哥伦比亚大学研究团队在《自然光子学》期刊发表三维(3D)光电子集成技术研究成果,通过80通道的三维集成验证了光子芯片在AI计算中的潜力。此前研究受二维布局限制,而此次研究在0.3平方毫米芯片面积上集成了80个光子发射器与接收器,实现了高带宽与高密度3D通道,有望消除分布式计算节点间的带宽瓶颈,支持未来AI计算硬件扩展。该技术兼容商用12英寸晶圆CMOS工艺,具备大规模生产潜力。