1.力积电法说会展望 电源管理IC、MOSFET动能大幅看升；

2.谷歌调整拉美地区数据中心建设规划；

3.四季度微软对英伟达Blackwell GB200订单量激增；

4.高通全面停产Windows开发者套件 冲击WoA阵营士气；

5.韩媒：台积电Q3可能再度技压三星 夺回芯片销售龙头宝座

1.力积电法说会展望 电源管理IC、MOSFET动能大幅看升；

晶圆代工厂力积电预计在10月22日召开法人说明会。针对市况，力积电曾说，今年下半年受惠于手机芯片客户投片动能积极，加上AI边缘装置需求升温，电源管理IC、MOSFET等接单动能大幅看升。 

这将推动产能利用率回升到七成以上水平。同时意味着公司手营收及获利将有机会优于上半年。

2.谷歌调整拉美地区数据中心建设规划；

据报道，眼下拉美多地遭遇持续干旱。谷歌公司在智利和乌拉圭新建2个数据中心的计划也引发关注，因为数据中心的冷却系统需要消耗大量的水资源。

近日，智利国家农业协会对该国面临的旱情发出警告，同时指出部分地区已经多年处于缺水的情况。当地居民非常担心，谷歌打算建设的数据中心会加剧干旱问题。

报道称，谷歌计划耗资约2亿美元在该国首都圣地亚哥的郊区，兴建公司在拉美地区最大的数据中心。不过，这一项目的运行需要消耗大量水资源。这是因为数据中心高频处理器电路中，数十亿个晶体管产生的热量需要冷却系统散热。

报道称，2020年谷歌获得了在智利建造数据中心的许可。但今年1月，当地一家环境法庭要求谷歌修改其规划申请，以减少用水量。9月，谷歌公司宣布为智利的数据中心推出了一种新型冷却模式，通过一种成本更高的空气冷却技术来降低用水量。

另外，乌拉圭同样面临长期干旱问题，去年更是遭遇了创纪录干旱。据悉，谷歌在乌拉圭耗资约8.5亿美元的数据中心项目也采取了类似的措施。

3.四季度微软对英伟达Blackwell GB200订单量激增；

天风国际证券分析师郭明錤最新发布英伟达Blackwell GB200芯片的产业链订单信息显示，目前微软是全球最大的GB200客户，今年第四季度订单量激增3—4倍，订单量超过其他所有云服务商的总和。郭明錤表示，Blackwell芯片的产能扩张预计在2024年第四季度初启动，预计第四季度的出货量将在15万到20万块之间，预计2025年第一季度出货量将显著增长200%到250%，达到50万到55万块。这意味着，英伟达可能仅需几个季度就能实现百万台的销量目标。

据了解，微软是采购Blackwell GB200最为积极的客户。除了原定用于测试的2024年第四季度GB200 NVL36订单外，微软最近计划在英伟达DGX GB200 NVL72（也称为参考设计）进入大规模生产（2025年第二季度中期）之前，获得定制的GB200 NVL72单元。

微软在2024年第四季度的Blackwell GB200订单量已从之前的300—500个机柜（主要为NVL36）激增至约1400—1500个机柜，其中约70%为NVL72，最高增幅达400%。后续订单将主要集中在NVL72。

 据郭明錤更新的产业链订单信息，微软最近已与关键组件供应商讨论了2024年第四季度产能扩展（约为原产能的1.5倍到2倍或更多），并准备提前备货。

富士康和广达负责交付微软的Blackwell系统，根据两家公司的调查，微软的Blackwell GB200订单量遥遥领先其他云服务提供商，据说该公司正在迅速扩展其AI计算能力。其他云服务提供商的订单包括，亚马逊在2024年第四季度的300—400机柜GB200 NVL36订单，以及Meta专注于Ariel而非Bianca的架构，订单量都显著低于微软。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋在此前的采访中表示，公司即将推出的Blackwell芯片已全面投产、需求“疯狂”。

4.高通全面停产Windows开发者套件 冲击WoA阵营士气；

高通 (QCOM-US) 近日传出停产 Windows 骁龙 X Elite 开发者套件，原因是该产品并未达成其一贯的高标准，并承诺将退款给所有已购客户；此次事件被外界解读为高通进军 PC 市场的再次失利，恐打击 WoA 阵营士气，也为日前刚成军的 x86 生态系捎来好消息。

业界指出，高通自推出骁龙 X Elite 芯片后，获得众多笔电品牌业者采用，搭载该芯片的笔电更是微软首款认证的 AI 笔电，也让高通瞄准 PC 市场，进一步推出 Windows 版骁龙 X Elite 开发者套件 (Snapdragon Dev Kit for Windows)，对标苹果 (AAPL-US) 的 Mac Mini，不料 6 月中旬才上市，10 月中旬就宣布停产。

业界认为，高通 Windows 版骁龙 X Elite 开发者套件除了面临效能不足、散热疑虑，与 x86 生态系相比下，仍长期缺乏软件支援，是过去高通进军 PC 市场的一大问题，也是终端消费者选择时的关键，此次停产该产品也凸显过去问题并未获得解决。

尤其 x86 生态系今年也来势汹汹，英特尔 (INTC-US) 此次针对 AI 笔电与 AI PC 推出的 Lunar Lake 与 Arrow Lake，小芯片中的模块全采用台积电制程打造，效能获市场肯定，加上在微软长期支援下，Wintel 阵营似有卷土重来的意味。

此外，英特尔本周更与竞争对手超微 (AMD-US) 共同宣布成立 x86 生态系谘询小组，并找来众多伙伴，以对抗快速崛起的 Arm 架构，业界也普遍看好，双方合作将有助作业系统整合、技术规格加速统一，包括 PCIe、USB 等。

祥硕 (5269-TW) 目前已是英特尔与超微的合作伙伴，随着 x86 生态系市占率巩固，加上高速传输介面规格在两家合作推进下加快，皆有助祥硕未来发展。钜亨网

5.韩媒：台积电Q3可能再度技压三星 夺回芯片销售龙头宝座

韩国媒体报导，台积电第3季营收可望超越三星电子的芯片部门，重登全球芯片销售龙头宝座。

韩国前锋报（The Korea Herald）报导，三星电子第3季初估财报显示，上季营收年增17.2%至79兆韩元（577亿美元），创历史新高。该公司预定10月31日公布完整各部门表现的第3季财报，负责督导芯片业务的装置解决方案（DS）部门第3季营收预料为28.56兆韩元（208.6亿美元），与第2季不相上下。

相较下，台积电上周公布第3季营收年增39%至新台币7,596.9亿元（约235亿美元），缔造历史纪录。若三星电子DS部门的上季营收与市场预测相当，将输给台积电。

拜存储器需求复甦和价格上涨所赐，三星电子DS部门第2季业绩大幅提升，并以些微差距超越台积电，但南韩业界人士预测，随着三星电子的芯片需求复甦比预期缓慢，且业绩改善动能陷入停滞，三星电子芯片事业上季销售愈来愈可能输给台积电，再度让出龙头宝座。

此前，台积电的营收从2022年第3季起，一直都领先三星电子的芯片事业。

台积电出色表现的背后推手正是这波人工智能（AI）荣景，这家全球晶圆代工龙头已实质垄断辉达（Nvidia）的先进AI芯片生产，同时三星电子却难以在AI领域有耀眼表现。台积电也在晶圆代工领域展现压倒性的领先优势，第2季市占率为62.3%，远高于三星电子的11.5%。

韩国前锋报指出，受订单欠佳、产能利用率低以及一次性成本等因素影响，三星电子包括晶圆代工和系统LSI等非存储器芯片部门，第3季亏损估计将超过1兆韩元。

尽管三星电子下重本投资，但结果却令人失望，落后台积电的差距扩大。有进投资证券公司指出，三星电子2011年非存储器芯片部门的营收为14.2兆韩元，相当于台积电同期145亿美元营收的88%，但2023年三星电子的非存储器营收萎缩至22.2兆韩元，台积电营收则增至702亿美元，相较的比率降至25%。

经济日报