AMD寻求与台积电在美合作

2024-10-12 / 阅读约2分钟

来源：集微网

苏姿丰提到，AMD目前无意调整先进制程芯片的供应商，也就是会继续与台积电合作，她也希望能分散产地，也就是利用台积电的亚利桑那州晶圆厂。

超微（AMD）10日举行新品发表会，宣布最新AI芯片Instinct MI325X年底就会开始量产。执行长苏姿丰也提到，AMD目前无意调整先进制程芯片的供应商，也就是会继续与台积电合作，她也希望能分散产地，也就是利用台积电（2330）的亚利桑那州晶圆厂。

彭博资讯和路透报导，苏姿丰在发表会上表示，AMD目前没有利用台积电以外的晶圆代工业者制造先进制程芯片的计划。先前外电报导，台积电美国亚利桑那州新厂有了大客户苹果订单后，超微（AMD）也准备下单生产高速运算（HPC）芯片，明年开始设计定案（Tape out），有望成为台积电美国厂第二个客户。台积电现正处于法说会前缄默期，也不评论单一客户。

苏姿丰确定AMD希望在生产方面能够分散地理位置，正寻求与台积电在亚利桑那州的新厂合作。「我们乐于在台湾之外有更多产能。非常积极地要利用台积电的亚利桑那厂。」台积电亚利桑那州第一厂预计2025上半年量产，市场预期很快就会看到「美国制造」的AMD MI300系列等AI加速器产品。

苏姿丰不愿排除未来是否也会采用三星电子或英特尔的制程。她说，AMD保持开放态度。在接受彭博电视采访时表示：「我们一直在关注制造前景，而且将总是思考如何能拥有最具韧性的供应链。」

上一篇：芯海科技“测量电路、测量方法及测量设备”专利获授权

下一篇：联发科发布5G AI芯片天玑9400，大摩给出「优于大盘」评级

返回列表

相关新闻