1.元禾璞华陈瑜：AI驱动半导体产业链变化和迭代 更多投资机会显现；

2.芯旺微电子全矩阵产品亮相SAECCE，KungFu“挑大梁”辐射汽车五大域；

3.全球首个！我国新能源汽车年产量首次突破了1000万辆；

4.华天科技受邀参加2024汽车与新能源芯片生态大会，探讨汽车电子封装技术发展；

5.爱协生科技：从人才建设到技术创新，全面推动人机交互领域发展；

6.时擎科技：RISC-V芯片研发先行者，赋能AIoT未来；

1.元禾璞华陈瑜：AI驱动半导体产业链变化和迭代 更多投资机会显现；

11月13日-14日，2024 SEMI大湾区产业峰会在广州隆重举办，元禾璞华董事总经理陈瑜作为特邀嘉宾出席了大会的圆桌论坛，本次圆桌论坛就“AI赋能半导体产业链 ”这一热点话题进行了深入探讨。

元禾璞华团队成立于2014年，深耕半导体领域至今已有10年之久。陈瑜介绍，元禾璞华已投资逾200个半导体项目，覆盖半导体产业链上下游，培育上市公司超过45家，累计管理资金规模超过150亿元。

作为曾在晶圆代工领域从事研发和市场销售岗20余年的资深半导体人，陈瑜对国内晶圆制造、封测产业的发展历程有着深刻而独到的见解。她表示：“近期7nm代工断供的消息绷紧了半导体业界的神经，其实这是一件必然发生的事情，从2022年10月美国对先进计算芯片和设备进行管制后，先进制程代工断供已在预判之内。但当措施真正落地时，会对AI、GPU、CPU等IC设计企业造成切实影响。企业或采取两种方式应对，一是将订单转到国内的晶圆代工厂，但在资源有限的情况下并不能保证拿到充足的产能；二是降低芯片的运算等性能指标以保持企业的持续稳定发展。”

究其7nm代工断供造成业界紧张的深层次原因，陈瑜认为是国内半导体整体供应链的问题，“国家以往出台的政策重点布局了制造设备、零部件领域，目前已经基本建立成熟制程制造的‘逃生通道’，国产化率能够达到60%以上。但7nm等先进制程制造的相关材料、设备和零部件还是非常缺乏的，只有打通半导体全产业链，问题才会迎刃而解。就封测端而言，传统封装的国产化率逾70%，但先进封装的自主可控仍有大部分空白。好在目前所有细分赛道都有创业公司布局，7nm代工断供会进一步加快半导体产业链国产化进程。”

零部件作为半导体产业链国产化关键的一环已成为重点布局的赛道，但随着IC设计公司扶持自己的供应链企业，相对较小的市场被割裂，零部件企业又面临着成本上升的问题，怎样才能加速成长值得业界深思。陈瑜指出，“零部件企业大概有三种发展路径，一是做贸易出身，之后从美国、日韩等国家引进技术，再自研，这类企业如果客户群体多元化，可能成长为平台化的公司，将来走向上市的道路；二是大型半导体设备公司扶持或投资的零部件企业，未来会有两种发展趋势，一类品类单一，依附对其进行投资的设备公司，最后可能被收购；另一类品类丰富，逐渐被其他客户采纳，也会走向平台化；三是从光伏等领域切入半导体赛道，在深厚技术积累的基础上进行创新，会加快发展流程。无论哪种发展路径，打入半导体制造大厂供应链的零部件厂商发展将会加速。”

接下来，陈瑜对半导体产业的海外并购遇到的挑战进行了分享，“元禾璞华主要投资细分赛道中技术壁垒比较高的解决卡脖子问题的企业，对于这类公司，将来如果不能发展为多种品类的平台化公司，可能会劝说对方并购到上市公司或者体量较大的公司以实现更好的发展。今年10月元禾璞华成立了并购基金，接下来会围绕上市公司做一些并购包括国内和海外并购，希望赋能产业链上下游去做资源的整合。总体而言，完成并购交易是一个方面，更为重要的是并购之后怎么带动被收购方管理赋能新的团队，实现1+1＞2的聚合效应。”

回归到圆桌的主题“AI赋能半导体产业链 ”，陈瑜分享了自己的看法，她指出：“从微观的角度来看，AI工具或会提高半导体企业的工作效率，例如库存的实时统计、流程缺陷的追溯等。但在全球供应链割裂的形势下，仅用AI工具‘烫平’半导体的周期目前不太现实。就国内半导体产业的现状而言，先进制程短缺，成熟制程已进入内卷时代。整体来看，2020年到2022年属于半导体产业的泡沫期，2023年进入冷静期，2024产业从低点重新回到正常的周期，可能经过几年的内卷和产业整合期，等整个供应链上下游全部打通后，最终头部平台化公司会逐步显现，产业也会进入到创新期。创新能力强的企业在内卷后才得以生存，小型企业可能会消失在洪流中，产业进入平稳期以后，AI工具的使用也会变得非常符合客观规律。”

此外，陈瑜认为AI时代的来临也带来了更多的投资机会，她表示：“我们从移动互联网时代走到了AI时代，AI驱动半导体产业链向前发展，下游应用驱动芯片的迭代，包括AI手机、PC、汽车并且带动上游供应链包括芯片设计公司、晶圆制造厂、先进封装、设备、材料的技术迭代。元禾璞华也随之布局和投资了GPGPU芯片、AI SoC语音会话入口芯片、2.5D/3D先进封装、智能机器人算法软件解决方案、以及上游供应链特别是先进制程和HBM相关的设备、材料、零部件。”

2.芯旺微电子全矩阵产品亮相SAECCE，KungFu“挑大梁”辐射汽车五大域；

11月12日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在重庆拉开序幕。展会围绕“智能涌现，迈进加速变革新阶段”主题，聚焦汽车产业创新重大需求，瞄准未来前沿性、颠覆性技术发展，引领汽车产业高质量发展。

作为我国汽车MCU芯片厂商代表，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微电子”）携旗下符合ASIL-B功能安全等级的KF32A158及搭载KungFu 车规级MCU 五大域汽车展品亮相活动现场，向业界展现其“致力成为一流的汽车芯片厂商”的未来愿景，以及自主研发、矢志创新的产品“全景图”。

KungFu“挑大梁”，深拓中高端场景

从全球市场看，国外MCU厂商占据了近80%的市场份额，而国内MCU产业在核心指令集及内核设计上更是存在高度的对外依赖。为打破这一现象，芯旺微电子自研指令集与内核，并为处理器IP命名为“KungFu（功夫）”，继而打造了完全独立自主的KungFu处理器内核MCU产品矩阵，成为国内少数MCU内核IP技术实现自主的企业！

值得一提的是，在展会现场，中国汽车工程学会副理事长、中国工程院院士、清华大学教授、国家智能网联汽车创新中心首席科学家、西部科学城智能网联汽车创新中心首席科学家李克强，中国汽车工程学会专务秘书长张旭明，上海交通大学教授、上海智能网联汽车技术中心董事长&总经理殷承良，吉利汽车集团高级副总裁、极光湾CEO王瑞平，国家智能网联汽车创新中心首席技术专家、西部科学城智能网联汽车创新中心总经理褚文博等一行领导莅临芯旺微电子展台参观，了解国产车规芯片的发展现状与创新成果。

据现场工作人员介绍，KungFu 车规级MCU已广泛应用于底盘系统、动力系统、车身系统、智驾系统和座舱系统五大域，其中行业要求最高的底盘域出货量已超500万颗，批量应用于ABS、EPB、ESC和EPS等汽车零部件产品；此外，车身域已全面辐射BCM、座椅、Efuse、VCU、汽车天窗、汽车车窗、点火开关、汽车照明等应用中。

在出货量方面，独立KungFu内核车规级MCU于今年3月份累计交货突破1亿颗，截止目前累计交货已超1亿4千万颗，2024年整年出货量有望突破5000万颗。

作为一家拥有独立KungFu内核和IP的芯片设计公司，芯旺微电子致力于打造集产品生态、技术生态和开发生态于一体的KungFu大生态，从芯片底层设计到生产制造测试100%国产化，可提供自主工具链和解决方案，服务客户已突破800家，成功应用于上汽、一汽、长安、广汽、比亚迪、吉利、东风、长城、奇瑞、理想、小鹏、大众、现代、蔚来、小米、北汽、柳汽等国内外品牌主机厂的超150款车型。

KungFu“挑大梁”，数据会说话。以上成绩有力证明了，芯旺微电子围绕KungFu内核构建的场景化产品、技术和服务生态已卓有成效，可以满足越来越多更复杂的汽车控制要求，并向中高端场景持续深拓。

辐射五大域，KF32A158“急先锋”

步入芯旺微电子的展台可以看到，其搭载KungFu MCU的数十款汽车零部件展品令人耳目一新，其中至少包括了底盘域的ABS、EBP、EPS，座舱域的仪表、中控屏、Tbox、无线充，车身域的转向灯、前灯、VCU、汽车天窗等等。

率先映入眼帘的，便是KF32A158，参会者纷纷驻足，询问相关技术参数。“KF32A158是芯旺微电子基于自主KungFu内核推出的32位车规级芯片，符合ASIL-B汽车功能安全等级。”现场工作人员说道。

据悉，KF32A158最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM，同时支持A/B 分区bootloader。其特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；外设资源方面，提供3路CANFD接口和多达4路USART（LIN），还有多路的SPI和IIC。该产品广泛应用于车控与底盘控制、智能座舱与互联控制、电池/电源/热管理控制、智能车灯与传感控制等场景。

就在参展SAECCE前不久，KF32A158还凭借技术层面的原始创新性、前瞻性、优异性和规模化的量产上车应用表现，斩获“2024铃轩奖量产类车用芯片类金奖”。

如果说KF32A158是芯旺微电子进击车规级MCU的“急先锋”，KF32A156、KF32A136、KF32A146和KF32A150等车规级高性能MCU及相关应用方案便是其领跑市场的底气所在。这些MCU产品各具特色，全面辐射底盘、动力、智驾、车身和座舱五大域，覆盖不同的应用场景和性能需求，为用户提供多样化选择——

KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位车规级高性能MCU，也是国内率先搭载2路CANFD模块的车规级32位MCU产品，其覆盖车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等较多的控制应用场景。

KF32A136作为一款32位车规级MCU，以其超小型QFN32封装和最大LQFP64封装，适用于空间受限的汽车节点控制单元，如车灯、座椅、空调面板和车窗开关控制；KF32A146拥有256KB Flash、48KB RAM、72MHz的主频，支持CAN、CANFD模块，凭借小资源小封装高性能特点，广泛应用于汽车众多节点控制单元。

KF32A150侧重点亮超低功耗性能“科技树”，具备512KB Flash、64KB RAM，主频高达120MHz，支持多路CAN接口。该款MCU动态功耗仅60uA/MHz，休眠功耗低至0.2uA，成为高性能低功耗车规级MCU的典范。

得益于优秀的产品技术实力和丰富的产品矩阵，来自一汽、本田、东风、奥迪、长安、赛力斯、长城、深蓝、陕汽、北汽、吉利、大陆、联电、经纬恒润、歌尔、曼德、德力达等车厂和Tier1的专家领导及同济大学的教授纷纷前来展台参观交流，探讨KungFu 车规MCU的上车应用情况和后续合作。

汽车产业奋楫扬帆，车规芯片蓄势突围。作为国家专精特新“小巨人”企业，芯旺微电子正持续壮大汽车电子领域核心竞争力，通过自研KungFu内核的独立生态优势，以及面向未来的战略规划等多维度的软硬件综合实力，构筑自主可控的车规芯片技术护城河，推动国产车规MCU持续“出芯”！

3.全球首个！我国新能源汽车年产量首次突破了1000万辆；

央视新闻报道，记者从中国汽车工业协会获悉，今天上午，我国新能源汽车年产量首次突破了1000万辆，同时也是全球首个新能源汽车年度达产1000万辆的国家。

统计数据显示，2013年是中国新能源汽车产销量纳入统计体系的第一年，当年的产量仅有1.8万辆。到了2018年，年产量达到百万量级，再到2022年，年度达产超过五百万辆，直到今天，首次突破了1000万辆的里程碑，在距离年底还有一个半月时间就比去年全年958.7万辆的产量增长了4.3%。专家预计，这一数字到年底还有望超过1200万辆。

十年来，在国家战略的指引下，近百项鼓励政策先后出台，产品技术不断更新迭代，基础设施保障也日渐完善，共同推动中国新能源汽车产业实现了跨越式发展，从市场化、产业化，到规模化、全球化，不断迈上更高台阶。

近年来，中国汽车行业进入深度变革时代，以电动化、智能化驱动的产业格局正加速形成。

2024年，是中国新能源汽车问鼎全球第一的第十个年头，自2015年起，中国新能源汽车产销已经连续9年位居全球第一。中国汽车产业向新向上，中国新能源车持续领跑全球速度之快、质量之高备受瞩目。

4.华天科技受邀参加2024汽车与新能源芯片生态大会，探讨汽车电子封装技术发展；

2024年11月12日至13日，2024汽车与新能源芯片生态大会暨第四届长三角汽车芯片对接会在上海成功举办。作为本次大会的亮点之一，华天科技天水技术总监李科先生受邀发表了题为《华天科技汽车电子封装》的精彩演讲。

李总深入分析了汽车电子市场的现状与未来发展趋势，详细阐述了汽车电子封装技术的多条发展路线，并分享了天水华天在汽车电子封装领域的技术优势和创新成果。

李总的演讲获得了与会专家、学者及业内人士的高度评价，尤其在汽车电子封装技术的前沿应用和行业前景展望方面，展示了华天科技强大的技术实力和市场洞察力，进一步巩固了华天科技在汽车芯片领域的行业地位，赢得了广泛的关注与认可。

此次大会不仅加深了华天科技与行业内外的合作与交流，也标志着公司在汽车电子领域的技术创新再上新台阶。作为行业领军者，华天科技持续推动汽车电子领域的技术进步与产业升级，积极响应智能网联汽车、绿色新能源等行业发展需求，致力于为全球汽车产业提供更高效、更安全的电子封装解决方案。

5.爱协生科技：从人才建设到技术创新，全面推动人机交互领域发展；

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】深圳市爱协生科技股份有限公司（以下简称：爱协生科技）

【候选奖项】年度最佳雇主奖

爱协生科技股份有限公司，自2011年成立以来，便深耕于人机交互领域的芯片设计与解决方案领域，是国家认定的高新技术企业及国家级专精特新“小巨人”企业。依托显触交互、传感、图像处理等核心技术，针对移动智能终端、智能家居、智能物联等多元化应用场景，爱协生科技推出了系列芯片及定制化解决方案，赢得了市场的广泛认可。

伴随着半导体国产替代浪潮的到来，爱协生科技凭借其在业内的深厚积累与创新布局，2024年营业额将突破10亿人民币大关。未来几年该公司将持续加大在AMOLED驱动芯片、柔性显示触控芯片、中小尺寸TDDI驱动芯片、音频PA、电源管理等关键产品线的研发投入，致力于成为国内人机交互与智能互联领域的领军企业。

知识产权方面，截至2024年11月，爱协生科技专利数量达到205项，较2023年的168项有显著增长，体现了该公司在技术创新上的不懈追求。

在人员规模与团队建设方面，爱协生科技持续优化人才结构。截至2024年11月，该公司员工总数达到320人，相比2023年的296人，实现了稳步增长。其中，硕士及以上学历员工占比16%，本科及以上学历员工占比高达86%，彰显了爱协生科技强大的技术实力和人才储备。2024年，该公司还吸纳了30名应届生，占员工总数的10%，为团队注入了新鲜血液。

在员工福利与关怀上，爱协生科技提供了全面的五险一金、年终奖、节日礼品、职业技能培训及经费兴趣小组等，营造了良好的工作氛围。此外，该公司还举办了妇女节献花活动、第二届马拉松活动以及云南、湖南的团建旅游，增强了员工的归属感和团队凝聚力。

2024年，爱协生科技内部培训计划共安排了31场课程，涵盖MOS集成电路工艺、RTL代码实现、AI应用、半导体制造流程、TDDI芯片设计、Linux触摸屏驱动等多个领域，旨在不断提升员工的专业技能和综合素质。

此外，爱协生科技还积极履行社会责任，参与公益活动，展现了企业的担当与情怀。

此次，爱协生竞逐IC风云榜年度最佳雇主奖，并成为候选企业，在员工关怀、企业文化及社会责任等方面表现突出。爱协生科技表示，将继续以技术创新为核心，以人才为根本，不断追求卓越，致力于为人类创造更加智能、便捷的未来生活。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最佳雇主奖】

旨在为雇主品牌赋能、帮助雇主获得更多品牌曝光及学生认可，同时向求职者传递好工作、好雇主标准促进求职者和雇主的沟通实现雇主和雇员的双赢。

【报名条件】

企业本年度无重大劳动安全事故且无重大劳动纠纷。
企业需提供以下资料：
1、2022-2023年度企业人员规模；
2、2022-2023入离职人员数量信息；
3、2022-2023企业人员学历结构占比情况；
4、2022-2023企业员工福利制度；
5、2023入职员工晋升名单与晋升职位；
6、2023组织员工培训资料；
7、2023企业员工关怀活动资料、企业办公环境照片；
8、2023参加公益相关活动资料/新闻等内容。

【评选标准】

雇主品牌、企业文化、人力资源管理、员工关怀与发展等方面。

6.时擎科技：RISC-V芯片研发先行者，赋能AIoT未来；

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】时擎智能科技（上海）有限公司（以下简称：时擎科技）

【候选奖项】年度RISC-V技术创新奖

RISC-V作为一种开放、免费、可扩展的指令集架构，近年来在全球范围内迅速崛起，为国产芯片的研发提供了前所未有的机遇。随着全球科技竞争的加剧，RISC-V因其灵活性和开放性，成为众多国家和企业布局未来芯片产业的关键技术路径。

时擎科技(Timesintelli Technology)，自2018年成立以来，秉承“以芯为擎，引领万物智能时代”的宏伟愿景，深耕基于RISC-V的边端智能交互与信号处理芯片研发领域。该公司总部坐落于上海张江，同时在无锡、济南、深圳及香港设有分支机构，汇聚了近百名精英员工。成立以来，该公司备受资本市场青睐，成功吸引了SIG海纳亚洲、上海科创投、海望资本、新尚资本等知名投资机构的多轮投资。

此次，时擎科技竞逐IC风云榜年度RISC-V技术创新奖，并成为候选企业。

时擎科技专注于万物智联的AIoT时代，从实际应用场景需求出发，为消费及工业领域的各类边端设备提供高性能、适配性强的算力支持。作为国内RISC-V处理器研发的先行者之一，时擎科技担任中国RISC-V产业联盟副理事长单位，基于RISC-V指令架构，研发了一系列领域专用架构（DSA）智能处理器和DSP信号处理器，构建了涵盖多个场景的芯片产品线矩阵，广泛应用于智能家居、智慧家电、工业控制、智能办公、网络通信等领域，提供业界领先的处理芯片及系统级解决方案。

2023年，时擎科技在RISC-V生态建设上迈出了重要步伐。2023年8月，该公司成为RISC-V专利联盟（RVIA）的9家创始理事单位之一；同年11月，其RISC-V架构高性能DSP芯片项目荣获上海市经信委高质量发展专项立项支持。2024年4月，时擎科技作为业界代表之一，参与了上海市政府市长主持的RISC-V专题座谈。

此外，时擎科技多次受邀在IC China RISC-V分论坛、RISC-V中国峰会、滴水湖中国RISC-V产业论坛等重量级峰会上发表演讲，彰显了其在RISC-V生态建设中的核心地位和显著贡献。

时擎科技不仅在技术研发上屡获佳绩，更积极推动RISC-V技术的国际合作与交流。该公司与多所知名高校及研究机构建立了紧密的合作关系，与行业领军企业形成了战略合作伙伴关系，共同探索RISC-V技术的广阔应用前景。

时擎科技表示，未来将继续坚守初心，深化RISC-V技术的研发与应用，致力于构建更加智能、高效、安全的AIoT生态系统。公司规划在未来几年内扩大研发团队，加大对RISC-V技术的投资力度，推动更多创新产品的问世，为全球用户带来更加卓越的芯片与解决方案，持续引领万物智能时代的发展潮流。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度RISC-V技术创新奖】

“年度RISC-V 技术创新奖”随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期，“IC风云榜-年度RISC-V 技术创新奖”表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，扩大品牌影响力，助力企业发展加速度。

【报名条件】

1、申报企业/产品需要使用RISC-V架构，且已在产品中应用，提供产品应用证明；
2、 对该项技术进行过报道宣传，推动提升RISC-V生态建设。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度RISC-V 技术创新奖”。