聚时科技“一种多自由度运动装置及晶圆承载装置”专利公布

2024-12-14 / 阅读约1分钟

来源：集微网

天眼查显示，聚时科技（上海）有限公司“一种多自由度运动装置及晶圆承载装置”专利公布，申请公布日为2024年10月29日，申请公布号为CN118858155A。

本发明涉及半导体检测技术领域，涉及一种晶圆放置台，尤其是涉及一种多自由度运动装置及晶圆承载装置。通过在运动轴上设置气浮套，通过设置三个具有气浮结构的限位柱以及间接与运动轴连接的三个轴向位移电机，能够实现运动轴在轴向和周向的运动稳定性，并实现高精度高频率高响应的竖直方向运动和旋转运动。

2 天前

2 天前

英特尔Core Ultra 9 285H在用户评测中力压锐龙AI 9 365

2 天前

英伟达抨击拜登政府芯片配额提案“广泛越权” 威胁创新和经济增长

2 天前

1 天前

捆绑其他组件，即刻拥有Ryzen 7 9800X3D

1 天前

英特尔将剥离风险投资部门

2 天前

英伟达的主要客户因AI芯片架构故障面临延期

2 天前

SIA：AI芯片出口新限制或损害美国竞争力

2 天前

消息称 Arm 计划大幅提高芯片设计授权费，并考虑自主研发芯片

2 天前

意法半导体将加大汽车MCU投入力度