1.英诺赛科成功在香港联交所上市，总市值超280亿港元；

2.恒烁股份：对闪存芯片等3大募投项目延期；

3.广立微在北京成立新公司，注册资本1亿元；

4.容大感光2.44亿元募资项目注册生效，将投建高端感光线路干膜光刻胶等项目；

5.股东解除一致行动协议，概伦电子变更为无控股股东及无实控人；

6.利扬芯片：拟收购国芯微100%股权，深化测试服务领域布局

1.英诺赛科成功在香港联交所上市，总市值超280亿港元

12月30日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（“英诺赛科”或“公司”，股票代号：2577.HK）在香港联合交易所成功上市。英诺赛科是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，同时也是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。

英诺赛科此次IPO全球发行45,364,000股，发行价格为每股30.86港元，总募集金额约14.0亿港元（假设超额配售权未获行使）。此次英诺赛科成功引入STMicroelectronics Limited、江苏国有企业混合所有制改革基金、江苏苏州高端装备产业专项母基金及苏州东方创联投资管理有限公司等四家机构作为基石投资者，四家基石投资者共计投资金额约7.75亿港元。

上市首日，英诺赛科开盘价为31港元/股，截至上午10时50分，英诺赛科报32.15港元/股，涨4.18%，总市值超282亿港元（约合265亿元人民币）。

英诺赛科董事长骆薇薇博士表示，“英诺赛科是全球功率半导体革命的领导者，也是全球最大的氮化镓芯片制造企业。此次在香港交易所的上市，是公司发展历程中的一个重要里程碑，标志着我们将以更广阔的视野和更坚定的步伐，迈向全球市场。英诺赛科相信GaN可以改变世界，打造更加绿色的地球家园。作为全球氮化镓行业的领军企业，我们将持续专注技术创新，赋能全球客户体验高频、高效、绿色节能的氮化镓产品。”

氮化镓是一种具有高频率和低导通电阻的宽带隙半导体材料，已成为功率半导体行业持续变革的核心，而且即将加速市场渗透。第三方机构统计预测，2023年，氮化镓功率半导体占全球功率半导体市场的0.5%，并预期于2028年占市场的10.1%。凭借持续创新及强大的技术专业知识，英诺赛科设计、开发及生产若干类型的氮化镓产品，包括分立器件、集成电路、晶圆及模块。英诺赛科的产品广泛用于多种行业的电源应用中，例如消费电子产品的快速充电器和适配器、可再生能源的电池管理系统及工业应用、汽车电子的LiDAR系统及数据中心的电源装置。

英诺赛科已采用集成器件制造商的IDM模式，藉此可自行把控由制成品设计、制造、包装、测试到销售的整个流程。截至2024年6月30日，英诺赛科拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地，产能达到每月12,500片晶圆。该能力使英诺赛科能够以稳定的供应抓住不断增长的市场机会，从而培养客户的信心。与6英吋硅基氮化镓晶圆相比，英诺赛科先进的量产技术亦使每晶圆的晶粒产出数提升80%，单颗芯片成本降低30%，体现英诺赛科在氮化镓产品持续创新及商业化方面的成本优势和领导地位。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计公司于2023年在全球所有氮化镓功率半导体公司中收入排名第一。

2.恒烁股份：对闪存芯片等3大募投项目延期

12月28日，恒烁股份发布公告称，根据公司发展战略与实际情况，公司拟变更原有募集资金项目并对变更后的募集资金项目进行延期。

变更后的募投项目“闪存芯片升级研发及产业化项目”、“MCU芯片升级研发及产业化项目”及“面向端侧AI的低功耗软硬件推理系统研发项目”根据实际建设进度及要求，将项目达到预定可使用状态日期分别延期至2027年7月、2028年1月及2028年1月。

公告显示，新募投项目闪存芯片升级研发及产业化项目将围绕灵活容量、低功耗和高可靠性这一产品定位，采用业界领先的闪存工艺路线，着力研发基于最新工艺制程节点，容量覆盖市场主流需求范围，具有高可靠性和高稳定性的存储芯片。本项目具体研发的产品包括：基于5xnm及以下ETOX技术节点的NOR闪存系列存储芯片；NewGenerationNOR等其他先进技术闪存系列存储芯片。基于本项目的产品将被应用于蓝牙、物联网、智能穿戴设备、智能家居、智能手机等领域。

MCU芯片升级研发及产业化项目基于公司现有ARM内核的32位MCU产品，进一步研发基于ARM内核以及RISC-V内核的MCU系列产品。产品应用涵盖消费、工业控制、汽车电子等领域，如智能可穿戴设备、TWS耳机、智能电表、各类传感器、充电控制、照明、马达控制、汽车电子和人工智能等领域。

面向端侧AI的低功耗软硬件推理系统研发项目将以存算一体技术为核心，围绕低功耗和端侧AI的性能需求，研发出一套兼顾AI性能和存算一体低功耗的端侧AI推理系统。包括但不限于：适合端侧AI场景的算法模型及其相关软件IP、超低功耗的存算一体芯片及其相关低功耗IP、融合前述二者软硬件性能的开发平台及其解决方案、以及兼具端侧AI低功耗和云端大模型高性能优势的离在线交互方案。

本项目依托公司在存算一体领域的技术积累以及在消费电子领域的客户资源优势，立足解决端侧AI由于自身计算密集、存储密集特性带来的带宽以及功耗的痛点，为更多的端侧设备提供AI能力；本项目的低功耗优势，能够充分解决功耗敏感设备的AI痛点，也更顺应国家绿色经济和可持续发展的政策导向，促进经济的高质量发展。本项目希望让万物皆可AI，以此拓宽AIoT的端侧市场，完善并丰富公司产品布局，稳步推进公司业务的持续发展，综合提升公司在AIoT市场的综合竞争力。

恒烁股份表示，公司本次变更及延期部分募集资金项目事项是公司基于募集资金投资项目实际进展情况以及公司经营发展规划进行的必要调整，符合公司发展战略，有利于研发项目的推进落地，有助于提高募集资金使用效率，进一步提升公司研发创新的综合实力，为公司开拓更多市场奠定坚实的基础。

3.广立微在北京成立新公司，注册资本1亿元

近日，天眼查显示，广立微（北京）技术有限公司成立，注册资本10000万元，法定代表人为苌文龙，经营范围包含集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、软件开发、电子测量仪器销售、电子元器件零售、电子元器件批发、电子专用材料销售等。该公司由杭州广立微电子股份有限公司全资持股。

此前，广立微在接受机构调研时表示，公司近年来新推出了设计类EDA软件DFT工具，目前DFT设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入，技术表现达到标杆工具水平，获得良好的客户口碑；可制造性设计（DFM）工具核心模块研发取得重要进展，其中CMPEXP已在国内多家头部企业试用。

今年上半年，AI及相关应用加速落地、新能源库存去化改善、电动汽车渗透率上升、工业应用走出低谷、消费电子持续复苏，诸多因素驱动下，全球半导体行业逐步回暖。广立微根据行业发展趋势推出解决客户痛点的高性价比产品，持续发挥全流程良率提升的软硬件协同优势，为客户提供高附加价值的产品和方案，收入整体保持增长态势。今年上半年，广立微研发投入1.32亿元，同比增长41.77%。

广立微透露，近年来，公司为设备、软件的出海做了诸多布局和努力。一方面，加强与既有的海外经销商合作，积极拓宽海外市场的覆盖广度。另一方面，设立了新加坡子公司、增资参股海外合作伙伴，进一步深入海外市场。此外，广立微还在不断革新产品，以适应海外市场拓展的需要。

4.容大感光2.44亿元募资项目注册生效，将投建高端感光线路干膜光刻胶等项目

12月24日，深圳市容大感光科技股份有限公司（简称“容大感光”）“向特定对象发行证券项目”在深圳证券交易所注册生效。

据披露，容大感光拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.44亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。

光刻胶是光刻工艺中的关键材料，当前被广泛应用于半导体、平板显示、PCB等关乎国民经济、工业发展的关键领域。21世纪以来，全球PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长，为了推动光刻胶终端应用行业的转型升级，促进中国国民经济的发展，国家逐步出台政策，大力支持光刻胶行业的发展。

容大感光指出，本项目线路干膜主要应用于PCB及半导体领域，近年来随着上述领域的快速发展，感光干膜市场亦随之扩增。21世纪以来，全球PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长。

PCB行业市场规模持续增长。PCB被誉为“电子产品之母”，是电子元器件相互连接的载体，几乎是所有电子产品中不可或缺的元件，其需求受单一行业影响较小，主要受宏观经济周期性波动以及电子信息产业整体发展情况的影响。据Prismark公布数据，中国PCB市场总产值从2018年的327.1亿美元增长至2023年的378.0亿美元，复合增长率为2.93%。随着电子产业的复苏和下游应用的增长，PCB产业将迎来新一轮的增长周期，据Prismark预测，2023年至2028年，全球PCB产值的年复合增长率预计将达到5.4%。受益于自动驾驶、人工智能及高速运算服务器等市场线需求，预计未来中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位。

同时，IC载板作为集成电路先进封装的关键基材，其市场规模将保持高速的增长。根据Prismark测算，全球IC载板的市场规模预计在2025年将达到189.3亿美元，2018至2025年将实现复合增长率为14.03%的增长。

此外，在大硅片占比提高、制程节点升级的背景下，半导体光刻胶市场规模逐渐增加。根据SEMI数据，2022年全球晶圆制造材料市场达447亿美元，同比增长10.5%。随着大硅片、制程升级的趋势呈现，高端光刻胶的需求将会进一步提升，单位面积晶圆消耗的光刻胶价值量不断上升。根据SEMI、WSTS和海通国际的数据，2022年全球半导体光刻胶市场规模约26.4亿美元，预计2030年将增长至45亿美元，年均复合增长率为6.9%。

容大感光表示，在PCB行业规模增长、半导体产业升级等背景下，PCB光刻胶、IC载板光刻胶和半导体光刻胶等行业终端领域市场需求的进一步扩大，将拉动市场对光刻胶产品的需求，推动光刻胶行业市场规模扩大。

5.股东解除一致行动协议，概伦电子变更为无控股股东及无实控人

12月30日，概伦电子发布公告称，公司近日收到公司股东刘志宏先生、共青城峰伦及KLProTech出具的《关于解除一致行动协议的告知函》，各方确认刘志宏先生分别与共青城峰伦、KLProTech签署了《一致行动解除协议》，以解除此前刘志宏先生分别与共青城峰伦、KLProTech签署的《一致行动协议》。

一致行动协议解除后，各方分别持有的公司股份数量和比例均保持不变，各方所持有的公司股份不再合并计算；公司的控股股东、实际控制人将由刘志宏先生变更为无控股股东及无实际控制人。

公告显示，各方确认在概伦电子战略方向、生产经营、管理层人事安排等方面不存在分歧；与概伦电子及其他股东不存在任何纠纷或潜在纠纷，不存在损害概伦电子及其股东利益的情形；一致行动协议解除后，各方未与公司其他股东或任何第三方达成一致行动或其他利益安排，且暂不存在寻求公司控制权的意向或进一步安排；各方将按照相关法律、法规和规范性文件及公司章程的规定，依照各自的意愿，独立地享有和行使股东及/或董事权利，履行相关股东及/或董事义务，并继续支持公司长期稳定发展。

同时，各方确认解除一致行动协议不是为了分散减持或规避减持股份相关承诺，亦未违反或变相豁免公司上市时相关股东所作出的股份限售的承诺，并将严格按照相关法律、法规及规范性文件关于股东持股及股份变动的有关规定，规范诚信履行有关承诺事项；各方持有的公司股份目前均处于限售期，且暂无减持股份的计划或意向。

6.利扬芯片：拟收购国芯微100%股权，深化测试服务领域布局

12月30日，利扬芯片发布公告称，广东利扬芯片测试股份有限公司与国芯微（重庆）科技有限公司（以下简称“国芯微”）股东李玲、李瑞麟、封晓 涛、贾艳雷、孙絮研及李亮签订《股权转让意向书》，拟收购前述股东合计持有的国芯微100%的股权。国芯微拥有特种芯片的实验室验证能力和相关资质，如本次收购事项顺利实施，将与公司现有主营业务协同发展，弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的空白。本次收购旨在强化公司聚焦测试主业的战略布局，通过融合双方的技术、市场及资质，实现资源整合，将有助于深化公司在集成电路测试服务领域布局，提升公司整体竞争力，促进公司持续稳健发展，符合公司未来战略发展方向。

据介绍，国芯微成立于2019年4月，法定代表人为李瑞麟，注册资本为1580万元，经营范围包括法定代表人为李瑞麟，注册资本为1580万元。

公告显示，国芯微是一家独立的第三方集成电路测试技术方案提供商，为行业提供晶圆测试、成品测试和模块测试技术服务；另外，拥有独立实验室和分析验证平台，具备为特种元器件、芯片、模块的鉴定、检验、筛选测试以及失效分析服务能力。致力打造成为国家级的可靠性验证和筛选测试基地。国芯微是重庆高新技术企业、重庆市“专精特新”中小企业、中国合格评定国家认可委员会实验室（CNAS），获得检验检测机构资质（CMA）认定、特种行业等资质认证，以及荣获“高新区企业研发创新中心”、首批“重庆市现代制造 业检验检测公共服务平台”等称号。 国芯微在模拟电路、混合电路、电源功率器件等具有丰富的开发经验，特别在射频及毫米波芯片的测试技术上具有国内领先优势。截至本公告披露之日，该公司已取得 3 项发明专利、22 项软件著作，另有 1 项发明专利、8 项软件著作正在申请中。