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龙芯中科：3C6000处于样片阶段 双硅片封装对标Intel至强6338
5 天前 /
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来源：cnBeta
日前龙芯中科发布了投资者关系活动记录表公告，其中介绍龙芯近期新产品的研发进展。在桌面CPU方面，龙芯目前展开下一代桌面芯3B660的研制，8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。
日前龙芯中科发布了投资者关系活动记录表公告，其中介绍龙芯近期新产品的研发进展。在桌面CPU方面，龙芯目前展开下一代桌面芯3B660的研制，8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。
与前款芯片相比，工艺不变，结构优化，3B6600目前处于设计阶段，预计明年上半年交付流片。
服务器CPU方面，下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化并正式发布。
根据龙芯内部自测的结果，16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314(10nm/16核心32线程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338(32核心64线程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。
四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）已在今年11月份封装回来，在测试过程中。
至于GPGPU芯片，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速（32TOP），显卡性能对标AMD RX550，预计2024年底代码冻结，争取明年上半年流片。
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