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意法半导体公布“重塑制造布局”计划，预计三年内裁员至多2800人
1 周前
意法半导体于4月10日公布了一项计划，旨在重塑制造布局和调整全球成本基础。该计划的重点是在2025至2027年间，投资于300mm硅片和200mm碳化硅的先进制造基础设施与技术研发。此外，公司还计划升级现有技术，并引入更多人工智能和自动化技术。据声明，这一全公司范围的计划将导致最多2800名员工在三年内自愿离职，但这不包括正常的人员流失。此计划包括之前已披露的成本基础调整和制造布局重塑措施。
