1.英特尔预计2025年Q1营收约117亿到127亿；

2.传英伟达批准三星8层HBM3E存储芯片；

3.英伟达宣布使用DeepSeek

1.英特尔预计2025年Q1营收约117亿到127亿

英特尔Q4营收为143亿美元，同比下降7%；经调整净利润为6亿美元，同比下降75%。公司预计2025年Q1营收将在117亿到127亿美元之间；预计到2025年底将发货超过1亿台AI PC。

据 Mercury Research 发布的 2023 年第四季度数据显示，英特尔在桌面处理器市场份额为 77.3%，AMD 为 22.7%。在 2024 年，随着 AMD 继续推出新的产品，双方竞争加剧，但英特尔凭借其长期积累的技术优势和广泛的产品线，仍保持着较高的市场份额。有市场分析机构预测，在 2024 年上半年，英特尔在桌面处理器市场份额虽有小幅波动，但仍维持在 70% 以上。

据相关市场研究机构在 2023 年底的报告，英特尔在人工智能芯片市场份额约为 10% - 12%，落后于英伟达等公司。2024 年，英特尔加大了在人工智能领域的投入，推出了专门的人工智能加速芯片等产品，积极拓展市场。有行业预测称，2024 年第三季度末，英特尔在人工智能芯片市场份额有望提升至 15% - 18%，但具体数据还需根据市场实际发展情况而定。

2.传英伟达批准三星8层HBM3E存储芯片

据媒体报道，三星电子已获准向英伟达供应其第五代高带宽存储芯片。知情人士透露，三星的8层HBM3E在2024年12月获得英伟达批准。

英伟达的批准由来已久，因为三星正在努力追赶韩国同行芯片制造商SK海力士，后者一直是英伟达供应最先进HBM以搭配其AI芯片的首选合作伙伴。

对此，三星和英伟达的代表均拒绝置评。

尽管进展有限，但三星仍有望缩小与SK海力士的差距，后者通过比美光科技等竞争对手更早推出前沿HBM芯片，不断扩大其领先优势。SK海力士在2024年初率先大规模生产8层HBM3E，并在去年年底前后开始供应更先进的12层芯片。

去年，三星芯片部门负责人Jun Young-hyun因令人失望的业绩而道歉，并承认在获得英伟达认证方面存在延误。

在Jun Young-hyun的领导下，三星重组了工程师团队，并加大了研发支出，希望凭借下一代HBM芯片（即HBM4）扭转其市场地位。三星和SK海力士都希望成为英伟达HBM4芯片的主要供应商，并计划在下半年开始大规模生产。

3.英伟达宣布使用DeepSeek

1月31日，英伟达宣布已在其网站上发布了采用DeepSeek R1 671b的“英伟达NIM微服务”预览版，公开表示DeepSeek-R1推理能力“最先进”。

英伟达表示 DeepSeek-R1 模型是最先进、高效的大型语言模型，在推理、数学和编码方面表现出色。NIM 微服务在单个 HGX H200 系统上，每秒能处理多达 3872 个 tokens，这既得益于 H200 的 HBM3e 高带宽内存等硬件，也离不开采用 DeepSeek R1 671b 后在软件层面的优化，如动态批处理、量化、TensorRT 加速等。

此次预览版发布，英伟达可根据开发者的测试反馈及时查漏补缺，为正式发布积攒人气和用户基础。后续，NIM 微服务融入英伟达 AI Enterprise 平台后，平台功能会更丰富，能给企业用户提供更全面的 AI 解决方案，提升竞争力。

一方面，英伟达此举是为了完善 NIM 生态，吸引更多开发者依赖它的全栈解决方案，巩固自己在 AI 基础设施领域的地位；另一方面，也是在和 AWS Bedrock、Azure AI Model Catalog 这些云服务巨头竞争，靠灵活的本地化部署选项，争夺企业 AI 市场份额。