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外媒：印度首款本土封装芯片将于7月交付
2 周前
印度上市公司凯恩斯科技子公司Kaynes Semicon宣布，将于2025年7月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将供给Alpha Omega半导体公司。Kaynes Semicon专注于半导体封装与测试，新厂位于古吉拉特邦，设计日产能600万枚，主要面向汽车、消费电子等领域，标志着印度半导体自主化取得重要进展。
