1.摩尔线程已完成股改，正筹备上市；

2.北京君正：预计年底推出21nm DRAM产品 20nm将于明年上市；

3.TCL科技3000万入股翰博高新子公司；

4.金浦智能：半导体领域投资项目超30个，卓越投资能力引领行业新高度；

5.纤声科技：业内最低功耗！CSM1641A成智能语音最佳选择；

1.摩尔线程已完成股改，正筹备上市；

据国家企业信用信息公示系统最新查询发现，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（下称“摩尔线程”）的市场主体类型，在10月28日由其他有限责任公司变更为其他股份有限公司（非上市），该公司的注册资本由2441.32万元增至3.3亿元。

这意味着，摩尔线程完成了股改，已经在筹备上市之路。

摩尔线程成立于2020年，是一家以全功能GPU芯片设计为主的集成电路高科技公司，能够为广泛的科技生态合作伙伴提供强大的计算加速能力，致力于打造为下一代互联网提供多元算力的元计算平台。

企查查显示，摩尔线程自成立以来已完成5轮融资，累计融资金额数十亿元，投资方包括中移数字新经济产业基金、和谐健康保险、典实资本、上海国盛资本、五源资本、中银国际旗下渤海中盛基金、建银国际、前海母基金、招商证券、湖北高质量发展产业基金、深创投、红杉资本中国基金、GGV纪源资本等。在2022年12月完成15亿元B轮融资时，摩尔线程的估值已达到240亿元，跻身独角兽公司之列。

2.北京君正：预计年底推出21nm DRAM产品 20nm将于明年上市；

近日，北京君正在接受机构调研时表示，公司DRAM产品，各类型的都有新品在研发，包括DDR2、DDR3、LPDDR4等。工艺上，21nm和20nm都有在研，预计21nm的今年年底会推出，20nm预计将于明年中前后推出，后续还会继续进行更新工艺的产品研发。

而微处理器芯片是对于智能硬件类的产品而言，属于平台性的芯片产品，可以应用于较多产品类型中，近几年北京君正陆续拓展了打印机、扫地机、白色家电等产品，未来还会继续寻找新的应用领域；智能视频领域，随着C200的投片，该公司在面向泛视频领域将可以展开更多的市场推广。

从市场景气度来看，北京君正称，目前来看四季度和三季度行业的景气度预计差不多，汽车领域估计也不会有太大变化，明年公司觉得汽车市场总体而言有望需求逐渐好转。

其进一步表示，存储芯片主要还是会集中在行业市场。汽车、工业医疗、通讯及部分特定消费类市场，这些领域就全球市场容量而言是足够大的，公司解决了制程的问题后，新制程的产品将会给公司带来更大的市场空间。

3.TCL科技3000万入股翰博高新子公司；

近日，翰博高新公告，公司与南谯基金、西证基金签署投资协议，在滁州南谯经济开发区投资建设博晶显示科技项目，该项目以公司控股子公司博晶科技作为项目实施主体，拟投资总额50亿元，投资MINI-LED背板、LCM、背光模组及PCBFPC等项目。

为推进该项目，股东拟向博晶科技进行增资。博晶科技于近日召开股东会审议通过，博晶科技股东本次拟将注册资本由4.08亿元增加至8亿元。其中，2.45亿元由翰博高新以现金认缴；1.17亿元由新股东滁州初芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）认购；3000万元由新股东厦门TCL科技产业投资有限公司认购。原股东西证基金和南谯基金在本次增资中不出资。

资料显示，博晶科技（滁州）有限公司位于南谯区，主要生产MiniLED灯板、LCM、背光模组、导光板模具等多款产品，广泛应用于通讯、汽车、计算机等领域的半导体显示终端。TFT背光模组及Mini-LED项目于2022年2月正式签约，2022年4月7日开工建设，2022年7月14日主体封顶，2022年12月实现部分生产线运行、产品点亮。

翰博高新表示，博晶科技是根据公司投资建设博晶显示科技项目的发展规划和经营需要而设立的项目实施主体，本次公司及相关投资方对博晶科技增资，将有助于推动项目建设，进一步增强公司整体的盈利能力和市场竞争力，为后续发展奠定基础。

4.金浦智能：半导体领域投资项目超30个，卓越投资能力引领行业新高度；

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】上海金浦智能科技投资管理有限公司（以下简称：金浦智能）

【候选奖项】IC风云榜年度最佳投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（设备材料）、年度中国最佳投资人奖

【候选人】金浦智能总裁，创始合伙人田华峰

上海金浦智能科技投资管理有限公司成立于2017年，为金浦产业投资基金管理有限公司旗下专注于智能制造领域高科技企业股权投资的专业管理公司。依托卓越的运营实力与前瞻性的市场洞察力，金浦智能同时管理着多支专项基金，重点负责运营三支核心的组合投资基金，包括金浦临港智能科技基金、金浦科创基金、金浦智能二期基金。

金浦临港智能科技基金

金浦智能管理的金浦临港智能科技基金，成立于2017年9月，由上海国际集团联合上海临港经济发展集团共同发起设立，并由长三角地区地方国有投资平台、上市公司与民营企业共同参与。该基金以“物联网时代的智能科技投资”为主题，规模达到12.86亿元人民币。截至目前，该基金已投资项目31个，其中容百科技、澜起科技、盛美上海、思特威、帝奥微、甬矽电子、灿芯半导体等已陆续登陆科创板，百家云已在纳斯达克SPAC上市，还有十多个项目计划在今明两年申报IPO。

金浦科创基金

金浦科创基金成立于2020年9月，由临港控股与松江国投联合发起设立，基金规模6亿人民币，重点投资长三角地区的早期硬科技创业项目。该基金已投资26个项目，其中思特威、精智达已经科创板上市，川土微、赛美特等项目已获得赢利退出。

金浦智能二期基金

金浦智能二期基金于2021年12月成立，规模20亿元。该基金的基石投资人包括上海临港集团、浙江海港集团、苏州中新集团等知名企业。该基金以“硅碳协同、绿色智能”为主题，重点投资于半导体设备与材料、第三代化合物半导体、新能源（风电、锂电、光伏、氢能与储能等）、新材料（碳基材料、高分子材料、先进陶瓷材料、高纯金属材料等）与高端装备等硬科技领域。

除了上述三支组合基金，金浦智能还管理着多支专项基金。截至2023年12月，金浦智能的累计管理实缴规模已超过35亿元。

凭借其卓越的能力和雄厚的实力，金浦智能自成立以来屡获殊荣，包括被中国半导体联盟与集微网（连续三年）、中国母基金联盟、全球PE论坛及财新智库、中国证券报、上海国际股权协会（SHPEA）等机构评选为“年度最佳半导体投资机构TOP30”“中国最佳新锐基金TOP30及最佳硬科技领域投资机构TOP30”“中国股权投资行业优秀新锐机构”“金牛半导体与集成电路领域投资优胜机构”“金牛碳中和领域卓越投资机构”以及“上海地区新能源领域最佳投资机构”等。

在投资项目布局上，金浦智能精准聚焦于半导体设备与材料、化合物半导体等前沿赛道。截至目前，该公司在半导体行业的投资项目累计已达33个，总投资金额超93000万元。

此次，金浦智能竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（设备材料）、年度中国最佳投资人奖并成为候选企业。

本年度（2023.10-2024.10），金浦智能成功投资了包括苏州福氢、山东华美、浙江华熔、北京元泰、上海致领以及江苏君格志成在内的6个优质项目。值得一提的是，在此期间，金浦智能所投资项目的退出收益率高达170.15%，彰显了其卓越的投资眼光与回报能力。

金浦智能总裁，创始合伙人田华峰 （企业供图）

金浦智能以其非凡的投资能力脱颖而出，这一辉煌成就的背后，离不开其精英团队的卓越贡献。这支团队凭借成员们深厚的产业认知、敏锐的市场感知力以及精准高效的决策机制，在投资领域开创了一片天地，赢得了显著的成绩与业界的广泛认可。

在探寻金浦智能成功秘诀的过程中，不得不提及其创始合伙人——田华峰，复旦大学经济学博士、上海浙江商会副会长、上海温州商会常务副会长，拥有22年金融机构工作经验，17年股权投资经验，2011年加入金浦投资，2017年起任上海金浦智能科技投资管理有限公司总裁、基金创始合伙人及投委会主席，他在半导体、新能源、新材料及智能制造等多个领域深耕多年，积累了丰富的投资经验。在他的引领下，金浦智能已成功完成近80个项目的投资，其中多个由他主导投资的项目已成功上市，彰显了其卓越的投资眼光和成就。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最佳投资机构奖】

基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀地专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。

【报名条件】

1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。

【年度最佳行业投资机构奖(设备材料)】

产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。
“最佳行业投资机构奖（设备材料）”奖旨在表彰本年度在半导体设备材料领域做出突出成绩，极大助力行业发展的优秀投资机构。

【报名条件】

1、专注设备材料类投资，投资设备材料类标的占总投资标的数量50%以上普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于10亿人民币。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、投向为设备材料类企业占比20%。

【年度中国最佳投资人奖】

“年度中国最佳投资人奖”旨在鼓励和表彰本年度凭借深刻行业洞察能力、过硬资本运作能力、出色投资能力在半导体投资领域取得优异成绩、为中国半导体行业发展做出突出贡献的优秀投资人。

【报名条件】

1、聚焦半导体领域投资，能准确把握行业发展趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩；
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者。

【评选标准】

1、投资企业数量30%；
2、投资金额20%；
3、综合回报率30%。
4、行业影响力20%。

5.纤声科技：业内最低功耗！CSM1641A成智能语音最佳选择；

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】成都纤声科技有限公司（以下简称：纤声科技）

【候选奖项】年度优秀创新产品奖

【候选产品】压电MEMS麦克风芯片

纤声科技成立于2020年，是一家总部位于成都市高新区的创新型企业，专注于微机电系统(MEMS)传感器的研发、销售及技术服务。

MEMS技术，即微电子机械系统（Micro Electromechanical System），是一种将微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源等集成为一体的微型机电系统，具有微型化、智能化、多功能、高集成度、一致性高和适于大批量生产等特点。压电式MEMS麦克风利用新型压电材料将声波转换为电信号进行声音信号的采集和调理，具有更快的信号响应速度、更高的防尘和防水能力、更优秀的SNR可持续进化能力等优势。

作为一家传感器芯片研发型企业，纤声科技的主要产品是采用高掺杂氮化铝(AlScN)压电技术的高性能MEMS麦克风芯片。纤声科技不仅在MEMS传感器芯片的设计领域拥有深厚的专业知识，还在相关的压电式MEMS麦克风芯片的制造工艺、专用集成电路(ASIC)芯片设计以及封装测试等关键技术环节持续创新，保持着行业领先地位。

据悉，纤声科技推出的CSM1641A零功耗压电MEMS麦克风芯片，是一款压电式MEMS麦克风，其采用了零功耗拾音技术，可在唤醒后全音频输出。超低功耗监听声音功能，可大幅降低电池供电的Always on语音设备的功耗，为未来语音设备减小体积、多功能集成提供了可能性。同时此款产品的核心MEMS芯片采用了创新型的结构设计，使得其具有防尘、防水、防油污等特点。

CSM1641A不仅具有声音唤醒模式，能够实时检测语音活动，同时仅消耗7 μA的电源电流。在唤醒模式下，麦克风会检测到声带中高于可配置声学阈值级别的声音。当麦克风检测到高于阈值的声音时，它会立即向系统发出声学事件中断或使能，系统可以将麦克风由唤醒模式切换到正常模式，并在120 μA内提供完整的音频输出。

在应用方面，由于CSM1641A的唤醒模式可以为电池供电的消费类设备带来语音激活，同时功耗几乎为零，使其成为智能扬声器、电视遥控器、智能耳塞和智能家居产品等语音接口设备的理想选择。截止目前，CSM1641A是目前行业内最低功耗的高性能MEMS麦克风，其有在移动及可穿戴设备中具有广泛的应用前景。目前纤声科技的该款产品已获得多家消费电子头部客户的关注，已在可穿戴设备中进行应用。

成立仅4年时间，纤声科技在国家专项领域和企业资质方面荣获多项荣誉，同时吸引了众多行业机构和企业的关注。纤声科技参与2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项，并获得成都高新区高层次“四派人才”企业、四川省创新型中小企业、科技型中小企业等荣誉。2023年11月，纤声科技完成数千万元Pre-A轮融资，由磐霖资本领投，赛微电子和川创投跟投。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、技术的创新性（40%）；
3、产品销量情况（30%）。