IT之家 12 月 23 日消息,台媒《经济日报》今日凌晨援引供应链的消息称,英伟达预计于 2025 年中发布的 GB300 服务器将进行从芯片到外围的全面设计,以释放更磅礴的 AI 算力。
在芯片侧方面,GB300 超级芯片将基于更新的 B300 GPU,拥有更强的 FP4 性能。该 GPU 功耗将从 B200 的 1000W 进一步提升至 1400W,达到初代 B100 的两倍;同时 HBM 内存规格也将升级共计 288GB 的 8 堆栈 12Hi HBM3E。
此外 B300 GPU 有望采用插槽设计以提升良率、简化售后维护;而在 Grace CPU 部分则将采用 LPCAMM 内存条代替现有的板载 LPDDR5。
互联方面,英伟达将在 GB300 服务器上导入新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和理论带宽翻倍的 1.6Tbps 光模块。
整体服务器设计上,GB300 AI 服务器有望标配电容托盘、选配 BBU 电池备份单元(IT之家备注:用于应对供电异常)并将提升 UQD 数据中心通用水冷快接头用量。
报道根据供应链消息源指出,一台 GB300 系统需要搭载 5 个量产后单价约 300 美元(当前约 2188 元人民币)的 BBU 模块;而一个 GB300 NVL72 机架需要超过 300 个量产后单价约 20~25 美元(当前约 146 ~ 182 元人民币)的超级电容。
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