(图片来源: AMD)

就在AMD昨日展示其Strix Halo APU的卓越性能之后，该公司即将推出的桌面级X3D芯片——Ryzen 9 9950X3D和Ryzen 9 9900X3D——已在Geekbench 6基准测试中崭露头角（感谢@Olrak29的分享）。

这些基准测试揭示了这两款搭载高端3D V-cache技术的芯片在单线程和多线程环境下的表现。其中，9950X3D的多核得分高达20,465，单核性能得分为3,363；而9900X3D的多核得分为19,227，单核得分为3,274。

这些成绩是在配备32GB DDR5-4800内存的Gigabyte X670 Aorus Elite AX主板系统上取得的。

(图片来源: AMD)

为便于比较，我们可参照AMD Ryzen 9 7950X3D和7900X3D在Geekbench 6上的类似成绩。请注意，由于测试环境及配置差异，除芯片本身外，其他因素也可能对结果产生影响。

通过Geekbench数据库及上一代硬件的类似运行数据，我们计算得出单核与多核性能的平均提升幅度。

与7950X3D相比，AMD Ryzen 9 9950X3D的多核性能提升了11.56%，单核性能也提升了13.55%。

相比之下，AMD Ryzen 9 9900X3D的多核性能提升了9.85%，单核性能则提升了17.21%。

尽管与单核性能的提升相比，多核性能的提升显得不那么显著，但这些结果毕竟来自非常早期的基准测试。它们仅是合成基准测试中的初步数据，因此无法全面反映AMD这两款新芯片可能带来的整体性能提升。

然而，AMD声称与7950X3D相比，9950X3D在创作者工作负载中的速度将提升约13%。

这两款芯片预计都将采用双计算芯片设计，其中一个芯片配备3D V-cache小芯片，以增大L3缓存容量，而另一个小芯片则助力CPU达到更高的时钟速度。

尽管尚未得到官方确认，但这两款未发布的CPU很可能采用与9800X3D相同的反向CCD结构，这一设计或能带来其他性能优势。值得注意的是，尽管9800X3D的TDP（热设计功耗）与前代产品相同，为120W，但其运行温度却更低。

不过，9950X3D的默认TDP仍为175W，最高可超频至5.7 GHz；而9900X3D的TDP为120W，最高可超频至5.5 GHz。

鉴于测试结果已流出，可以合理推测这两款新芯片将很快面世。AMD尚未公布Ryzen 9 9950X3D或Ryzen 9 9900X3D的确切发布日期及定价，但该公司已表示它们将于本季度内发布。