1.地平线、理想前高管联手创立机器人公司，获近亿元种子轮融资；

2.晶华微梁桂武：不断注入新动能，高端市场具备极大增量发展空间；

3.产能利用率维持高位水平，晶合集成2024年净利润同比预增115%到178.79%；

4.投资10亿元！瑞声科技高端智能制造产业基地等项目落户南京经开区；

5.江丰电子与韩国KSTE签约，拟落地半导体静电吸盘项目；

6.朴烯晶获数亿元B轮融资，用于超高纯聚合物材料生产线扩建等；

1.地平线、理想前高管联手创立机器人公司，获近亿元种子轮融资；

据高瓴创投消息，维他动力（Vita Dynamics）于近日完成了由地平线和高瓴创投领投的的种子轮亿元融资。本轮融资额将用于核心团队搭建和产品研发，维他动力目标在2025年对外发布机器人产品及相关技术。

维他动力于去年底在北京正式成立，作为一家集研发、制造、销售与服务于一体的机器人产品公司，维他动力致力于打造具有开创性的机器人产品，为个人与家庭提供更智能、更便捷的生活服务。

据介绍，维他动力创始人兼CEO余轶南是地平线前副总裁、软件平台产品线总裁，另两位联合创始人分别是地平线前软件平台总架构师、智驾创始团队成员宋巍，和理想汽车前智能驾驶产品总监赵哲伦。目前整个创始团队约 20 人，均来自智能电动车、自动驾驶、智能硬件、具身智能和机器人等前沿领域的头部公司。这种高度专业化与丰富经验的结合，确保了团队具备成功产品交付量产的过硬能力，为公司的稳健和快速发展奠定了坚实基础。

公开信息显示，余轶南是地平线的第 6 号员工，他有长期的计算机视觉、机器学习、自动驾驶等领域研发经历，在地平线积累了技术产品化和商业化的经验，历任地平线高级工程师、研发总监，2021 年升任为地平线副总裁。

据高瓴创投消息，地平线创始人兼CEO余凯博士表示：“地平线的初心是成为智能机器人时代的Wintel，滋养出一个繁荣的机器人生态。经过9年多的努力，地平线不仅构建了行业领先的智能驾驶计算方案，成为国内最大的智驾计算方案提供商，更孕育出地瓜机器人这样的国内机器人领域最大的计算方案供应商。轶南是地平线智能驾驶平台从0到1的搭建者，在前瞻技术研发和规模化量产上都有丰富的经验。我相信他的AI Vision必将为面向大众市场的机器人行业带来新的生机。我和地平线都将给予大力支持。”

2.晶华微梁桂武：不断注入新动能，高端市场具备极大增量发展空间；

【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。

本期受访嘉宾：杭州晶华微电子股份有限公司总经理 梁桂武

近年来，由于市场需求低迷，导致模拟芯片市场发展不及预期，产业链企业为此承压。进入2024年，市场需求虽有抬头趋势，但对产业链的刺激作用仍相对有限。值此之际，国内模数芯片企业纷纷寻求新突破，晶华微基于长期以来对市场发展的判断，近年始终保持较高的研发投入力度，部分面向高端市场的创新成果已于2024年加快落地；晶华微同时强化主业聚焦与业务扩张的战略布局，通过整合行业优势资源，力争未来保持领先的市场地位。

杭州晶华微电子股份有限公司总经理 梁桂武

创新与战略扩张双轨并行

晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

基于长期以来对市场发展的判断，晶华微始终专注于工控类芯片及医疗健康类芯片的研发与销售，形成在细分领域的差异化优势。2024年，除了在市场和产品上关注差异化，进而提升价值含量外，“晶华微也非常注重客户服务，不断满足客户需求及完善解决方案，主动为客户开发有利于降本增效的工具，坚守做客户的‘战友’，共同面对市场的挑战。”晶华微总经理梁桂武在接受集微网采访时表示。

为进一步丰富公司产品型号，晶华微积极加快研发步伐，成功推出了多款新产品，如2024年上半年推出的血糖仪专用芯片，该芯片是专为带HCT功能的血糖仪产品而设计的SoC器件，血糖测量精度满足ISO15197:2013规范。

得益于产品性能的进一步提升，以及积极拓展市场与客户，晶华微压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片等均较为良好地促进了收入增长。

同时，为强化公司主业聚焦与业务扩张的战略布局，2024年，晶华微完成了对深圳芯邦智芯微电子有限公司100%股权的收购，将通过深度融合双方的技术、产品、市场及供应链，实现资源的高效整合。

资料显示，智芯微的主营业务是智能家电控制芯片的设计和销售。目前，智芯微的智能家电控制芯片产品应用于触摸按键式交互，产品已进入美的、苏泊尔、长虹美菱、科沃斯、华帝股份、西门子、飞利浦、晨北电器、创维电器、澳柯玛、老板电器等知名品牌厂商供应链体系，并成功应用于冰箱、洗衣机、油烟机、洗地机、烤箱、微波炉、电饭煲等各类家电产品。

“收购智芯微，将进一步丰富晶华微的技术储备，拓宽产品阵列，能有效拓展至更多下游应用领域，增强公司供应链竞争力。”梁桂武继续表示，“不仅符合公司的发展蓝图及长远规划，还将为公司未来发展注入新动力。”

高端市场已成重要发展路线之一

在对主营业务战略扩张的同时，晶华微同步推进品牌向上发展。

近年来芯片设计领域普遍被内卷化的趋势所主导，竞争日益激烈且同质化现象严重，但值得注意的是，今年行业展现出一股新的动向：越来越多的企业开始将目光投向高端市场，寻求差异化发展的道路。

事实上，作为行业“老兵”，晶华微早已聚焦高端市场，梁桂武分析认为，“未来势必会进入淘弱留强的整合阶段，且对比中低端市场，国产高端市场相对空白又兼具极大增量空间，加上国家大力度支持，这将会成为晶华微接下来的重要发展路线之一。”

截至目前，晶华微面向高端市场的部分成果已在加速落地中，如在锂电BMS领域，晶华微于2024年成功推出的SDM911X系列芯片，满足了新能源电池管理自主可控的迫切需求，晶华微也凭此成为国内为数不多能成功自研并推出高精度、低功耗AFE芯片的企业之一，首款产品已完成客户DEMO试用及验证，即将进入量产阶段。

后续晶华微将依托SDM9110与SDM9117的技术积累，继续针对不同的应用市场开发专用型AFE，力争覆盖电动工具、吸尘器、电摩以及大型储能等赛道。

作为已经在医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能感知等细分领域占据一席之地的模拟芯片供应商，晶华微顺应市场发展，在保持自身在医疗健康SoC芯片、工业控制芯片、智能感知SoC芯片优势地位的基础上，积极拓展电池管理芯片、模拟信号链类通用芯片产品，有望伴随下游市场的爆发和国产替代的机遇，获得更大的成长空间。

与此同时，随着5G通信、人工智能、大数据等新兴技术的不断成熟和应用，集成电路作为这些技术的核心支撑，市场需求将持续增长。特别是人工智能的发展，涌现出了不少新市场，同时也给很多传统领域革新的机会，结合人工智能的发展，不论是研发端还是市场端，未来集成电路行业都会有很多创新空间和机遇点。

为此，晶华微将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网、BMS电池管理、智能家电等新兴应用市场带来的发展机会，自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品，扩大产品系列，不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案，力争保持领先的市场地位。

（校对/邓秋贤）

3.产能利用率维持高位水平，晶合集成2024年净利润同比预增115%到178.79%；

1月21日，晶合集成发布2024年度业绩预告称，预计2024年年度实现营业收入902,000万元到947,000万元，与上年同期相比，增加177,645.86万元到222,645.86万元，同比上升24.52%到30.74%。

同时预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润45,500万元到59,000万元，与上年同期相比，增加24,337.09万元到37,837.09万元，同比上升115%到178.79%。预计2024年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润34,000万元到44,000万元，与上年同期相比，增加29,287.05万元到39,287.05万元，同比上升621.42%到833.6%。

上年同期晶合集成实现营业收入724,354.14万元；实现归属于母公司所有者的净利润21,162.91万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,712.95万元。

关于2024年业绩变动的原因，晶合集成说明如下：

1、报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

2、公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算，公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。

3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

4.投资10亿元！瑞声科技高端智能制造产业基地等项目落户南京经开区；

据南京市工信局消息，1月19日，南京经开区与瑞声科技控股有限公司（以下简称“瑞声科技”）正式签约。瑞声科技将投资10亿元，在南京经开区打造高端智能制造产业基地暨瑞声新研产品首试基地。

（来源：南京市工信局）

据悉，此次签约项目将在南京经开区龙潭港产城融合示范区分期建设工业电机等高端装备及相关模组生产线，将其打造成瑞声科技华东区域智能制造中心。2016年，瑞声科技在南京仙林大学城投资建设全球研发中心。

瑞声科技成立于1993年，2005年在香港上市，是全球领先的微型元器件及整体解决方案提供商。瑞声科技产品涵盖声学、光学、触感、传感器及半导体、精密制造等领域。其中，在精密光学领域，瑞声科技目前已跻身全球光学镜头三大供应商之一，微型扬声器和线性触控马达产品的市场占有率已跃居全球第一。

5.江丰电子与韩国KSTE签约，拟落地半导体静电吸盘项目；

1月17日，宁波江丰电子材料股份有限公司与韩国KSTE INC.签署合作框架协议，双方将发挥各自优势，在国内合作落地半导体设备用核心零部件——静电吸盘的产业项目。

（来源：宁波江丰电子材料股份有限公司）

据江丰电子介绍，KSTE INC.是韩国知名从事静电吸盘研发和生产的企业，拥有众多专有技术。此次签约是江丰电子围绕国家战略需求落地的又一个高科技项目，是积极应对外部复杂环境、勇于开拓国际合作的产业布局，进一步增强了公司在半导体精密零部件领域的品类优势和市场竞争力。

静电吸盘广泛用于半导体刻蚀设备、薄膜设备、量测设备，是当前半导体领域需求量较大、技术门槛较高的零部件，海外公司在国内外市场占有显著优势，急需国内半导体企业攻关破题。

目前，江丰电子已开发研制超过4万款半导体设备关键零部件，覆盖了PVD、CVD、刻蚀、光刻、3D堆叠等工艺的所有装备，为国家半导体零部件产业的自主可控提供了重要支撑。

6.朴烯晶获数亿元B轮融资，用于超高纯聚合物材料生产线扩建等；

据祥峰投资消息，近日，朴烯晶新能源材料（上海）有限公司（以下简称“朴烯晶”）完成数亿元B轮融资。本轮融资由国科东方领投，大零号湾策源基金、尚研莘工基金、民银国际、红杉中国、上海联和投资、联新资本跟投。本轮资金将用于朴烯晶超高纯聚合物材料生产线的扩建、技术平台的升级以及市场拓展。

朴烯晶自2021年11月成立以来，深耕于高端聚合物材料的自主研发，目前已突破催化剂、聚合工艺、应用场景开发等关键技术壁垒，率先挺进高稀缺领域。该公司围绕超高纯聚合物技术平台，打造了丰富的产品矩阵，现已开发出超高纯聚合物系列产品，应用于锂电池隔膜、特种纤维材料、医用材料、半导体芯片行业高端滤材以及人形机器人用高端聚合物材料。

以高性能锂电隔膜料为例，朴烯晶开发的9μm、7μm、5μm超高纯专用料已处于行业领先地位。

据悉，朴烯晶“新能源专用超高纯聚合物材料项目”于2024年列入上海市重大工程项目，这是全球最大的超高纯高分子量聚乙烯项目之一，也是去年上海民营投资最大的项目之一。项目落地上海化学工业区，全面投产后将实现28万吨/年的超高纯高分子量聚乙烯生产规模。届时，朴烯晶将全面覆盖新能源锂电池隔膜、特种纤维材料、医用材料、半导体芯片行业高端滤材以及人形机器人用高端聚合物材料。

（来源：祥峰投资）

此外，公司还提出了“从材料到应用”的战略，通过打造技术平台，为下游客户提供定制化的解决方案。