Intel新任CEO陈立武在公司最新年报中透露,先进制程18A目前进展顺利,并积极争取外部客户订单。除用于自家Panther Lake处理器外,首批外部客户已进入设计收尾阶段,预计2025年年中实现18A制程的首次晶圆投产。此外,Intel正优化资本支出,以推动晶圆代工业务盈利。18A制程有望在亚利桑那州新晶圆厂提前量产。