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芯片大事件汇总（04月08日）
1 周前
1. 日本半导体巨头Rapidus加速推进2nm工艺 预计2027年实现量产
2. 三星电子第一季度营业利润6.6万亿韩元
3. 宁德时代：拟40亿元至80亿元回购部分公司股份
4. 中微公司微观加工设备研发中心项目签约南昌
5. 国星宇航与星遥光宇签署“星算”计划战略合作协议
6. 狂揽HBM红利，韩美半导体营业利润同比暴涨638.15%
7. 应对美国加征关税，印尼总统呼吁企业家寻找新市场
8. 韦尔股份：美国加征“对等关税”对公司直接影响有限
9. 半导体板块盘初走强，天德钰涨超10%
