面临高达8亿美元的财务冲击。消息一出，AMD股价当日下跌逾5%，竞争对手英伟达也同步重挫。根据AMD向美国证券交易委员会提交的文件，此次影响主要来自其MI308人工智能加速器产品被纳入出口管制范围。新规定要求厂商在出口特定高阶芯片至中国及其他指定地区前，需先取得美国商务部的出口许可。AMD坦言，虽然将提出申请，但“无法保证能取得授权”。AMD指出，这项限制将影响其库存、采购承诺与相关准备金，对公司财务造成潜在重大影响。

个股方面：欧美地区涨跌不一，亚洲地区态势良好

爱集微跟踪的106家境外半导体上市公司表现较差，其中47家上涨，59家下跌，费城半导体指数跌3.97%。

美股57家公司涨少跌多，13家上涨，44家下跌，其中涨幅居前的是WOLFSPEED（13.82%）、TOWER半导体（4.57%）、MAXLINEAR（3.86%），跌幅居前的是ALLEGRO MICROSYSTEMS（-18.76%）、英伟达（-8.51%）、INDIE SEMICONDUCTOR（-8.17%）、超威半导体（-6.32%）、超科林半导体（-6.15%）。

欧洲方面，8家公司，7家上涨，1家下跌，其中涨幅居前的是BE SEMICONDUCTOR（12.96%）、ASM INTERNATIONAL（4.79%），下跌的是ALPHAWAVE IP GROUP（-1.69%）。

日韩地区，13家公司，7家上涨，6家下跌，其中涨幅居前的是RORZE（14.84%）、WONIK IPS（3.45%），跌幅居前的是瑞萨电子（-5.20%）、罗姆半导体（-4.29%）。

中国台湾及中国香港地区28家公司涨多跌少，20家上涨，8家下跌，其中涨幅居前的是祥硕科技（14.29%）、硅力-KY（10.45%）、稳懋（7.90%）、联合再生（7.31%），跌幅居前的是环球晶圆（-5.02%）、联咏（-2.16%）。