近年来，地缘政治摩擦日益频繁，市场不确定性增加，许多半导体厂商开始寻求更具弹性的供应链。而为了争取中国市场，“中国制造”反而变成一种策略，一些欧洲和美国的半导体巨头纷纷加码在中国的投资。

其中一个重要原因，在于中国新能源汽车市场的巨大吸引力。中国是全球最大的新能源汽车市场，随着西方电动车市场的低迷，中国市场对英飞凌、意法半导体、恩智浦等欧洲主要芯片制造商而言正变得越来越重要。

恩智浦执行副总裁Andy Micallef近期指出，中国是全球最大的电动车和电信市场。意法半导体制造主管Fabio Gualandris认为，“在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动车开发周期”。

在中国制造和研发可以更及时地回应客户需求，也能降低成本。从商业价值角度考虑，把工厂选在中国，将获得其他国家无法比拟的优势。

另外，为了应对地缘政治风险和供应链安全需求，许多厂商有了弹性的供应需求。

英飞凌CEO Jochen Hanebeck指出，有鉴于中国客户对于某些难以替换的关键部件提出了本地化生产的迫切要求，英飞凌决定调整生产布局，将部分产品的制造环节转移至中国的代工厂。

实际上，英飞凌早在1996年就在中国无锡设立生产基地，但该工厂主要是从事后道封装制造。目前英飞凌在中国并没有自己的晶圆制造厂。因此，Hanebeck所说的会将部分芯片的前端制造交由中国的晶圆代工厂来制造。

此外，11月21日，意法半导体在投资者日活动中，正式宣布与华虹宏力半导体制造公司（华虹宏力）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，旨在满足市场需求、优化供应链。

为此，意法半导体执行长Jean-Marc Chery于当地时间周三宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹集团合作，计划在2025年底在中国本土生产40nm MCU，其认为在中国进行本地制造对其竞争地位至关重要。

去年，意法半导体也与三安光电宣布，将在中国成立合资企业，专注于研发、生产和销售高性能硅基碳化硅（SiC）功率设备和二极管，该项目总投资约32亿美元。

此外，恩智浦也透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并表示“我们将建立一条中国供应链”。由于恩智浦在天津已有自己的封测厂，因此，这项说法意味着部分芯片的前端制造也会放到中国。此外，恩智浦宣布其在中国创立的首个全线上实验室—人工智能创新实践平台云端实验室正式上线营运。

根据媒体报道，欧洲和美国半导体巨头在中国的投资举措包括：

意法半导体（ST）

与华虹宏力合作生产40nm MCU，并计划于2025年底在中国本土生产40nm eNVM STM32。

与三安光电在重庆成立合资公司，合作进行碳化硅前端制造。

投资扩建深圳后端封测厂。

恩智浦（NXP）

选择台积电南京、中芯国际、华虹分别开发16/28nm、40nm以及180nm不同种类的产品。

在天津拥有一家世界一流的封测厂。

在天津启动了中国电气化应用实验室。

英飞凌（Infineon）

将部分产品的生产转移到中国的代工厂。

在碳化硅衬底上，与天岳先进和天科合达达成了供货合作。

德州仪器（TI）

在成都建立了一体化制造基地，包括晶圆制造、封装、测试等。

成都的第二座封装和测试厂于2023 年实现全面投产。

芯源系统（MPS）

在成都高新区举行全球研发及测试基地工程开工活动。

成都芯源系统有限公司于2004年在成都高新区成立。

美光（Micron）

在西安的生产设施投资超过110亿元。

计划扩大中国投资。

AMD

与通富微电形成“合资＋合作”的联合模式，为AMD最大封装测试供应商。

英特尔（Intel）

在上海和成都建立了芯片测试和封装工厂。

宣布扩容成都封装测试基地，新增服务器芯片产能。

高通（Qualcomm）

在深圳成立创新中心，并在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司。

与中芯国际在28nm工艺过程和晶圆制造服务方面开展合作。