郭明錤:苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程,数月前已进入原型阶段
1 天前 / 阅读约2分钟
来源:IT之家
他表示:M5系列芯片将采用台积电N3P制程,数月前已进入原型阶段,预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。
感谢IT之家网友 風見暉一 的线索投递!

IT之家 12 月 23 日消息,天风国际分析师郭明錤今晚在 X 平台发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展:

  • M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程,数月前已进入原型阶段,预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。

  • M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能,苹果采用了一种名为 SoIC-mH(molding horizontal)的 2.5D 封装,并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。

  • 苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进,因为其更适用于 AI 推理。

据IT之家此前报道,今年 11 月曾有消息称,苹果已经向台积电订购了 M5 芯片,其生产有望于 2025 年(明年)下半年开始,首批搭载 M5 芯片的设备可能会在 2025 年底或 2026 年初上市。

相关阅读:

  • 《消息称苹果已向台积电订购 3nm 工艺 M5 芯片,生产工作有望明年下半年开始》