IT之家 12 月 23 日消息,在今日的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上,小米 REDMI 品牌总经理王腾宣布,REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400-Ultra 处理器。
目前,REDMI Turbo 4 手机已在小米官网开启预约,相关页面仅显示新机“全球首发天玑 8400-Ultra”,其外观暂未公布。
IT之家注意到,小米中国区市场部副总经理、REDMI 品牌总经理王腾今日发文称,“搭载全新天玑 8400-Ultra 的 Turbo 4 将在元旦后发布,2025 年第一款新机”。
据今日早些时候报道,联发科天玑 8400 处理器今日正式发布,该款处理器搭载 8 个 A725 CPU 大核,二级缓存翻倍、三级缓存提升 50%、系统缓存提升 25%,GeekBench 6.2 多核跑分 6722,首发 Cortex-A725 全大核架构,该核心的单核性能提升 10%,功耗降低 35%。
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