搜索
台积电2nm今年量产 耗材供应链将高速增长
1 天前
/ 阅读约2分钟
来源：集微网
台积电2nm将在今年下半年正式量产，市场预估，随着台积电2nm产能快速拉升，今年底时月产能将达5-6万片，明年将再翻倍成长，可望带动中砂、新应材、升阳半等相关供应链营运高速成长。
台积电2nm将在今年下半年正式量产，市场预估，随着台积电2nm产能快速拉升，今年底时月产能将达5-6万片，明年将再翻倍成长，可望带动中砂、新应材、升阳半等相关供应链营运高速成长。
台积电董事长魏哲家曾指出，客户对2nm需求相当强劲，整体设计定案 (Tape out) 数量更甚于3nm，目前正积极准备产能，以满足客户需求。
据了解，台积电首批 2nm客户为苹果的M系列芯片，AMD最新一代CPU也传出直奔2nm，目前在宝山投片量已经约达5000片，后续还有英伟达、高通与联发科等客户将采用，也让台积电2nm预计兴建7座厂，成为有史以来最多厂区的制程节点。
台积电2nm生产基地分布在新竹与高雄，其中，新竹宝山F20P1已经试产，F20P2也正加速兴建，高雄F22P1 进度优预期，预计第二季底就可加入试产，并在今年下半年量产，后续的F22P2、P3 正如火如荼盖厂，并预计在年后针对P4与P5补件再度闯关环评，期望在今年动工。
供应链方面，中砂为2nm钻石碟的主力供应商，市占率达8成；新应材则供应表面改质剂 (Rinse)，新产品包括洗边剂 (EBR) 与底部抗反射层 (BARC) 也首度获客户大量采用，目前高雄厂与台南厂一期都已完成量产准备，待客户需求放大，即可马上扩大生产规模。
升阳半主要提供再生晶圆，受惠客户扩大外包、制程道数增加与晶背供电趋势成形，整体再生晶圆用量迅速增加，升阳半也积极扩产，预计今年底12英寸月产能就会提升至80万片，较去年底的63万片大增27%。
