消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板，最快 2026 年建成小型产线

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来源：IT之家

台积电选择“先易后难”的策略，待未来光罩尺寸技术逐步到位后再提升 FOPLP 基板尺寸。

IT之家 12 月 20 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》今日援引业界消息称，台积电在 FOPLP（IT之家注：面板级扇出封装）方面初期将选择尺寸较小的 300×300 mm 面板，预计最快 2026 年完成 miniline 小规模产线建设。

报道指台积电原本倾向 515×510 mm 矩形基板，此后又对 600×600 mm、300×300 mm 规格进行了尝试，最终敲定初期先用 300×300 mm“练兵”，日后再扩展到更大尺寸上。这一决定是因为持有成本和可支持的最大光罩尺寸两方面考虑。

同时 FOPLP 技术仍在开发期，配套设备技术尚待完善，在大基板边缘翘曲和运输、封装制程转换时损耗率较高两点上仍有改进空间。台积电采用“先易后难”的策略，待未来光罩尺寸技术逐步到位后再提升基板尺寸。

业界人士表示，虽然台积电选择的 300×300 mm 方形基板边长与 12 英寸晶圆直径相当，但方形的四角不会出现空间浪费同时翘曲情况更为轻微，较 12 英寸晶圆 FOWLP 封装成本更低的同时生产效率更高、更稳定。

此外设备规格可从大尺寸往下兼容，当前设备商通过改机提供服务，也可以加快研发时程。

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