《日经亚洲》获悉，由于旧芯片需求低迷以及关税不确定性，包括台湾半导体制造公司和英特尔在内的领先芯片制造商和封装商已经放缓了在日本和马来西亚的扩张步伐。

消息人士称，芯片封装商日月光半导体制造公司和矽品精密工业公司（SPIL）也是暂停马来西亚扩张计划的厂商之一，因为许多芯片供应商将投资策略转向“观望”模式。

由于市场对老款或成熟芯片的需求不温不火，台积电正在放缓其在日本的扩张步伐。三位知情人士向《日经亚洲》透露，这家全球最大的芯片制造商目前已决定，在 2026 年之前，其位于熊本的首家日本芯片工厂将不需要生产16纳米和12纳米芯片的设备。

一位芯片业高管表示：“消费电子、汽车和工业应用的需求不太好，复苏前景也不容乐观。因此，目前还不急于大规模扩张。……台积电熊本工厂目前的利用率远低于预期。”

该工厂被视为台积电最成功的海外扩张，因为它的建设时间晚于其在美国亚利桑那州的工厂，但投产时间更早。目前，该工厂能够生产 28 纳米和 22 纳米级别的芯片，主要供应日本客户索尼、电装和瑞萨。

在芯片制造中，一般来说，纳米数越大，芯片越不先进。但成熟的芯片是从智能手机到汽车等所有产品的重要组成部分。

与此同时，据多位知情人士透露，美国顶级芯片制造商英特尔曾计划在马来西亚建造其最大的先进芯片封装工厂，但电脑需求疲软以及该公司自身的财务困境推迟了工厂的建设和机器订单。“工厂建设已经完成，但英特尔搁置了安装设备的计划，”其中一位知情人士说。

Nvidia的主要供应商SPIL（全球最大的芯片封装和测试供应商日月光科技控股的子公司）已通知多家供应商，由于消费电子和汽车需求低于预期，它将暂停在马来西亚槟城的扩张计划。据知情人士透露，该公司将专注于加快在台湾云林市建设先进的芯片封装工厂，以满足日益增长的人工智能需求。

硅品的竞争对手日月光（ASE）也是日月光科技控股公司旗下的子公司，该公司最近在槟城开设了工厂，但推迟了增加产能的设备订单。原因也类似：制造汽车和工业解决方案芯片的主要客户需求低迷。与硅品一样，日月光也将积极扩大其在台湾南部高雄的产能，以满足对先进人工智能芯片的需求。

ASE 为苹果、高通和Nvidia以及英飞凌、意法半导体和博世等汽车和工业公司提供产品。

台积电还致力于扩大在台湾和美国的尖端芯片生产

成熟芯片产能扩张速度放缓的另一个因素是中国的产量增加。在推动关键半导体生产本地化的过程中，中国大幅提高了产能。

随着全球芯片供应商开始分散生产足迹，马来西亚和日本是供应链转移的早期受益者。然而，疲软的电子产品需求正在产生负面影响。据《日经新闻》报道，由于需求复苏缓慢，日本芯片制造商瑞萨电子计划裁员并推迟工厂投产。

芯片制造商的减速对整个供应链生态系统产生了连锁反应。据《日经亚洲》报道，多家英特尔供应商也放慢了在马来西亚的扩张步伐，例如芯片基板制造商 AT&S，该公司计划在马来西亚建立两家工厂，但目前只专注于提高产能和在第一家工厂增加更多先进产品。AT&S 的第一家工厂主要为AMD服务，而其计划中的第二家工厂则是为英特尔设计的。

多位知情人士透露，Nvidia和AMD的芯片基板供应商景硕科技已停止在槟城建厂的计划。

据《日经亚洲》率先报道，iPhone组装商和硕的子公司Kinsus此前曾与当地一家制造商合作租用了一座工厂，并计划随后自行建造一座工厂。然而，知情人士表示，由于地缘政治不确定性加剧以及汽车、消费电子和内存芯片行业需求放缓，该计划被搁置。

一位直接了解该公司情况的资深消息人士向《日经亚洲》透露：“景硕曾有计划，但目前进行海外扩张的风险太高。保持现状比采取行动更为明智。”

一位驻槟城的高管告诉《日经亚洲》：“美国总统特朗普重返白宫，并威胁征收关税……这一切都带来了许多不确定性。许多投资尝试逐渐冷却，决策进入‘观望’模式，而不是急于立即提高产能。”

AWS、谷歌和阿里云不同电子元器件供应商的两位高管表示，虽然马来西亚半导体行业有所降温，但由于东南亚对数据中心的需求强劲，数据中心供应链仍在快速扩张。

两位高管中的一位在槟城工作了五年多，他向《日经亚洲》表示：“服务器供应链，包括超微和 Wiwynn 在柔佛州的组装生产，仍在马来西亚疯狂扩张。”另一位高管表示，他的公司正在马来西亚建设两座新工厂，以满足AWS、阿里云和字节跳动的数据中心需求。

Counterpoint Research分析师Brady Wang向日经亚洲表示，汽车和工业应用的复苏仍然非常缓慢。

“复苏时间表不断推迟……看起来我们可能要等到今年年底甚至明年才能看到任何明显的复苏迹象，”王说。“全球宏观经济状况并不理想，只要有本地资源，中国就会优先使用自己的芯片。美国关税政策的不确定性进一步笼罩了市场。当这些不确定性很高时，企业主可能会推迟投资。”

ASML首席执行官Christophe Fouquet此前曾警告称，半导体需求复苏并不均衡，并表示只有少数芯片制造客户受益于当前的AI芯片热潮。

Kinsus向《日经亚洲》表示，公司扩大东南亚生产的长期战略不会改变。“不过，鉴于目前的外部环境，我们将更加谨慎地安排时间表。”该公司补充道。

英特尔表示，马来西亚仍然是其制造业务的重要枢纽，并计划在那里完成新的先进封装工厂的建设，“但我们将根据市场情况调整工厂的启动，并提高现有产能的利用率。”

台积电重申了其1月份发表的声明，称其“位于熊本的第一家专业技术工厂已于2024年底开始量产，产量非常好。我们的第二家专业工厂计划于今年开始建设。”该公司补充说，它仍然“致力于在日本投资以支持我们的客户，我们期待与当地社区一起发展生态系统。”

与此同时，AT&S微电子业务部执行副总裁Ingolf Schroeder表示，一些国家的基板需求正在放缓，但这是“个别公司前景的结果”。由于先进产品的尺寸和复杂性不断增加，整个基板市场正在复苏，“因此，我们预计该市场不会进一步放缓，”Schroeder表示。

日月光科技控股公司没有回应《日经亚洲》的置评请求。