芯片大事件汇总(04月11日)
4 天前

1. 台积电2025技术论坛全球启航,首站23日北美登场
2. 联发科发布天玑9400+旗舰芯片
3. 工信部:引导北斗芯片企业调整算法及产品结构
4. 2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会即将盛大启幕
5. 国轩高科与熙特尔新能源合作开发储能项目 预计今年年中交付
6. 美光、三星等公司已开始争夺HBM3E的主导地位
7. A股三大指数收盘集体上涨,半导体板块集体爆发
8. 半导体芯片股盘初走强,富满微20cm涨停
9. 中国半导体协会:集成电路流片地认定为原产地
10. 苹果连夜包机急运600吨印度产iPhone回美 工厂周日加班生产