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国际金货价昨（21）日冲上每英两3,400美元新天价，半导体当中，用于面板驱动IC的金凸块封装（gold bumping）制程因大量使用黄金作为原材料，金价一路飙高，台湾两大面板驱动IC封测厂颀邦（6147）、南茂（8150）传近期同步调升报价，成为此波金价飙涨，半导体业者调高报价首例。
颀邦为全球最大专业驱动IC封测厂，终端客户包含苹果、索尼、京东方等国际大厂，掌握市场上主要的金凸块封装制程订单。法人预计，这波金价上涨带来的材料成本调升，颀邦有机会反映在报价上。
南茂在驱动IC封装制程同样手握不少订单，虽然代工价格不变，但同样可望调升封装报价。颀邦、南茂等两大厂成为金价上涨带来涨价效益的半导体大厂。
法人指出，过去封测厂在驱动IC市场上价格竞争激烈，金价上涨可能使毛利率下滑，但现在因地缘政治关系，专攻驱动IC厂商减少，厂商现在可以反映成本，降低黄金涨价对毛利率的冲击。
业界人士指出，晶圆凸块（wafer bumping）是在晶圆上所长的金属凸块，每个凸点皆是IC信号接点。金属凸块多用于体积较小的封装产品上。凸块种类有金凸块、共晶锡铅凸块（eutectic solder bump）及高铅锡铅凸块（high lead solder bump）等。
晶圆凸块利用薄膜制程、蒸镀、电镀或印刷技术，将焊锡直接置于IC脚垫上。晶圆焊锡凸块制程先是在芯片之焊垫上制作锡铅凸块，接着再利用热能将凸块熔融，并进行封装；凸块技术可大幅缩小IC的体积，并具有密度大、低感应、散热能力佳等优点。
其中，金凸块为驱动IC封装主要制程，主要原因在于黄金导电性佳、可延展性高及材质高稳定性，又有高散热性，使金凸块制程可依照客户要求的厚薄尺寸焊接及维持一定间距，让金凸块制程在驱动IC上完整发挥效能，LCD驱动IC或OLED驱动IC都会使用到金凸块制程。
不仅如此，金凸块制程亦可应用在存储器及射频IC等用途，也成为颀邦、南茂在封测业务布局领域之一。
法人研判，未来驱动IC、存储器及5G市场有望持续回温效益下，南茂、颀邦产能利用率有机会升温，业绩可望回到成长轨道。
