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台积电获美国政府15亿美元补贴，已交付第一批晶圆
16 小时前
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来源：集微网
台积电已于2024年四季度获得美国政府15亿美元补贴款，并于2024年11月与美国签订协议，美国将向台积电在亚利桑那州的子公司提供高达66亿美元的直接资助和50亿美元贷款。台积电计划在亚利桑那州投资650亿美元建立三座晶圆厂，预计将创造超过25000个直接就业机会和数千个间接就业机会，有助于实现美国到2030年生产20%全球最先进逻辑芯片的目标。
台积电首席财务官黄仁昭近日在接受美国媒体采访时透露，该公司已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款。黄仁昭表示，预期在特朗普执政下，美国政府承诺提供的补贴资金会陆续到位。
台积电在美国亚利桑那州投资650亿美元建立三座晶圆厂的计划，已于2024年11月15日在美国拜登政府下台之前正式签订协议，美国商务部将根据《芯片与科学法案》向台积电位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高达 66 亿美元的直接资助和50亿美元贷款。
不过，台积电董事长魏哲家在2025年1月16日法说会上指出，台积电先进制程一定会优先考察在中国台湾量产，主要因美国供应链生态系不完整，但也正与美国政府沟通，扩大生态系奖励及建立，逐步缩小和中国台湾技术落差，不会将所有先进制程移往美国，所以不会变成“美积电”。
台积电在2020年5月宣布于亚利桑那州的第一笔投资，随后2023年又宣布建第二座晶圆厂，将投资规模提升到400亿美元。2024年4月，台积电又宣布将在亚利桑那州凤凰城建造两座晶圆厂计划的基础上，再建造第三座晶圆厂，使得总体投资金额从原来的400亿美元提升到650亿美元，将创造超过25000个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业机会。
根据计划，这三座晶圆厂将包括一期的4nm晶圆厂，于2024年4月完工，并在9月开始以4nm制程为客户投片量产，12月交付第一批晶圆给客户，量产时间推迟到2025年上半年；二期的3nm晶圆厂，原定于2026年开始量产，推迟到了2028年。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。新增的三期晶圆厂将生产2nm或更先进的制程技术，预计将在21世纪20年代底（2029年-2030年）间量产。
