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华虹宏力“改善台面结构削角的方法”专利公布

18 小时前

上海华虹宏力半导体制造有限公司的“改善台面结构削角的方法”专利于2025年2月28日公布，申请公布号为CN119542136A。该专利的公布标志着华虹宏力在半导体制造技术领域取得了新的进展，有助于提升半导体器件的性能和良率。

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