Intel Wildcat Lake CPU工具在运输清单上曝光
3 天前 / 阅读约4分钟
来源:Tomshardware
Intel可能正在开发Wildcat Lake处理器,预计2025年推出,面向轻薄笔记本和迷你PC市场。其设计可能采用P+LPE核心组合,使用18A工艺制造,具体规格尚待确认。

(图片来源: Intel)

在CPU爱好者们翘首以盼Intel明年的Panther Lake CPU之际,该公司似乎还在秘密推进几个未公开的项目。其中之一便是Wildcat Lake,据传它将接替Alder Lake-N“Intel Processor”系列,专攻轻薄笔记本和迷你PC市场(via x86deadandback)。尽管目前我们仅能从一些详细说明了BGA插槽类型和CPUID的运输清单中获取有限信息,但这些处理器预计将于2025年某个时间点面世。

Intel当前的产品线中,Lunar Lake被定位为一款独特的一次性设计产品,旨在以卓越效率超越竞争对手,同时保持稳定的性能输出。而Panther Lake-H则计划接替Arrow Lake-H,这使得Wildcat Lake在Intel移动产品路线图上的位置变得扑朔迷离。在架构方面,有传言称其设计将采用与Lunar Lake相似的P+LPE核心组合。然而,也有消息源暗示Wildcat Lake可能与Alder Lake-N或现已被废弃的Pentium和Celeron系列更为接近,这些CPU主要应用于轻薄型Chromebook、嵌入式设备、NAS和家庭服务器等领域。若此消息属实,考虑到Alder Lake的上市时间,这将是对迷你PC市场的一次重大飞跃。

这些运输活动似乎已在今年10月30日悄然进行。运输清单中提及了适用于BGA 1516插槽(尺寸为35 x 25毫米)的CPU重新植球夹具或重新植球站,该插槽同样支持这些新兴的Wildcat Lake处理器。此举很可能是为了通过在芯片底部添加焊球,为这些CPU准备参考验证平台(RVP)。

Intel WILDCAT LAKE插槽已现身!BGA 1516 = 35mm*25mm: pic.twitter.com/sw7t02JCpj 2024年12月18日

目前推测Wildcat Lake的具体规格仍为时过早,因为它可能仍处于早期开发阶段。尽管如此,预计这些芯片将采用18A工艺制造。同样基于18A工艺构建的Panther Lake也已准备好ES0样品,据Intel透露,已有八个OEM参与其中。这一发展对Intel Foundry而言是一个重大推动,因为至少有两个旗舰节点上的产品可能正在进行验证。

此外,有众多猜测认为Wildcat Lake可能采用下一代Cougar Cove P核和Darkmont LPE核的2P+4LPE配置。这种非传统的核心布局可能意味着P核和LPE核不共享环形总线,与Lunar Lake相似。

Lunar Lake的一个重要亮点是Xe2图形处理单元。尽管Intel已经在研发Xe4,但我们可能要到2025年底甚至2026年才能见到Xe3(Celestial)的面世。加之Wildcat Lake可能缺少两个P核,这使得它超越Lunar Lake的可能性不大,但它或许非常适合10W以下的细分市场。

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