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半导体行业正在迅速扩张，各国/地区争相建设新的晶圆厂。据专门从事高科技设施（如芯片生产工厂）的工程设计公司Exyte表示，尽管在中国台湾建设一个晶圆厂大约需要19个月，但在美国建设一个晶圆厂却需要长达38个月的时间，这主要是因为获得许可的时间较长，且晶圆厂并非一周7天且24小时（全天候）施工。
Exyte指出，在中国台湾建设晶圆厂大约需要19个月，其次是新加坡和马来西亚，需要23个月。欧洲项目需要34个月，而美国最慢，需要38个月。一个关键原因是中国台湾的许可流程简化且施工全天候进行，而美国和欧洲在审批上面临延误，且不进行全天候施工。美国已通过一项法律，免除某些美国晶圆厂接受联邦环境评估，但这显然不足以与中国台湾相媲美。
Exyte称，成本也差异巨大。尽管设备成本相似，但在美国建设工厂的成本大约是在中国台湾的两倍。这种差异源于更高的劳动力成本、广泛的监管要求以及供应链的低效。Exyte高管Herbert Blaschitz表示，此外，中国台湾的劳动力经验丰富，因此中国台湾的建筑商需要更少的详细蓝图，因为他们熟悉每个步骤，这加快了晶圆厂项目的完成速度。
Exyte表示，为了与中国台湾有效竞争，美国和欧洲必须简化许可流程，优化施工技术，并采用先进的规划工具，如数字孪生。Herbert Blaschitz建议采用“虚拟调试”，即在物理施工开始前创建工厂的数字模型。这有助于及早识别潜在问题，降低成本和环境影响，同时提高速度和效率。
现代半导体生产设施规模巨大，无论是尺寸还是投资。一个前沿的晶圆厂——如英特尔、三星代工或台积电运营的工厂，需要超过200亿美元的投资，其中仅建筑本身就需要40亿~60亿美元。
Herbert Blaschitz称，一个典型的晶圆厂可能包括一个40000平方米的洁净室，配备2000台用于光刻、沉积、蚀刻、清洗等操作的生产设备。每个设备大约需要50个独立的公共设施和工艺连接。
