1.美国商务部向ADI等4家半导体厂商提供2.464亿美元补贴；

2.大摩预测：CPO市场年增长率达172%，英伟达等厂商有望抢占风口；

3.支付股权激励股份费用，致盈方微2024年预亏4800万元-7200万元；

1.美国商务部向ADI等4家半导体厂商提供2.464亿美元补贴；

1月17日消息，美国商务部宣布将根据《芯片和科学法案》签署四份独立的不具约束力的初步条款备忘录 （PMT），分别向 Analog Devices,Inc.（“ADI”）提供高达 1.05 亿美元的拟议直接资金，向 Coherent 提供高达 7,900 万美元的拟议直接资金，向 Intelligent Epitaxy Technology（IntelliEPI，英特磊）提供高达 1,030 万美元的拟议直接资金、向 Sumika Semiconductor Materials Texas Inc.（“Sumika”）提供高达 5210 万美元的拟议直接资金。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“得益于两党的《芯片与科学法案》，我们正在半导体供应链上下进行有针对性的投资，以振兴美国的半导体制造业，促进美国的经济和国家安全。我们今天宣布的拟议投资将支持加强全国半导体和材料生产的项目，并推进美国在世界舞台上的技术领先地位。”

美国商务部对Coherent的7900万美元的拟议投资，将支持其在宾夕法尼亚州伊斯顿现有制造工厂的扩建，并将创造约 320 个制造业工作岗位和 40 个建筑工作岗位；对ADI的1.05亿美元的拟议投资，将支持马萨诸塞州切姆斯福德的两个先进研发（R&D）和射频（RF）微波（MW）系统制造设施的扩建和现代化，以及俄勒冈州比弗顿和华盛顿州卡马斯的两个半导体制造设施的扩展和现代化，这可能会在所有工厂创造多达500个制造和工程工作岗位；对IntelliEPI的1,030 万美元拟议投资，将支持其在德克萨斯州艾伦的现有制造工厂的扩建和现代化，以增加外延片的产量，并可能创造40个制造业工作岗位和16个建筑业工作岗位；对Sumika拟议的投资高达 5210 万美元，将支持在德克萨斯州贝敦（Baytown）建造一家新建工厂，以生产用于高级逻辑和存储芯片生产的超高纯度 （UHP） 异丙醇 （IPA），拟议的项目预计将创造 43 个制造业工作岗位和 250 个建筑工作岗位。

2.大摩预测：CPO市场年增长率达172%，英伟达等厂商有望抢占风口；

据摩根士丹利深度报告预测，随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产，CPO（光电共封装技术）市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张，预计2030年达到93亿美元。CPO是一种新型光电子集成技术，通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度，被认为是解决AI时代大数据高速传输的关键技术。

在产业链布局方面，FOCI已锁定首阶段唯一FAU供应商地位，AllRing或于2026年供应关键光耦合设备，日月光则获英伟达CEO亲访台中工厂，有望成为Rubin CPO系统级封装核心合作伙伴。摩根士丹利重点关注FOCI、AllRing、台积电和ASE等核心企业。

大摩还预计英伟达可能会在今年的GTC大会上展示一些CPO原型解决方案，但这更有可能是将在2025年下半年量产的Quantum CPO交换机，而不是与Rubin相关的产品。

然而，英伟达CEO黄仁勋最新表示，CPO关键技术硅光子技术可能还需要几年，目前仍然会使用铜技术。这也意味着，尽管CPO市场有巨大的发展潜力，但技术的复杂性和良率问题可能会导致产品推迟上市，影响CPO的市场推广和应用。

3.支付股权激励股份费用，致盈方微2024年预亏4800万元-7200万元；

1月17日，盈方微发布2024年度业绩预告称，预计归属于上市公司股东的净亏损为4,800万元–7,200万元，上年同期亏损6,005.75万元；预计扣除非经常性损益后的净亏损为4,940万元–7,340万元，上年同期亏损0.0735元/股。

关于2024年业绩变动的原因，盈方微说明如下：

报告期内，随着消费电子行业终端需求温和复苏，盈方微控股子公司深圳市华信科科技有限公司及WORLD STYLE TECHNOLOGY HOLDINGS LIMITED严格执行公司2024年战略计划，其营业收入和净利润均实现小幅增长。

盈方微2024年度归属于上市公司股东的净利润为负值，主要原因系公司实施上市公司股权激励计划确认股份支付费用、发行股份购买资产并募集配套资金项目确认重组费用、大股东资助款及对外融资确认财务利息费用及公司计提商誉减值准备等原因所致。

报告期内，预计非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润的影响金额约为140万元，主要为以净额法结算的其他业务收入及取得的政府补助。