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消息称SK海力士完成利川M10F封装厂产线改造 HBM月产能提升1万片晶圆
2 周前
4月2日消息，SK海力士已完成韩国京畿道利川市M10F工厂的产线改造，由生产一般DRAM产品后端处理转为封装高附加值、高需求的HBM内存。为此，SK海力士引进了新项目所需的工艺设备和原材料，并于3月底开始批量生产。此次改造将为SK海力士新增每月1万片晶圆的HBM封装产能，总产能增至每月13万片晶圆。
