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爆料人士@Piglin 在百度贴吧上发布了一张带注释的芯片照片，据称是高通骁龙X Elite处理器。图片显示了巨大的CPU核心、中等大小的GPU和巨大的缓存。不过，芯片照片没有显示出45TOPS算力的NPU（神经处理单元)，高通称这是这款SoC的主要卖点。
骁龙X Elite芯片图像
爆料人士表示，12核骁龙X Elite的芯片尺寸为169.6平方毫米。这比苹果的10核 M4（165.9平方毫米）略大。然而，需要注意的是，高通的骁龙X Elite采用台积电N4P工艺技术（实际5nm节点）制造，而苹果M4（见下面的芯片照片）采用台积电N3E（3nm工艺）制造技术。
苹果M4芯片图像
骁龙X最引人注目的是其庞大的通用Oryon CPU内核（代号为Phoenix，最初由Nuvia为其数据中心级处理器开发），运行频率高达3.80 GHz。据泄密者称，每个Oryon内核的面积约为2.55平方毫米，这比典型的Arm CPU内核大得多。然而，苹果在M4中使用的高性能通用CPU内核的面积约为3平方毫米，考虑到制程技术的差异，很明显苹果的M4高性能Arm内核比Oryon更复杂。
骁龙X Elite的CPU域占用48.2平方毫米的空间，是Adreno X1 GPU域（24.3平方毫米）的两倍。考虑到GPU相对较小，预计不会支持太高的图形性能。高通表示，该GPU的原始性能约为4.6 FP32 TFLOPS，略低于英伟达GeForce RTX 3050的4.8 FP32 TFLOPS。
另一个引人注目的地方是巨大的缓存：骁龙X Elite处理器有3个四核CPU集群，每个集群具有12MB 12路L2缓存、6MB系统级缓存，然后GPU有自己的约12MB缓存（分布在多个级别）。总的来说，CPU有54MB的各种缓存，占用约15平方毫米的芯片尺寸。
该处理器还具有128位LPDDR5X-8448内存接口、NPU、显示控制器、ISP以及图像上未注释的各种专用组件。（校对/李梅）
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