1.前苹果芯片专家王寰宇加盟华科大；

2.总投资10亿元，奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目首条产线开通；

3.锡圆电子高端半导体封测项目12亿元投资 主体已竣工预计上半年投产；

4.芯率智能获数千万B轮融资，聚焦芯片良率管理领域；

5.寰信驿联获毅达资本投资，聚焦光纤激光通信产品赛道；

6.金刚石材料企业新锋科技完成新一轮融资，中科创星领投

1.前苹果芯片专家王寰宇加盟华科大

近日，华中科技大学官网更新教师个人主页信息，王寰宇（Wang Huanyu）加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博士生导师、硕士生导师。

（来源：华中科技大学）

据华中科技大学官网介绍，王寰宇，华中科技大学集成电路学院教授，国家海外高层次青年项目入选者。2014年本科毕业于华中科技大学，2015年硕士毕业于美国西北大学，2021年博士毕业于美国佛罗里达大学。博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化，博士导师是Mark Tehranipoor教授（IEEE/ACM/NAI Fellow，UF ECE系主任，Intel杰出讲座教授）。

王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。2021-2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。以唯一第一作者在IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE/ACM ISLPED等知名计算机工程期刊和会议发表论文十余篇，已获授权美国专利2项。曾担任IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE HOST等多个知名计算机工程期刊和会议审稿人。曾参与美国DARPA、NSF等多个科研项目，项目金额超$800万美元。参与研发3款苹果M系列芯片，其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。

2.总投资10亿元，奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目首条产线开通

据璜泾消息，2月11日，苏州太仓市重点项目奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目首条产线开通揭幕。该项目位于璜泾镇，是2025年省民间重点项目。项目占地45亩，建筑面积2.7万平方米，计划总投资10亿元，建设一条从内层到包装的高端IC基板载板生产线。自2023年5月破土动工以来，历经近2年的紧张建设，项目顺利完成土建及厂房装修，设备也陆续进场，如今首条产线正式开通，进入全新生产阶段。

据介绍，该项目达产后，预计年产FC-BGA封装基板3600万颗，实现年产值12亿元，年税收1亿元。

2023年1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA 高阶IC封装基板项目落户璜泾镇。当时消息显示，该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域，目前被海外厂商垄断。

FC-BGA，全称倒装芯片球栅阵列（Flip Chip Ball Grid Array），是ABF载板的封装方式，是封装基板行业中技术含量高、难度大的细分领域。

璜泾消息指出，近年来，由于封测市场需求的快速爆发导致其上游材料陷入紧缺状态，而封装基板，尤其是FC-BGA载板是所有封测上游材料中最为紧缺的产品。在这样的背景下，奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目的建设显得尤为重要。奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目的建成，将极大地带动太仓市和璜泾镇集成电路及数字经济领域软硬件相关产业的集聚发展，进一步完善集成电路高端基板的产业链。这也将为璜泾镇推动绿色数字经济产业发展注入强劲动能。

3.锡圆电子高端半导体封测项目12亿元投资 主体已竣工预计上半年投产

据聚力东港近日消息，锡圆电子高端半导体封测项目目前主体已竣工，预计今年上半年投产。

（来源：聚力东港）

据介绍，锡圆电子高端半导体封测项目总投资12亿元，新增用地27.6亩，设计年产LGA/FCLGA器件约21亿颗，OFN/DFN/SO/MEMS等器件约9亿颗。该项目建成达产后，预计实现年销售15亿元，综合税收达5000万元。

2024年4月10日，锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工。据聚力东港当时消息，百克晶半导体科技（苏州）有限公司作为该项目投资主体，是一家集半导体晶片减薄、切割、挑芯、检测为一体的生产制造型企业。锡圆电子科技（无锡）有限公司高端半导体封测项目用地27.58亩，建筑面积3.6万平方米，新建厂房2栋，该公司将购置研磨贴膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圆键合、等离子清洗等先进封测用设备约400台，打造国内一流封测工厂，产品主要服务于国内一线的集成电路设计和芯片制造厂商。全面达产后，预计新增封测产能28800万颗。

4.芯率智能获数千万B轮融资，聚焦芯片良率管理领域

据龙鼎投资消息，近日，芯率智能科技（苏州）有限公司（以下简称“芯率智能”）宣布完成数千万元B轮融资。本轮融资投资方为龙鼎投资、元禾璞华、长沙国控资本、常垒资本等，资金将用于新一代AI检测技术研发、全球化市场布局及高端人才引进，进一步巩固其在半导体制造领域的核心竞争力。

作为国内芯片制造领域的良率管理和软件国产化替代服务商，芯率智能自2006年成立以来，一直专注于通过加速AI智造为中国半导体行业提供一流的聚焦良率的人工智能产品及解决方案。目前已开发推出AI YMS、AI ADC、AI DMS、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling、Virtual Metrology、TEM量测、HLA等几十个良率分析和工艺优化的AI工具软件，已成功在中芯国际、中芯绍兴中芯长电、华虹宏力、华虹无锡、格科微、积塔半导体等十几个量产线中导入应用。

据独木资本消息，芯率智能最初以信息化软件产品与华虹合作，进入晶圆厂业务领域。2014年，公司正式与中芯国际合作，双方围绕产线大数据分析及良率分析展开联合研发，替代美国KLA的相关产品。2018年，芯率智能的大数据平台正式落地应用，随后在2019年陆续推出了YMS、DMS、ADC等相关产品。通过不断深入AI应用，芯率智能提升了软件的分析效率和能力，目前已开发出包括AI YMS、AI ADC、AI DMS、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling、Virtual Metrology、TEM量测、HLA等几十个良率分析和工艺优化的AI工具软件。这些产品已成熟导入应用的客户包括中芯系、华虹系等十几个晶圆厂客户，并在积极推动与多家被列入美国实体清单的头部晶圆厂的合作。除了芯片制造环节，芯率智能还开始拓展先进封装产线及芯片设计领域的AI应用，并在本轮融资交割前签订了多个业务合作协议。

芯率智能创始人姚文全表示，芯率智能的良率管理平台在Fab厂的应用对标台积电的人工智能模式，基于AI的良率管理软件极大提升了Fab厂的缺陷分析能力和良率提升效率，精准度提升至95%以上。公司开发的YMS、ADC等工具，借助AI技术实现了比传统工具更高的效率和一致性，占据了较大的市场份额。目前AI大模型在国内半导体产业的应用仍处于早期阶段，行业对AI赋能的认知有待提升，技术发展也需进一步完善。半导体产线工艺和设备工艺相辅相成——国产设备要达到应材、KLA等海外大厂产品的工艺能力和水平，需要大量与产线良率相关的经验和数据支持，而设备工艺的提升也能有效促进产线工艺的发展。这两方面的结合是国内半导体产业良率提升的重要突破方向，也是未来快速发展和实现国产化替代的重要途径。

据悉，台积电在AI技术应用方面具有标杆意义。作为全球晶圆代工厂的领导者，台积电通过AI技术有效提升产线效率，利用AI技术将芯片制造全流程有效连接，进行生产和良率管理，在同等设备情况下可实现20-30%的产能提升。除台积电外，英特尔、三星、美光、SK海力士、应用材料等众多半导体企业也在大力探索AI应用，借助AI技术提升芯片生产制造环节的良率及设备分析能力。

此外，独木资本消息指出，本轮融资过程中，芯率智能还引进了近10位在晶圆厂运营、产线工艺、芯片良率分析及人工智能领域拥有20年以上经验的资深从业者和专家。目前，芯率智能团队是国内少有的能够提供基于AI的芯片良率提升、工艺优化整套解决方案的团队。

5.寰信驿联获毅达资本投资，聚焦光纤激光通信产品赛道

据毅达资本消息，近日，毅达资本完成了对寰信驿联（上海）科技有限公司（以下简称：寰信驿联）的Pre-A+轮投资，本轮融资将为寰信驿联注入新的战略支持和业务机会，助力寰信驿联在商业航天激光通信市场加速发展。

寰信驿联专注于光纤激光通信产品的研发、制造与销售，该公司核心产品——宇航级光纤放大器与窄线宽激光器，凭借出色的性能与稳定性，已多次成功匹配主流激光载荷制造商，为航天激光通信领域提供了高度可靠的解决方案。

寰信驿联凭借团队在航天科研与通信工程领域的丰富经验，建立了独立构建光纤通信链路的能力，特别是在复杂光信号传输、复接、交叉等方面积累了深厚的技术基础。如今，寰信驿联凭借其领先的技术和产品，正在迅速成长为激光载荷核心组件行业的领先企业。针对宇航级等特殊应用场景，该公司开发了拥有自主知识产权的可量产设计方案，产品在极端环境如热真空、辐照条件下仍能保持良好的可靠性。此外，该公司还成功验证了在轨业务不中断重构功能，为未来大规模组网场景奠定了坚实基础。

随着全球商业航天市场的快速发展，激光通信技术因其高带宽、低延迟、抗干扰能力强等优势，逐渐成为航天通信领域的新宠。相比传统的无线电通信，激光通信能够实现高速、大容量的数据传输，且无需向国际电联申请特定频段，使用更为便捷。寰信驿联团队在精通军工、航天、海洋等军用领域需求的同时，还具备民用光纤通信应用及自动化量产的实践经验，有利于形成军民两用技术的互补优势。

6.金刚石材料企业新锋科技完成新一轮融资，中科创星领投

近日，国内领先的金刚石功能材料创新应用企业湖南新锋科技有限公司（简称：新锋科技）完成了新一轮的战略融资。本轮融资由中科创星领投，投资金额达数千万元。此次融资将助力新锋科技在电化学、热学、光学等多领域产业研创布局、智能产业基地建设、新产品线开发等方面进入全面提速阶段。

新锋科技是一家以金刚石功能材料研发和生产为起点的技术平台型企业。该公司自1999年成立以来，已经拥有32年的技术积累团队，并拥有自主专利技术140余项。公司与中国航天、中石油、中石化、中核、中广核、宝武水务、宁德时代等多家央企、国企、上市背景企业合作，并将相关技术产品远销英国、德国、美国、日本、韩国、印度、意大利等多个国家。

新锋科技在电化学应用领域已经取得了领先的成绩，其产品已经形成了完整的产品体系。公司正在积极深耕电化学应用领域，并快速加强热学、光学及半导体应用领域的科研布局。

中科创星表示，金刚石作为材料之王，其优异性质不断被发掘，从传统的超硬性能到超宽禁带半导体，工业跨度范围极大，是中科创星在先进碳材料领域布局的重点方向。新锋科技通过全栈式自研技术，实现了大面积、低成本量产制备BDD电极产品，大幅加速BDD电极的市场推广应用，引领BDD产业发展，同时不断拓展金刚石功能材料在热学、光学、声学、半导体等高价值领域的应用。新锋科技定位清晰、布局长远，管理及技术团队思维进取、富有激情，我们相信公司将迎来更加巨大的发展空间，也期待新锋科技不断实现技术攻关，推动金刚石功能材料的创新应用的高质量发展。

新锋科技董事长魏秋平表示，此次融资是公司发展历程中的一个重要节点，将加大技术研发和产品创新的投入，突破关键技术限制，打造具有国际竞争力优势的金刚石功能材料研发、生产与应用的新高地。