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联发科天玑 8400 全大核处理器发布：八核 A725，多核功耗降低 44%
11 小时前 /
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来源：IT之家
天玑 8400 搭载 8 个 A725 CPU 大核，二级缓存翻倍、三级缓存提升 50%、系统缓存提升 25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722。
IT之家 12 月 23 日消息，在今日的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上，联发科天玑 8400 全大核处理器正式发布。
联发科天玑 8400 首发 Cortex-A725 全大核架构，该核心的单核性能提升 10%，功耗降低 35%。
天玑 8400 搭载 8 个 A725 CPU 大核，二级缓存翻倍、三级缓存提升 50%、系统缓存提升 25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722。
功耗方面，天玑 8400 相比 8300 的峰值性能下多核功耗降低 44%，在游戏对战场景功耗降低 24%、聆听音乐功耗降低 12%、录制视频功耗降低 12%、社交聊天功耗降低 14%。
GPU 方面，天玑 8400 搭载 Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪、40% 带宽优化等，GPU 峰值性能相较上一代芯片提升 24%，功耗降低 42%。
IT之家附参数如下：
台积电 4nm 工艺
1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU
全大核 CPU 架构
正在补充其余配置
此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400。新机有望配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。
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