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芯片大事件汇总（04月09日）
6 天前
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2. SK海力士1c DRAM良率大幅提升至80% 即将进入量产阶段
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4. 特朗普称台积电若不在美国建厂，将面临高达100%的关税
5. 港交所迎来全球外延晶片龙头企业——瀚天天成
6. 江波龙自研主控芯片应用量突破3000万颗，高端市场拓展加速
7. 国芯科技：超高性能云安全芯片新产品内部测试成功
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10. 半导体板块探底回升，华岭股份涨超10%
