1.估值2000亿元！又一家上市公司入股荣耀；

2.芯片计划全球开花，政府疯狂砸钱补贴；

3.中欧就欧盟电动汽车反补贴案磋商有何进展？商务部：遗憾，已正式邀请欧方来华；

4.企业瘦身！大摩：亚马逊拟全球“经理级别”大裁员 明年初前裁撤1.4万人；

5.全球5G用户数飞快成长 今年冲破21亿户；

6.德半导体缺工 台积电德国厂困境怎么解？一探人才培训计划秘辛；

1.估值2000亿元！又一家上市公司入股荣耀；

自荣耀公司在2020年引入外部股东正式“单飞”后，其“股改”动作频频引发资本市场关注。继今年8月以来的中国移动通信有限公司（以下简称“中国移动”）、杭州微同股权投资合伙企业（有限合伙）成为新股东后，10月10日荣耀又引进了一位新股东。

10月10日晚，三人行发布公告称，投资标的芜湖博瑞基石股权投资合伙企业（有限合伙），将对荣耀终端进行专项投资。投资方式为，通过受让老股、增资等方式对荣耀终端进行专项投资。

而三人行作为有限合伙人，以自有资金5150万元出资，认购芜湖博瑞基石股权投资合伙企业（有限合伙）出资总额49.82%的份额；同时，三人行控制的北京众行聚彩创业投资基金合伙企业（有限合伙）作为有限合伙人，以募集的资金1998.2万元出资，认购芜湖博瑞基石股权投资合伙企业（有限合伙）出资总额19.33%的份额。

上述投资后，芜湖博瑞基石股权投资合伙企业（有限合伙）合伙人的出资情况将变更为，三人行及控股私募基金北京众行聚彩创业投资基金合伙企业（有限合伙）的合计出资比例，将占69.15%。而芜湖博瑞基石股权投资合伙企业（有限合伙）以荣耀终端作为单一标的。普通合伙人为西藏天玑基石创业投资有限公司，基金管理人为基石资产管理股份有限公司。

关于本次投资的目的，三人行表示，荣耀终端作为全球领先的智能终端设备提供商，致力于构建全场景、面向全渠道、服务全人群的全球标志性科技品牌。荣耀终端以创新、品质和服务作为三大战略控制点，坚持研发及前瞻性技术的持续投入，为全球消费者带来不断创新的智能设备。本次投资是对荣耀终端的专项投资，是公司积极践行战略布局，谋求高质量发展，稳步推进战略发展规划的重要举措。

其进一步称，荣耀终端作为知名的智能设备品牌，拥有广泛的用户基础和市场影响力。通过本次投资，公司可以实现品牌、市场等多方面的提升和拓展。借助荣耀的品牌效应和市场渠道，丰富公司业务客户群体，提升品牌知名度和市场竞争力，提升公司盈利能力，实现公司持续、健康、稳定发展。

今年以来，荣耀的股改似乎正在加速。先是8月23日，荣耀股东列表中新增中国移动。9月11日，荣耀股东列表又新增了杭州微同股权投资合伙企业（有限合伙）为股东。关联信息显示，该企业为中国国新控股有限责任公司（以下简称“中国国新”）控股企业。针对具体的投资金额，双方暂未公开披露。直至本次三人行入股荣耀前，荣耀由深圳市智信新信息技术有限公司、深圳市鹏程新信息技术合伙企业（有限合伙）、深圳国资协同发展私募基金合伙企业（有限合伙）、国信资本有限责任公司、京东方科技集团股份有限公司等17位股东共同持股。

历经多轮融资后，荣耀资产规模也得到大幅扩张。企查查显示，四年前，创立之初的荣耀注册资本仅有3亿元，而目前公司注册资本已达322.4亿元。得到众多资本青睐的荣耀也一直处于何时上市的热议中。

关于荣耀上市进展，早在2023年11月22日，荣耀发布董事会公告称，为实现公司下一阶段的战略发展，公司将不断优化股权结构，吸引多元化资本进入，通过首发上市推动公司登陆资本市场。随着公司走向公开市场的规划逐步启动实施，公司董事会将按照上市公司标准进行调整，董事会成员逐步多元化，以适应公司在新发展阶段的治理需要和监管需要。

今年8月初，荣耀再次向媒体回应了上市传闻。荣耀表示，公司始终坚持公开透明的发展原则，也会持续多元化股权结构。公司计划在今年四季度启动相应的股份制改革，并在之后适时启动IPO流程，荣耀在相应的过程中会披露相关财务数据。

与此同时，荣耀CEO赵明也曾多次在媒体采访中表示，借壳上市从来都不是荣耀的选择。

根据相关监管规定，待股改完成后，荣耀便可进入“上市辅导”等上市流程，正式冲击资本市场。

高管任职方面，筹备IPO的荣耀于9月传来高管新变动。

9月30日，荣耀方面确认，万飚近日因个人原因辞去公司副董事长等相关职务。其分管的相关工作移交给吴晖。

“我们感谢万飚先生对公司做出的杰出贡献，”荣耀表示，“万飚先生的辞任不会影响公司的正常运作，公司在董事会和管理团队的带领下，将持续为消费者带来创新的产品和体验。”

事实上，去年底就曾有传闻称，万飚已离职，董事长一职由吴晖接棒，目的是推进上市进程。彼时万飚仍在公司任职，如今则再次发生变动。

从市场份额来看，据Canalys数据显示，2024年二季度荣耀智能手机出货量达10.7万台，同比增长4%，国内市场份额达15%，位列第三。不过，需要注意的是，当前各大手机厂商“内卷”严重，国内市场前五名间的市占率差值较小且具有较大攀升难度。

与此同时，智能手机也逐步进入成熟期；自2016年后，产品销量小幅下滑及低个位数增长已成常态。2023年，中国智能手机市场出货量还进一步萎缩至2.71亿台，同比下降5.0%，创近10年以来最低。

即便行业面临激烈竞争，荣耀依旧有着不低的估值。据证券时报，有一份未经官方证实的荣耀Pre-IPO融资计划显示，公司拟于2024年递交材料申报创业板上市，估值为2000亿元，较2020年荣耀与华为“分道扬镳”之时翻番。

那么，这高达2000亿元的估值，荣耀又该靠何支撑？

基于此番情形，挖掘更多增量业务成为荣耀工作之重点。目前，公司持续布局海外市场以及智能手机细分中具有成长性及高单价的部分——折叠屏手机。

海外层面，2024年二季度，荣耀在拉美地区的智能手机出货量约为167.5万台，年增长率47%，市场份额为5%，跻身前五，但相较排名第一的三星拥有25个百分点的差距。而在欧洲市场，荣耀一季度智能手机销量同比大涨155%。

折叠屏手机方面，荣耀以20.9%的市场份额位居2024年二季度中国市场出货量第三，领先第四名的OPPO超12个百分点；然而，相较华为高达41.7%的市占率，荣耀似乎仍有较大的追赶距离。

另一方面，荣耀股东中很多是供应链企业。例如京东方是其OLED屏幕供应商。今年6月，荣耀推出的Magic V Flip小折叠手机采用了京东方所制造的柔性OLED折叠内屏及竖折外屏；更早之前，荣耀推出的Magic3、荣耀60、Magic4、Magic V等智能手机也皆采用京东方出品的柔性OLED屏幕。另外，天音控股是经销商、爱施德是零售服务商等。

如此看来，一旦荣耀成功上市，并且市值超2000亿，或将给入股的公司带来不错的投资收益。

2.芯片计划全球开花，政府疯狂砸钱补贴；

作为新计划或现有计划的一部分，世界各国家/地区都在加大对半导体行业的投资。政府官方活动的增加源于人们对芯片行业战略重要性的认识不断提高、避免重演疫情时期供应链问题以及地缘政治紧张局势加剧，尤其是中美之间的紧张局势。

政府支持有多种形式，包括现金注入、补贴、税收减免、贷款、监管宽松、咨询等。在某些情况下，每一项行动都是更广泛的国家/地区计划的一部分。在其他情况下，援助似乎是临时出现的。

例如：韩国政府提供各种支持，早在2019年就提出龙仁半导体集群的计划，随后提供补贴和监管援助，然后在2024年5月宣布了一项190亿美元的融资计划。

欧洲早在2013年就推出了《欧盟电子新工业战略》，2014年推出欧洲领导电子部件和系统研究项目（ECSEL）联合计划，2019年推出1000亿欧元的欧洲地平线计划（Horizon Europe），2023年推出了430亿欧元的《欧盟芯片法案》（其中33亿欧元来自欧盟预算）和芯片联合计划（Chips Joint Undertaking）。

继美国国家标准与技术研究所（NIST）等机构早期举措之后，美国于2022年推出530亿美元的《芯片和科学法案》。

以下是全球半导体生态系统中选定国家/地区投资和举措汇总表：

“我们看到了欧洲前所未有的关注，日本、韩国和其他地方——认识到半导体行业对国家/地区经济安全至关重要，不仅对美国，而且对他们自己和全球都至关重要。”美国商务部高级官员表示，“确保该行业充满活力，同时又安全有弹性，这是大家共同的利益所在。我们看到，政府越来越多地参与其中，并有意在印度等没有晶圆厂或大型晶圆厂的地方吸引投资。但这其实并不新鲜。这种尝试已经存在好几年，甚至几十年。由于结构性和市场原因，这种情况尚未发生，但我们注意到政府正在重新努力。”

政府资助产生重大积极影响

半导体研究公司（SRC）总裁兼CEO Todd Younkin表示：“经过多年的离岸外包，美国和欧洲都希望成为更重要的制造业来源。”Todd Younkin也是《芯片法案》工业咨询委员会的成员，“美国正在考虑通过《芯片法案》来加强国内生产，并且正在取得良好进展。欧洲也希望采取同样的措施，将其在欧盟的制造能力提高一倍，减少对其他地区的依赖。欧盟已经取得了一些重大进展。格芯、ASMI和ASML表现良好。台积电、博世、英飞凌和恩智浦的合资企业进展顺利。欧盟最近收到了一些坏消息，英特尔将其位于德国马格德堡的工厂建设推迟两年。不过，英特尔仍致力于按时建设德国工厂。西班牙与IMEC建立了新的合作伙伴关系，欧洲西南角伊比利亚半岛正在通过格芯和安靠（Amkor）之间的战略合作获得一些令人兴奋的封装能力。”

美国和欧盟的进展与亚洲各国家/地区的类似举措如出一辙。

“在东亚，日本、中国台湾和韩国正在努力弄清自己真正擅长的领域，以及如何继续成为这些领域的领头羊，”Todd Younkin说。“他们正在利用这些优势完善合作伙伴关系，降低自己对其他国家/地区的依赖。对我来说，看到台积电进军日本，看到日本对微电子的更高抱负，我很兴奋，因为这两个国家/地区都是材料、设备和消费品领域的重要组成部分。”

最近政府投资热潮的一个关键结果是，制造设施正在传统中心以外的国家/地区建设，马来西亚和越南等国家/地区将自己作为中立区域，以争取赢得全球巨额资本支出的一部分。

“如果你看看这个行业的资本支出，就会发现无论是花钱的公司，还是接受这些资金来建设这些项目的国家/地区，该行业的资本支出都是头重脚轻的。”美国商务部官员说，“资本支出排名前五的公司——英特尔、台积电、三星、美光、SK海力士——占该行业资本支出的50%~70%，根据行业的周期性，资本支出在1300亿~1600亿美元之间。因此，这些公司可以决定大部分工厂的建设地点。传统上，这些工厂都建在已经有晶圆厂的地方，而且这些国家/地区有继续建设的惯性，因为一旦厂商建了一座晶圆厂，那么它周围就会催生出一个生态系统，让厂商更容易建造下一个晶圆厂。如果想从区域角度来了解资本支出的去向，可以把美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾和中国大陆加起来，它们占了全球的大部分。欧洲也有一些集中度，德国的支出很多。意大利等地传统上也有晶圆厂，但欧洲其他国家/地区也有兴趣扩张。规模经济很重要，这就是为什么我们看到《芯片法案》公告后如此兴奋的原因。我们预计美国将出现规模经济以及资本支出增加，这与过去几十年来从未见过的情况不同。这将开启美国生态系统实力的巨变，但我们预计这将惠及整个世界，而不仅仅是美国。”

CHIPS for America（美国芯片计划）项目办公室具有全球视野，拥有专门的国际合作团队。该办公室还与其他参与《芯片法案》资助的政府机构密切协调，包括美国国务院，该部门管理着5亿美元的国际技术安全和创新（ITSI）基金，旨在深化与盟友的联系。例如，美国最近与印度和墨西哥建立了合作伙伴关系。

其他人也同意，各国家/地区可以从全球投资浪潮中互惠互利，而这种力量来自相互依存。

“围绕美国《芯片法案》的势头正在非常强劲。”SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，“我们在7月举办了SEMICON West展会，与会者人数创下了历史新高，全球SEMICON展会也是如此。这种动力之所以出现，是因为企业看到了该行业的增长和机遇，他们也看到政府非常积极地参与到这一增长中。在SEMICON West展会上，我们有来自多个州政府和联邦政府（商务部和国务院）的大约70或80人参加，因为人们对美国正在发生的在岸外包很感兴趣。同样，欧洲也在发生在岸外包。日本和韩国非常活跃。印度紧随其后也非常活跃。所以势头非常非常积极，政府计划正在世界各地发挥作用。”

区域安全

随着各国家/地区在设备和关键材料出口管制的基础上结成联盟，中美地缘政治紧张局势仍然令人担忧。总体而言，人们接受中国大陆是全球供应链的主要参与者，但安全至关重要。

“各国家/地区必须双边解决这类问题，如果不能双边解决，志同道合的国家/地区就需要参与进来。”Ajit Manocha说，“在这个阶段，我们严重依赖彼此。我们需要把对方视为竞争对手，而不是敌人。最重要的是每个国家/地区都必须公平竞争。每个国家/地区都必须遵守国际法，以保护知识产权、区域安全、网络安全，甚至经济安全。SEMI不参与政治或与政客打交道，我们只关注政策，政策不应该对行业造成破坏。但你不能在安全原则上妥协。”

SEMI的Ajit Manocha和美国商务部官员都同意，端到端供应链自给自足不是任何一个国家/地区的目标。全球半导体行业在可预见的未来仍将保持互联互通，因为各国家/地区将继续专注于供应链的某些部分，无论是测试、组装、制造、封装还是设计。

“好消息是，该行业增长到1万亿美元的方式不仅仅是5nm或2nm的前沿技术。”SEMI的Ajit Manocha表示，“包括传统技术在内的所有领域都在增长，这些技术主要基于亚洲国家/地区。以智能手机为例，也许20%的芯片是GPU等先进技术。但80%的芯片并不基于先进技术，例如传感器和摄像头。在纳米竞赛或特定技术方面，半导体价值链的每个环节都有增长空间。”

话虽如此，据了解，某些与国防或关键基础设施相关的产品需要尽可能从美国国内来源获得。

“有些产品需要端到端能力。”美国商务部官员说，“但在大多数情况下，我们希望行业和供应链保持国际化，我们不会将芯片实施视为在美国建立技术专制。我们希望吸引尽可能多的半导体创新能力和生产能力。我们根据这些产品的最终用途以及我们在该生产方面是否存在差距来评估其经济和国家/地区安全价值。有一个专门从事国际工作的团队，他们认识到某些产品和某些专业制造将来自我们的盟友，他们投资于对我们有利的东西，我们也投资于对他们有利的东西。我们必须保护关键和国家/地区安全相关技术。但我们并不是要创建一个完全自给自足、封闭的技术生态系统。我们认识到这个行业是全球性的，正是卓越的全球供应链让它得以运作。”

研究与开发

除了制造业，政府资助的另一个重点是研发，SRC的Todd Younkin说研发主要分为四个方面——生成式人工智能（AI）、智能制造、自动化和电气化以及网络安全。

“生成式AI正在推动各种各样的技术，”Todd Younkin说。“以GPU、FPGA、新计算和内存解决方案形式出现的AI加速器芯片正在进入市场，而痛点通常是用于对芯片进行编程的软件。英伟达的竞争要素之一是其CUDA生态系统，它允许数十万程序员释放其芯片的强大功能。另一个例子是高带宽存储，比如HBM3和HBM4。SK海力士宣布在印第安纳州西拉斐特的投资将为美国带来更多的HBM 3E和HBM4制造，这是英伟达AI加速浪潮的重要组成部分。”

下一个前沿是智能制造和数字孪生。

“如果美国的《芯片法案》要取得成功，它必须推动更具创新性、自动化、成本竞争力和整体性的进步，”Todd Younkin说。“那么，我们可以做些什么来数字化制造流程，以便为那些不在工厂车间的人提供访问权限？我们如何利用它培训和提高行业工人的技能，使他们都能在这个不断发展的行业中获得良好的工作和令人兴奋的角色？我们能否利用它来保持速度、产量和成本处于领先地位？”

第三类是自动化和电气化，包括自动驾驶汽车、航空航天、电力电子、车对车和车对人通信，Todd Younkin说道。

“太空作业所需的抗辐射系统是推动宽带隙半导体发展和英飞凌新300mm氮化镓（GaN）技术等的又一动力，”他说道。

网络安全也引起了广泛关注和投资。“这实际上是一个如何领先于黑客的问题，但人们越来越重视硬件解决方案或新的安全半导体技术，以保护关键基础设施以及受到更明显攻击的企业和个人数据。”Todd Younkin说道。

最终，研发项目的重点需要能够吸引资金，如果它想看到曙光并投入实际应用。

“资金流决定了临界质量的实现，通常还决定了哪些想法在研发过程中成熟并实现，”Todd Younkin说。“基础学术研究的目标是发表成果，造福人类，而且几乎没有任何边界条件。我们看到的资助安排并非如此。无论是韩国、美国还是欧盟，政府行动速度只有行业的20%。他们弥补这一缺陷的方法是，将时间范围设得更长，目标更大，资金通常更具共同性。国际合作的主要挑战是，其速度只有行业速度的10%。因此，对于资金充足的国际计划，你会看到其速度约为行业速度的0.2%。像SRC或IMEC这样的组织之所以能够快速发展，通常是因为我们可以将资金投入到正确的技术或地点，并寻找合资企业或伙伴关系，而不是资金充足的伙伴关系，这些伙伴关系允许基于独立资金取得进展。我们可以把资金投入到那里，以行业相关的速度前进，而不是依赖于长期不变的因素，这些因素需要先制定国内议程，然后制定国际议程。”

Todd Younkin指出，EUV光刻技术历时30年，数百家公司和几个国家/地区投入了数十亿美元才实现。但行业外的人士可能认为是“一夜成名”。

“管道问题的核心是资本主义问题，”他说。“研发关键取决于你把激励机制放在哪里。由于不同国家/地区的结构不同，它们都有可能在不同时间点因各种原因而失败的管道。”

劳动力发展

政府面临的另一个关键挑战是建立人才渠道，以满足拟议的新设施上线后当前和未来的需求。为此，政府一直在与行业和学术界合作，试图填补人才缺口。例如：

美国成立了国家半导体技术中心的劳动力卓越中心，美国国家科学基金会和商务部合作推动半导体劳动力发展。

英国半导体战略有三个重点领域——研发、基础设施以及技能和人才。

欧盟《芯片法案》的一个主要目标是解决技能短缺问题、吸引新人才并支持培养熟练劳动力。

日本和美国政府启动了劳动力发展交流，日本大学与纽约州立大学合作。

马来西亚高等教育部（MOHE）表示，将积极满足即将到来的半导体投资对劳动力的需求。

印度与美国、普渡大学和新加坡在半导体生态系统（包括劳动力发展）上展开合作。

越南计划投资部正在推动到2030年半导体行业的人力资源开发，并做出了到2050年的展望。

许多芯片公司还与政府合作伙伴一起开展全球劳动力计划。一个主要计划是Arm的全球半导体联盟，由西门子、Cadence、Synopsys（新思科技）、SRC等公司支持。新思科技学术与研究联盟（SARA）计划也扩展到全球。

“如果你去那些在晶圆厂甚至封装方面出现新生态系统的地方，比如东南亚，你会发现产能、工厂和晶圆厂同时增加，以及能够将工人安置在这些晶圆厂内的教育和培训生态系统，我们正在朝着这个方向努力，我们完全希望这也会在美国发生。”美国商务部官员说，“真正令人兴奋的一件事是我们与大学、当地经济发展机构以及社区学院的合作，以确保制定计划，将合格的工人安置在这些工厂以及这些研发生态系统中。我们看到人们对这些事情的反响非常强烈。”

SEMI正在多个方面领导劳动力发展工作。“我暂时不会宣布胜利，但我会说我们有很大希望。”Ajit Manocha说，“除非我们解决人才问题，否则《芯片法案》和在岸化不会成功。无论是人才问题还是气候问题，没有一家公司、国家/地区或CEO能够单独解决。这需要国家/地区层面和全球层面的合作。”

一个解决方案是，拥有净员工的国际公司将部分熟练人才派往国外前哨基地工作，正如台积电在亚利桑那州所看到的那样。随着政府对国内外芯片公司的投资，这可能会变得更加普遍。

“跨国公司将本国专家带到新地点一直是很正常的。”Ajit Manocha说，“如果生态系统受到影响，可能会出现延误，但政府非常敏感，会支持这一点。SEMI还在生态系统支持方面发挥着重要作用，这样我们就可以将不同细分市场的半导体公司的整个价值链带到该地区，并确保我们成功建立并运营该公司。”（校对/张杰）

参考链接：https://semiengineering.com/global-government-investments-for-semiconductors/

3.中欧就欧盟电动汽车反补贴案磋商有何进展？商务部：遗憾，已正式邀请欧方来华；

据商务部网站消息，10月12日，商务部新闻发言人就欧盟电动汽车反补贴案中欧磋商情况答记者问。

记者提问称，据有关消息，中欧双方就欧盟电动汽车反补贴案开展了20余天的磋商，今日中方团队已返回国内。请问磋商有何进展？另据有关报道称，欧委会正在就欧盟电动汽车反补贴案单独与部分企业进行价格承诺谈判。请问中方对此有何评论？

商务部发言人表示，9月19日，王文涛部长与欧盟委员会执行副主席兼贸易委员东布罗夫斯基斯举行会谈，双方一致同意继续推动欧盟对华电动汽车反补贴案价格承诺协议谈判，致力于通过友好对话磋商达成双方均能接受的解决方案。

自9月20日开始的20余天中，中欧技术团队在布鲁塞尔共进行了8轮密集磋商。经过艰苦努力，双方在一些领域取得了重要进展。中方充分听取中欧业界诉求和意见，在磋商过程中就欧方具体关注多次提出务实的建设性解决方案，展现了最大诚意和灵活性。但遗憾的是，欧方始终未积极回应涉及中欧业界核心关切的问题，双方还存在重大分歧，到目前为止，磋商仍未达成双方均能接受的解决方案。

需要强调的是，中方通过对话磋商寻求解决方案的态度和诚意没有改变，已正式邀请欧方尽快派技术团队来华，继续下一阶段面对面的磋商，并为此做好了一切准备。希望欧方能够与中方相向而行，尽早安排来华并以建设性态度加快推进磋商，争取早日达成妥善解决方案。

关于第二个问题，我们注意到相关报道。需要强调的是，中方一直本着最大的诚意和善意与欧方进行对话磋商。我们认为，包括在华欧资企业在内的不同类型中国企业已授权中国机电商会，提出了代表行业整体立场的价格承诺方案，这是当前中欧磋商的基础。如欧方在与中方磋商的同时，又与部分企业单独进行价格承诺谈判，将动摇谈判的基础和互信，会给双方磋商带来干扰，不利于推进磋商整体进程。中方希望欧方充分展现诚意，认真对待业界的核心关切，在当前磋商的基础上尽早达成各方均能接受的解决方案。

当地时间10月4日，欧盟委员会就对中国电动车加税的提案进行进行最终投票表决。据央视新闻引述欧盟委员会声明，该提案获得欧盟成员国的必要支持，代表欧盟向中国电动车征收反补贴税的提案通过。

按照8月20日欧盟发布中国电动车反补贴调查终裁草案，若提案的最终投票表决通过，欧盟拟正式对中国电动车征收17%至36.3%的反补贴税。

4.企业瘦身！大摩：亚马逊拟全球“经理级别”大裁员 明年初前裁撤1.4万人；

近日，根据摩根士丹利的内部报告，亚马逊 (AMZN-US) 计划在 2025 年初前裁除约 1.4 万名管理层人员。

这一消息引发了广泛的关注，尤其是在亚马逊于 9 月 16 日宣布取消远程工作（WFH）政策后，要求所有员工自 2025 年 1 月起全职回办公室工作。许多人对这一变化感到担忧，认为这可能预示着公司将进行更大规模的裁员。

摩根士丹利的报告指出，亚马逊每名管理者的年成本在 20 万至 35 万美元之间。亚马逊此次很可能大幅缩编全球管理职人数，从目前的 10.57 万人、大幅减少至 9.19 万人，因此每年可节省 21 亿至 36 亿美元，让公司年营收提高 3 至 5%。

摩根士丹利认为，缩编不仅是为了降低成本，更是为了应对市场环境的变化，对亚马逊整体营运有利，借由精简组织架构与层级，让公司运作能加快脚步。

亚马逊执行长贾西（Andy Jassy）在内部备忘录中提到，将提高个人贡献者与管理者的比例，以简化组织结构，消除多余的管理层级，使公司运作更为高效。这一变革不仅是对内部管理的反思，也反映了公司对未来发展方向的重新思考。

然而，这一裁员计划恐重挫员工士气，大规模裁员的消息可能会导致剩余员工感到不安与不确定，进而影响公司整体生产力和创新能力。

此外，裁员后，亚马逊可能会将资源重新分配至初级职位的招聘上，这将为求职者提供新的机会。市场上已有消息指出，亚马逊计划在 2025 年前的几个季度内加大对初级职位的招聘力度。

最终，亚马逊的裁员计划不仅是公司内部的一次重大调整，也可能成为行业的风向标，影响未来的招聘与用人策略。在不断变化的科技行业中，亚马逊的这一决策将可能引发其他公司类似的移动，进一步加剧行业内的竞争与变革。如何在降低成本的同时保持员工的士气，将是亚马逊未来必须面对的重要挑战。钜亨网

5.全球5G用户数飞快成长 今年冲破21亿户；

5G将成为移动通讯技术主流，国际电信设备厂商爱立信预估，全球电信业者积极建设5G网路，已有超过300家电信业者提供5G服务，将推动5G成为移动通讯技术主流，2029年全球5G用户数将超过56亿户，占全球移动用户数的六成，北美、印度以及包含台湾地区在内的东北亚市场成长快速。

移动通讯技术从2G、3G、4G延伸至5G，根据全球移动设备供应商协会（GSA）报告在2024年7月报告指出，全球已经有68个国家户和地区的192家业者，已经完成或者正在规划关闭2G、3G网路，并往4G、5G加速升级。

而由全球移动电信营运商及设备商成立的GSM协会（GSMA），日前公布2023年移动网路连接报告，全球约有43亿人拥有智慧手机，其中46亿人使用移动上网，但全球仍有34亿人口还未能使用移动网路上网，全球有38%人口住在没有移动宽频网路的地区。

全球电信业者也积极建设4G、5G网路，随着影音串流、游戏及AI等需求驱动，爱立信2024年发表最新《爱立信移动趋势报告》指出，全球目前约有300家电信商提供5G服务，其中约50家已推出5G独立组网（SA）服务。

非独立组网NSA是指5G网路基于4G核心网路基础提供服务，5G独立组网则可实现5G超高速、低延迟、广连结的技术特性。

除了电信业者积极建设5G网路，5G终端设备也百花齐放GSA也公布，截至2024年7月，全球已经有2,741款5G终端设备，整体5G终端设备较2022年12月底增加六成以上，其中，890款为智慧手机。

5G网路涵盖越来越广、5G终端设备快速增加，也刺激全球5G用户持续成长，爱立信预估，2022年全球5G用户达10亿，是史上成长最快的通讯技术。

爱立信报告指出，目前全球5G用户数持续成长，2024年第1季，全球5G用户数约新增1.6亿，用户总数突破17亿，预计2024年全年将新增近6亿用户，总数逾21亿用户。

看好5G未来发展，爱立信更上修5G用户数预估，相较于去年底爱立信预估2029年全球5G用户数将达53亿人，此次最新报告将2029年全球5G用户数上修至近56亿人。

爱立信指出，根据研究人员预测， 2029年底5G用户数将接近56亿，除中国外，全球5G人口覆盖率预期增加一倍，从2023年末的40%，提高至2029年末的80%，届时5G用户数将占移动用户总数约六成。

以地区区分，爱立信指出，2023年北美地区5G普及率是全球最高，来到59%，预估2029年将占用户总数的90%，达4.3亿户，印度市场也快速成长，5G用户数则将从2023年底的1.19亿，约占整体移动用户总数的10%，预估2029年将成长至约8.4亿，占用户总数的65%。

此外，包含台湾地区在内的东北亚市场也蓬勃发展，爱立信分析，东北亚5G用户数持续强劲成长，在2023年净增加2.34亿，5G用户超过9亿，渗透率仅次于北美地区，达到41%，是目前世界上5G发展最迅速的地区之一。经济日报

6.德半导体缺工 台积电德国厂困境怎么解？一探人才培训计划秘辛；

台积电德国厂正式动土之后，德国半导体缺工窘境也浮上台面。不只数万人的高科技人才缺口待补，有美国厂的前车之鉴，文化落差也成为欧积电首要难题。

8月20日，被称为“欧积电”的台积电德国厂举行动土典礼，正式宣布落脚德国“萨克森矽谷”德勒斯登。自此，台德交流的齿轮已全面启动，从硬体的动土奠基，到软体面的人才培育，都正紧密地高速运转。

“这是德国史上最大的外商投资案，”萨克森邦经济、劳动暨交通部次长克拉林斯基（Thomas Kralinski）接受《远见》专访时如此形容。

9月初，他三度到访台湾，不仅走访热闹非凡的半导体展SEMICON德国馆，也在台德永续峰会演说中，分享欧积电与萨克森邦的永续进程，畅谈欧积电人才困境的解方。

克拉林斯基指出，萨克森邦是德国汽车工业、半导体业的老牌重镇，如今欧积电进驻，可望带动周边供应链更加活络，进一步往半导体产业转型。只不过，机会与挑战往往相伴而来，德国半导体业本就缺工，如何提供符合欧积电需求的高技术人才，成为一大挑战。

面对全德国高达六万人的半导体人才缺口，萨邦采取多管齐下的策略。除了推动数位化、自动化的长期策略，还有简化签证流程等短期诱因，来吸引高技术国际人才；其中，提供一年短期签证的“机会卡”（Chancenkarte）已于6月正式上路。

为符合长期需求，萨邦政府也大手笔斥资逾两亿欧元，建立“萨克森微电子培训网络”（Saxon Microelectronic Training Network），扩建培训中心，为欧积电和整个产业生态培育人才。

此外，人才培育的重头戏，还聚焦于萨邦与台积电正携手推动的“半导体人才培育”计划。征选具相关背景的德国顶尖大学生来台，参与一学期课程，再转赴台积电实习。第一批来自德国三所大学的30名学生，已于8月顺利完成台大课程与培训。

招募德国顶大生，贴心照料

此计划负责人、萨克森邦驻台科技办事处处长金郁夫（Josef Goldberger）对《远见》记者说明，2025年再迎来60名德国学生，分为上下半年、两梯次来台，2025年秋季，合作将扩大至阳明交通大学、台湾科技大学。

他回忆，计划最初的招生时程急迫，曾担心恐影响报名人数，没想到光是萨克森邦，便有逾百人报名。“2019年疫情前，全台湾德国大学生总数1429人，主修工程科学的不到百人。”相较过往台德交换人数，可见台积电的强大吸引力。

至于来台学生的体验，学期间并非独立成班，而是安插进原有课堂，加深与本地生的交流。校方也安排华文课程，走访庙宇与民俗技艺团，体验“拜月老”“画脸谱”等文化活动。“这是最独特的体验之一！”就读德勒斯登工业大学的文薇安（Weronika Woronko）受访时两眼发光，兴奋地分享在台湾的半年生活。这是她第一次造访亚洲国家，把握机会探索不同城市，逛夜市、在街道中寻找识得的中文字，还爱上了臭豆腐与普洱茶，“学习专业知识外，旅游、沉浸于文化中也同等重要。”

解锁完秘密任务，主打的台积电晶圆厂培训也很扎实。金郁夫形容，台积电投入大量人力，第一个月新人训练中心采小班制教学，师生比约1：3，并配有翻译，后一个月入厂培训，也安排工程师一对一指导。学生还参观鲜少对外公开的机密仪器，寝居照顾也“无微不至”，“特别提供加长版床垫，给身高超过180公分的学生。”

如此特殊的待遇，在于这批德国学生的定位，并非一般“实习生”，更类似于“储备干部”。考虑到培训仅两个月，台积电力求最大化文化交流与学习效益，广泛认识公司业务，而非直接进工厂“做中学”。

比起钻研更艰深的半导体知识，金郁夫直言，与台湾同学互动、实际参访台积电，“体验台湾教学模式，结交朋友、学习他们的语言”，才是这项计划最重要，也无可取代的“台湾经验”。

德大学生掀职场文化碰撞

学生端满载收获而归，另一方面，台积电则正经历文化冲击。虽说与工程师实际的工作环境仍有一段落差，但光是首批德国学生到访，中科园区便已掀起文化碰撞！“突然有一批学生一直举手，有时还会插嘴、表达想法，意见很多。”金郁夫点出台德沟通习惯的差异，德国人向来直来直往，若有疑惑、跟不上进度，便立刻举手发问，主管需要更多心力沟通、回应。

针对职场互动，德国经济办事处执行单位博智顾问有限公司总经理戴佩玲（Linda Blechert）指出，“面子问题”恐成一大痛点。她身为高雄媳妇、长住台湾12年，熟知台德工作文化落差，除了德国工时较短、假期较长，“德国人的职场文化较少阶层，习惯有话直说，认为这样对公司有利，也较不会做面子。”

未来台积电预计于德国厂派驻约800名员工，当前的人才培育计划，也有助于提前习惯沟通模式落差，“台湾主管需要先做好心理准备。”戴佩玲笑说。

融入当地文化开“夜市”

透过人才共育，降低职场习惯落差外，引起台湾雇主担心的，还有德国工会谈判惯例。克拉林斯基直言，“集体谈判的过程，可谓德国经济成功的秘诀。”

德国劳工更重视工作与生活平衡，而工会集体谈判提供劳方更大的保障，稳固劳资合作，让“德国成为欧洲罢工天数最少的国家。”他强调，在德国落脚的各大企业，都需尊重并遵守德国的劳动法规，也相信德国人将从“台式精神”中收获许多，双方找到彼此能互惠互利的平衡点。

软性文化交流也成着力点，有鉴于来台德国学生对于拜月老、逛夜市等在地活动体验，赞誉有加，克拉林斯基也有意将台湾知名的“夜市文化”搬到德勒斯登，“德文有一句谚语『胃是通往爱的道路』（Liebe geht durch den Magen），我们正考虑设立快闪夜市，我相信这将相当有趣。”

欧积电已于8月底动土奠基，萨克森邦政府正鼓足干劲，不只引进台积电供应链，更希望将台湾文化带入德国，让“台积电、台湾，成为当地社群的一部分”，这可望成为欧积电融入萨克森矽谷的成功方程式。

远见杂志