1.客户被申请破产，微导纳米4.41亿元合同或烂尾；

2.加码车联网布局，金溢科技拟在宁夏合资成立新公司；

3.雄帝科技：公司国产化车载终端采用了鸿蒙操作系统；

4.【每日收评】集微指数跌0.77%，小米汽车携手蔚来合作充电补能网络；

5.海外芯片股一周动态：传苹果M5芯片采台积电N3P制程 美光宣布开发HBM4E工艺；

1.客户被申请破产，微导纳米4.41亿元合同或烂尾；

12月24日，微导纳米发布公告称，公司于近日获悉公司客户浙江国康新能源科技有限公司（以下简称“国康新能源”）被债权人申请破产清算，并已被浙江省长兴县人民法院（以下简称“法院”）裁定受理。

2023年6月，微导纳米与国康新能源签署了TOPCon电池设备销售合同（以下简称“合同”），合同金额约为人民币4.41亿元（含税），设备分批次交付，货款分阶段结算。

合同签订后，微导纳米按约生产及交付了对应合同金额16,879.14万元（含税）的设备，该部分设备尚未验收。公司已收到合同预付款和部分发货款项合计13,883.8万元（含税）。截至2024年11月30日，与合同相关的存货余额合计18,797.96万元（其中已交付的发出商品9,492.78万元，未交付的其他存货9,305.18万元）。

微导纳米表示，国康新能源被其他债权人申请破产清算，预计将导致上述合同的继续履行存在重大不确定性。如果上述合同不能履行，与合同相关的存货存在减值的风险。目前，国康新能源的破产清算的具体方案尚未出台，且破产清算程序复杂、流程较长，该事项将对公司本期或后期利润产生一定影响，影响的金额尚存在不确定性，最终影响金额以经审计财务数据为准。

2.加码车联网布局，金溢科技拟在宁夏合资成立新公司；

12月24日，金溢科技发布公告称，鉴于公司整体战略布局和自身业务发展需要，公司与宁夏天豹控股集团股份有限公司（以下简称“宁夏天豹”）、深圳市前海车米云图智能科技有限公司（以下简称“车米云图智能”）、深圳前海车米常青企业管理有限公司（以下简称“车米常青”）拟在宁夏银川共同出资设立宁夏车米云图科技有限公司，并于近日共同签署了《投资合作协议书》。

合资公司注册资本拟定为人民币1,000万元，其中宁夏天豹拟认缴出资人民币400万元，认缴出资比例为40%；车米云图智能拟认缴出资人民币300万元，认缴出资比例为30%；金溢科技拟认缴出资人民币200万元，认缴出资比例为20%；车米常青拟认缴出资人民币100万元，认缴出资比例为10%。

据介绍，合资公司宁夏车米云图科技有限公司经营范围包括：车路云一体化建设、大数据服务；互联网数据服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；互联网设备销售；物联网应用服务；数字文化创意内容应用服务；网络设备销售；软件开发；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；智能车载设备销售；导航终端销售；移动终端设备销售；卫星移动通信终端销售；导航、测绘、气象及海洋专用仪器销售；物联网设备销售；物联网技术服务等。

3.雄帝科技：公司国产化车载终端采用了鸿蒙操作系统；

12月25日，雄帝科技在投资者互动平台上表示，公司国产化车载终端采用了鸿蒙操作系统，公司目前没有在无人驾驶方面有业务。

资料显示，雄帝科技以高端装备、人工智能、AIoT为核心技术，主要业务聚焦在智慧政务、智慧交通领域，服务于数字政府和新型智慧城市建设，主要服务于国内公安、外事、金融、邮政、公交、地铁等领域以及海外行业用户。

智慧交通方面，雄帝科技以公交、轨道、出租/网约车等细分市场为核心，依托在射频身份识别领域优势，利用大数据、人工智能技术、物联网等行业前沿技术，在智慧公交、智慧城轨及出租等出行场景，为客户提供全场景的信息化整体解决方案，赋能客户数字化转型升级。

雄帝科技推出出租（网约）相关产品，该系列产品由智能交互屏、乘客评价器、司机智能识别摄像头、辅助驾驶摄像头及行车记录仪等构成，提供司机行为分析预警、司机身份核验、实时监控及乘客评价等功能。目前已在上海、广东、广西等相关企业应用。

4.【每日收评】集微指数跌0.77%，小米汽车携手蔚来合作充电补能网络；

12月25日，沪指跌0.01%，深证成指跌0.64%，创业板指跌0.55%。成交额接近1.3万亿，互联网、水泥建材、汽车服务、仪器仪表、教育板块跌幅居前，仅银行、保险、煤炭、商业百货板块上涨。

半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中17家公司市值上涨，晶丰明源、联瑞新材、华灿光电等公司市值上涨；100家公司市值下跌，大港股份、富满微、旋极信息等公司市值下跌。

中信证券研报认为，全球储能配置需求刚性，行业长期空间广阔。发达经济体面临电网老旧、阻塞及扩容问题，新兴经济体发展则需要电力和电网的支持，而储能是支撑发达及新兴经济体电网的重要工具。中国拥有从PCS、锂电池、温控系统到集成端的完备的储能产业链，其中部分企业是全球储能市场最重要的供应商，部分零部件企业也进入了特斯拉等海外龙头企业。结合行业趋势，建议围绕四条主线把握储能行业高速增长的机遇：1）储能PCS环节；2）国内外大储系统及EPC环节；3）国内外户储系统环节；4）储能温控消防环节。

全球动态

周二，美股三大指数普涨。标普500指数收涨1.1%；与经济周期密切相关的道指收涨390点，涨幅0.91%，报43297.03点；科技股居多的纳指收涨1.35%。

“科技七姐妹”普涨。特斯拉收涨7.36%，亚马逊收涨1.77%，英伟达收涨0.39%，谷歌A收涨0.76%，微软收涨0.94%，Meta收涨1.32%，苹果收涨1.15%再创新高。

热门中概股中，中进医疗收涨8.89%，大全新能源收涨8.05%，宝盛收涨310.4%，华夏博雅收涨10.92%，房多多收涨5.88%，蔚来收涨3.13%，理想汽车收涨1.37%，小鹏汽车收涨1.33%，而e家快服收跌8.59%，X3 Holdings收跌17.84%，极氪收跌2.36%。

个股消息/A股

北汽蓝谷——北汽蓝谷于2024年9月2日、9月18日审议通过了《关于子公司增资扩股的议案》，同意北汽新能源通过北京产权交易所公开挂牌引入战略投资者的方式增资不超过1,000,000万元。

*ST合泰——12月24日，ST合泰发布公告称，当日公司接到公司管理人通知，公司管理人账户已收到全体重整投资人按照已签署《预重整投资协议》及《重整投资协议》约定需支付的全部重整投资款。根据ST合泰与重整产业投资人签署的《预重整投资协议》，产业投资人杭州骋风而来数字科技有限公司、四川发展证券投资基金管理有限公司、北京智路资产管理有限公司以及北京紫光私募基金管理有限公司或其指定主体应当支付重整投资款共计902,100,000元。

微导纳米——12月24日，微导纳米发布公告称，公司于近日获悉公司客户浙江国康新能源科技有限公司被债权人申请破产清算，并已被浙江省长兴县人民法院裁定受理。2023年6月，微导纳米与国康新能源签署了TOPCon电池设备销售合同，合同金额约为人民币4.41亿元（含税），设备分批次交付，货款分阶段结算。

个股消息/其他

小米集团——据小米汽车官方微博，小米汽车携手蔚来，正式开始充电补能网络合作。14000+蔚来充电桩入驻小米充电地图，支持在充电地图中实时查看蔚来充电场站的动态数据，同时支持小米汽车APP扫码充电。

苹果——苹果已要求参与谷歌即将在美国举行的在线搜索反垄断审判，并表示不能依靠谷歌来维护收入分成协议，因为谷歌每年向这家iPhone制造商支付数十亿美元，让其将谷歌作为Safari浏览器的默认搜索引擎。苹果公司的律师周一在华盛顿提交的法庭文件中说，无论是否继续支付费用，苹果公司都不打算建立自己的搜索引擎来与谷歌竞争。

博通——流媒体巨头奈飞在美国加利福尼亚州北区地方法院对博通提起诉讼，指控博通旗下 VMware的vSphere虚拟化平台侵犯了奈飞五项与虚拟机通信相关的技术专利。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报4531.03点，跌35.3点，跌幅0.77%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

5.海外芯片股一周动态：传苹果M5芯片采台积电N3P制程 美光宣布开发HBM4E工艺；

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，美光上季度数据中心营收创新高；恩智浦2.4亿美元收购Aviva Links；欧盟批准Silicon Box13亿欧元补贴；三星获美商务部47.45亿美元补贴；英飞凌在高雄设立办公室；高通胜诉！无需支付Arm芯片设计许可费用；英伟达GB200生产顺利，AI服务器产线满载；日本Rapidus接收首台EUV光刻机，计划2027年量产2nm芯片；三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线；联发科天玑8400“神U”震撼登场。

财报与业绩

1.美光上季度数据中心营收创新高，本季展望不佳——在美光最新财报中，上季营收为87亿美元，季增13.7%，主要受惠人工智能AI需求推动数据中心营收，数据中心营收续创历史新高。其中税后获利20.3亿美元，季增51.7%，每股获利（EPS）1.79美元，略优于市场分析师预期；美光预估本季营收为77.0~81.0亿美元，季减11.49%~6.9%，低于市场预估，毛利率将介于37.5~39.5%，EPS 1.33~1.53美元，也低于市场分析师的预估。

投资与扩产

1.环球晶两美厂获美芯片法案4.06亿美元补助——半导体硅晶圆厂环球晶昨宣布，美国子公司GlobalWafers America （GWA）及MEMC LLC（MEMC）最高可获4.06亿美元（约台币132亿元）直接补助，这笔补助是根据美国的“芯片与科学法”，新产能预计明年量产。环球晶董事长徐秀兰表示，这笔补助款将用于支持环球晶位于德州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的先进半导体晶圆厂四十亿美元投资计划。美国商务部将于数年内分次发放补助款。

2.恩智浦2.4亿美元收购Aviva Links——NXP半导体公司（恩智浦）宣布将以2.425亿美元现金收购美国SerDes初创公司Aviva Links。此次收购预计将于2025年上半年完成，但须符合惯例成交条件，包括获得监管部门批准。此次收购对于NXP的高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐（IVI）来说非常重要，这些系统需要高度不对称的摄像头和显示网络，具有高下行带宽和低上行带宽。

3.欧盟批准Silicon Box13亿欧元补贴——根据欧盟国家援助规则，欧盟委员会批准了一项13亿欧元的意大利补贴，以支持新加坡初创公司Silicon Box在诺瓦拉建造一个半导体先进封装和测试设施。意大利通知欧盟委员会，其计划支持Silicon Box在意大利诺瓦拉建立新的半导体先进封装和测试设施的项目。新工厂将提供先进的封装解决方案，使用面板级而不是晶圆级封装以及3D集成技术集成小芯片。

4.美商务部批准SK海力士4.58亿美元《芯片法案》补贴——美国商务部表示，已达成向SK海力士提供高达4.58亿美元的赠款和5亿美元的贷款的协议，以支持其位于印第安纳州的先进芯片封装工厂。SK海力士耗资38.7亿美元的工厂将专注于封装从SK海力士韩国本土工厂运往美国的芯片。该公司表示，这是对美国封装和其他研究项目投资高达150亿美元的总体承诺的一部分。

5.三星获美商务部47.45亿美元补贴——美国商务部于当地时间12月20日公布，将根据芯片激励计划，向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一资助将用于支持三星电子在未来几年内投资超过370亿美元，打造其在得克萨斯州中部的现有设施成为一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统。

市场与舆情

1.英飞凌在高雄设立办公室，深化与台封测合作——德国半导体公司英飞凌（Infineon）于12月18日在中国台湾高雄设立新的办公室，以满足半导体市场的增长需求并深化与台湾半导体产业链的联系。英飞凌表示，该办公室的核心业务将集中在与半导体封装和测试外包伙伴建立战略合作关系，通过紧密的合作，实现创新、效率和高品质的产品制造。

2.传英特尔已为子公司Altera筛选出下一轮竞购者名单——据报道，知情人士透露，英特尔已将多家收购公司列入下一轮竞购旗下子公司Altera的候选名单。包括Francis Partners和Silver Lake Management在内的私募股权公司将与莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）一起参与竞争，阿波罗全球管理公司和贝恩资本也在寻求收购Altera。知情人士称，英特尔将在1月底前让竞购者正式确定报价。他们补充说，可能会出现其他竞标者，或者竞标无疾而终。

3.高通胜诉！无需支付Arm芯片设计许可费用——周五，美国特拉华州联邦法院的陪审团裁定，高通没有违反与半导体行业关键参与者Arm之间关于芯片设计许可的协议条款。Arm针对高通的诉讼以无效审判告终，陪审团做出了混合裁决，在一个关键问题上做出了有利于高通的裁决，称高通已对其中央处理器芯片进行了适当的授权。

4.传苹果M5芯片采台积电N3P制程，已进入原型阶段——苹果供应链知名分析师郭明錤最新爆料指出，苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程，且已在数月前进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max 和M5 Ultra将分别于2025年上半年、2025年下半年和2026年量产。郭明錤称，苹果将使用名为SoIC-mH（模塑水平）的2.5D封装，以提高生产良率和热性能，其特点是采用独立的CPU和GPU设计。

技术与合作

1.英伟达GB200生产顺利，AI服务器产线满载——近期英伟达GB200AI服务器出货递延杂音四起，英伟达CEO黄仁勋12月18日接受媒体专访时辟谣，高呼“GB200正满载生产、进展顺利”，并大赞最新Blackwell平台服务器在推理过程中兼顾高效和节能之余，性能更大增30倍。黄仁勋并直言，“愈来愈多公司争相建设AI能量，三个月的时间差可能就会改变游戏规则。”

2.日本Rapidus接收首台EUV光刻机，计划2027年量产2nm芯片——Rapidus已开始在其位于北海道北部城市千岁的在建芯片制造设施中安装极紫外（EUV）设备，这使其成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。Rapidus正与IBM合作，计划在2025年春季开发使用尖端2nm工艺的原型芯片，并计划在2027年大规模生产这些芯片。台积电计划在2025年大规模生产2nm芯片。

3.美光宣布开发HBM4E工艺，HBM4计划2026年量产——美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，该公司预计将于2026年开始量产。HBM4有望带来最先进的性能和效率数据，而这正是提升人工智能计算能力的途径。在最新的投资者会议上，该公司透露，他们的HBM4开发已步入正轨，HBM4E的“工作也已开始”，预计HBM4将于2026年大批量上市。

4.三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线——三星电子将在平泽二厂（P2）建设一条10nm第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率。据报道，三星计划于2024年第四季度开始建设1d DRAM试验线，预计于2025年第一季度完工。三星计划于2025年开始量产1c DRAM，随后于2026年开始量产1d DRAM。该公司在为1c DRAM量产做准备的同时建立这条试验线的决定反映出其积极的发展战略。

5.联发科天玑8400“神U”震撼登场——12月23日，联发科正式发布全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片——天玑8400，该芯片采用台积电4nm工艺打造，主打“全大核”火力全开，超“神U”次旗舰性能。在智能手机芯片领域，天玑系列一直以其卓越的性能和能效比著称。随着天玑8400的发布，这一传奇续写新篇章，为轻旗舰智能手机市场带来革命性的改变。