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东吴证券：AI带动端侧SoC需求 测试机龙头有望受益
2025-02-11
2月11日，东吴证券发布研究报告指出，AI终端的迅猛发展正带动SoC芯片需求的增长。SoC芯片作为硬件设备的核心控制单元，扮演着“大脑”的角色，负责运算和控制等关键功能。DeepSeek的推出，凭借其低成本、高性能和开源模式，促进了上游推理芯片和训练芯片的技术进步，加速了AI在端侧的应用和硬件发展，从而进一步推动了SoC芯片需求的增长。 报告还指出，高端SoC测试机市场潜力巨大，但国产测试机在这一领域亟待突破。由于SoC芯片的高度集成性，其测试难度相对较大。目前，测试机行业的龙头企业正在自研ASIC芯片，以助力高端SoC测试机的研发。SoC测试机的核心部件是测试板卡，根据待测芯片的不同，需要插入不同的板卡，而这些板卡也需要配备相应的芯片来实现测试功能。在800兆及以下频段，国内测试机主要采用常规的FPGA，但在1.6G及以上的高端芯片测试中，FPGA已无法满足需求，海外龙头企业也在800兆以上的高端机型中使用了自研的ASIC芯片。
