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芯片巨头又一重磅出售！三星芯片负责人罕见道歉；PCB工厂停产,裁员360人；国产汽车SoC芯片即将流片；台积电2nm扩厂

2024-10-09 / 阅读约33分钟

来源：集微网

1.GMIF2024聚焦产业创新之道共谋存储生态繁荣发展

2.今年的诺贝尔物理学奖颁给了“AI教父”

3.三星Q3预估利润不及预期，芯片负责人罕见道歉

4.3600万美元！印度CG Power收购瑞萨射频部门

5.PCB厂商竞国：中国台湾厂停产并大量裁员，订单转移至中国大陆厂

6.传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前完成流片

7.ODM备料放缓！MLCC出货量Q4恐减少3.6%，惟AI需求仍续扬

8.台积电2nm等先进制程扩厂，高雄P4、P5启动环评

1.GMIF2024聚焦产业创新之道共谋存储生态繁荣发展

今年以来，得益于AI+大数据时代存储需求的爆发，叠加下游去库存成效显著，带动存储行业复苏率先引领半导体市场进入了周期性新拐点。在产业变革的关键时期，“破局共赢”已成共识。

近日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳隆重召开，本次峰会以“AI驱动存储复苏”为主题，汇聚半导体产业上下游企业，围绕全球存储器技术创新、工艺创新、产品创新、应用创新、生态建设等热门话题，从各自立场、角度发表精彩分享，剖析存储产业的创新之道，为行业奉上一场贯通生态的半导体存储产业盛宴。

GMIF2024大会现场还设立了展览展示区，30多家展商携200+款展品亮相，全方位展示存储器前沿产品与最新技术成果。峰会同期还揭晓了GMIF2024年度大奖的获奖名单，共计38家企业荣膺上榜。此外，峰会通过存储器品牌全球直播活动，分享存储芯片产业领域的创新存储解决方案、前沿技术以及应用端的各种典型创新案例。

峰会伊始，深圳市存储器行业协会会长孙日欣致辞称，近年来，随着人工智能、5G、大数据和互联网等技术的飞速发展，全球存储行业正进入一个全新的变革期。GMIF创新峰会的宗旨不仅聚焦于存储器本身，更注重整个存储器上下游的价值链，涵盖存储介质、解决方案、系统平台、测试设备等多个关键领域。作为峰会的主办单位，协会以“聚焦存储领域，增进产业协同”为主要工作方向，致力于为会员企业搭建良好的产业协作平台，构建良好的存储产业生态圈。协会深信，唯有通过全产业链的协同合作，才能持续推动行业进步，并在全球竞争中保持领先。

对话AI存储，创新共赢

近几年，AI大模型的兴起，推动AI相关终端应用成为存储上行周期的支撑，目前AI手机、AI PC，甚至是汽车终端的存储容量需求正在不断放大，推动存储市场快速发展。

美光科技副总裁暨客户端事业部总经理Prasad Alluri在创新峰会上表示，“手机厂商在高端手机中引入了AI功能，已将LPDDR 5的内存容量增加到12千兆字节～16千兆字节之间，以适应不断增加的数据集。此外，存储技术已迭代至UFS 4.0，相较于上一代产品，功率效率提高了两倍以上。边缘设备方面，AI将把自动驾驶从0级提升至5级，预计汽车内存所需的位密度将提高大约30倍，而电源内的非碰撞位将提高近100倍。”

Intel中国区应用设计部技术总监解海兵表示，AI PC是端侧AI最佳载体，将引领PC行业下一次爆发，目前公司AI PC芯片已经出货2000万颗，预计到年底达到4000万颗，2024-2025年预计将出货达1亿颗。

从目前存储器市场来看，海通证券电子行业首席分析师张晓飞在《AI: 存储与应用驱动》主题报告中称，HBM3e影响DDR5排产，DRAM价格回落有限；在NAND方面，服务器终端库存调整进入尾声，叠加AI推动大容量存储产品需求，带动Q2价格持续上涨，近期NAND涨势缩小，但仍优于市场担忧。未来AI终端应用渗透加速，算存需求持续上涨。

慧荣科技CEO苟嘉章也持类似观点。其称，虽然AI服务器和数据中心在2024年蓬勃发展，但其他消费电子产品的需求疲软，面临着各种挑战。不过，近期需求疲软无需过于担心，长期来看存储市场前景依然广阔，蕴藏着许多新的增长机会。

AI时代，存储器行业迎来机遇的同时，也面临更高挑战。北京大学集成电路学院院长蔡一茂指出，进入后摩尔和AI时代，存储技术面临重大挑战。一方面，传统存储器在28nm以下集成密度及可靠性受到严重制约，亟待底层技术突破。另一方面，AI算力需求高速增长，传统计算芯片硬件开销大、能耗高，无法满足智能设备高能效的需求。可以说，底层单元与工艺集成方面的突破是存储器技术发展的核心，新型存储技术形态日趋成熟，有望进一步推动存算芯片的发展。

西部数据闪存先进技术副总裁李艳指出，3D NAND闪存是一个竞争激烈、不断进步的市场，其堆栈的数量迅速增加，但层数持续增加并不是一个好的策略，或许会造成成本效益失衡，进而陷入恶性循环，而通过创新技术克服3D NAND缩放限制，也可以提升存储密度和性能。

而Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰则表示，目前AI让机械硬盘局限性愈发明显，公司QLC SSD可突破HDD在AI领域的限制，大幅度提升AI存储功耗效率，帮助生态系统更加完善。

紫光展锐执行副总裁刘志农称，在全场景AI计算系统，软件为“引擎”，芯片为“底座”，生态为“纽带”，产品为“载体”，公司将持续夯实基于策略和能力中心的先进半导体智造平台，维持供应链安全，保障产品高效稳健交付，提升客户满意度。

科大讯飞消费者平台业务群产品部总经理丁瑞阐认为随着大模型的发展，AI逐渐从“工具”变成“助理”，可通过更自然的对话形式，做更多更泛化的事，但最终形态将会是一个“伙伴”，能够感知情绪变化，提供足够的情绪价值。未来希望能与大家合作发展，推动AI技术发展。

顺应大势，布局未来

面对AI时代带来庞大的市场机遇，各大厂商也持续强化产业链布局。佰维存储董事长孙成思表示，公司深化研发封测一体化2.0战略布局，持续加大在存储解决方案、芯片设计、封测和设备研发领域投入。该战略不仅聚焦于主流存储器的研发与封测，还将目光放在更高端的先进封测技术上，将引领公司从存储产品供应商升级为覆盖晶圆级先进封测服务的全方位合作伙伴，从而为产业伙伴提供兼具创新性和高质量的解决方案，推动客户价值的全面提升。秉承”BIWIN, WIN-WIN”的愿景，佰维存储立足中国，面向全球，通过存储与先进封测的双轮驱动战略，与客户共同实现技术创新和商业成功。

胜宏科技研发副总经理黄海清表示，公司加强PCB产品研发投入，以适应当下高性能计算、数据中心、AI训练与推理等应用场景，目前第五代高性能内存（DDR5）量产，并正在研发六代（DDR6）与七代（DDR7）产品。

Arm物联网事业部业务拓展部总裁马健表示，AI行业将迎来“高光”时刻，而存储在从云到边缘的AI计算中起着关键作用。Arm正在承载从云到边的各类新兴的AI应用与工作负载。面向新时代的边缘AI创新，Arm致力于在硬件、软件和生态系统三个方面同步推进。

当下，AIoT已经成为各大传统行业智能化升级的最佳通道，也是未来物联网发展的重要方向。瑞芯微全球高级副总裁陈锋表示，AIoT行业市场规模迅速扩大，为AIoT芯片带来了机遇，也带来了更加庞大的数据传输、存储计算需求，向芯片算力提出挑战，瑞芯微持续推出芯片，助力AIoT应用。

铨兴科技副总经理黄治维则指出，高昂的硬件成本正在吞噬AI行业的活力，低成本硬件方案呼之欲出。而铨兴解决方案的运算体系结构不受大模型尺寸的限制，能大幅降低本地端部署的成本。另外，全志科技在通用算力、专用算力、算力拓展和多模感知方面积极探索，而澜起科技在高性能“运力”芯片领域布局完善，后续有望成为公司新的增长点。

随着存储行业不断发展，封测环节的重要性日益提升，尤其是先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒逐渐提高。AMAT、LAM Research泛林集团、DISCO等国际知名设备厂商也在自身设备产品功能上持续创新，提高了自家产品的“硬实力”，以期在市场中脱颖而出。

完善产业，繁荣生态

随着消费电子、大数据、AloT、汽车电子等终端市场的需求增长，中国已成长为全球存储芯片的重要消费市场。同时，中国的存储产业链也在完善，串联起晶圆厂商、主控芯片厂商、封测厂商、设备厂商、SoC平台厂商、模组厂商以及终端厂商等，汇聚了全球最具活力的存储器产业集群，共同构建活跃的产业生态。

龙芯中科总经理江山表示，公司通过自立自强，为行业和市场换取更多的创新空间，“自研让我们更自由、更有性价比、供应更安全，龙芯是国际上游社区的贡献者和维护者，兼顾自主研发与国际兼容，不是脱钩断链。”

欧康诺总经理赵铭称，“目前市场竞争激烈，对我们来说，是要跟自己‘卷’，不断提升技术能力和产品覆盖度，通过测试技术持续赋能存储产业高质量发展。”态坦测试CEO徐永刚则表示，“我们通过正向研发+整机国内制造+自有产线验证，力争为客户提供全方位的解决方案。”

矽力杰资深销售总监曹彦清称，在存储产业链上，公司具有产品高效集成、与顶级客户合作经验丰富、产品覆盖面广、供应链安全、全球协同研发等优势。实现了研发全球化、服务全球化布局，真正做到了以客户为中心。

在主控芯片设计领域，国内厂商也取得了显著成就。联芸科技市场总监任欢称，大陆国产存储主控芯片正处于起步阶段，预计今年占全球比重将接近20%，到2027年有望提升至30%。英韧科技联合创始人、数据存储技术副总裁陈杰表示，数据时代对存储技术提出更高挑战，而更快更高效的SSD接口，将助力突破存储瓶颈，公司与国产闪存颗粒的协同优化，助力存储器产品提升读写性能、QOS竞争力等，共同打造中国存储的未来。

设备厂商也结合市场需求，陆续推出创新产品。中科飞测执行副总裁张嵩称，“实际应用中，我们的系统比人工检测更准、更快，大幅提高了客户的生产效率。未来，公司将不断推进AI产品创新，为国内客户提供优质的解决方案。”

触点智能研究院副院长欧阳小龙称，公司推出了触点智能固晶机一站式方案，覆盖的存储芯片封装工艺范围从60%扩展到90%，实现资源高效利用，为客户创造更高价值，全力支撑AI时代下存储芯片封装柔性生产。

和研科技业务开发经理王晓亮称，公司历经6吋划片机基础产品、8吋/12吋划片机升级产品、切割分选机/去环机高端产品三个发展阶段，能够为客户提供可靠稳定的一致性保障，支持为不同工艺定制化解决方案，并能针对先进封装需求提供工艺相关技术创新。

立可自动化总经理叶昌隆表示，公司已掌握大尺寸封装体植球工艺能力，可实现最大120mm*120mm封装体尺寸、最大700um封装体翘曲、IO节点锡球直径250um/间距400um的应用，新一代创新技术产品已经在配合国内客户做产品开发验证。

微纳科技CEO裴之利指出，德国SENTRONICS主要提供SemDex M1半自动系统、SemDex A全自动系统装备，相关产品全球装机量已超1000台，助力HBM及先进封装领域良率提升。

目前，迈为股份已形成两大解决方案，一是半导体磨划装备+工艺+材料，二是2.5D/3D先进封装设备，其销售副总经理金奎林表示，“我们的终极目标是打破国际垄断，铸造国内竞争壁垒，给客户提供整套解决方案，并与客户共同成长。”

展示成果，促成合作

除了精彩的主题演讲外，GMIF2024创新峰会还通过产品展览、存储器品牌全球直播、高尔夫友谊赛等形式，推动产业生态伙伴加强交流合作，加速相关技术和产品创新、研发与推广，推动半导体存储器生态多元化发展。

据悉，峰会现场设置30+个展台，为参展企业提供成果展示及交流合作舞台。展览产品覆盖从存储芯片、主控芯片、封测、设备、SoC平台等全产业链领域，参展企业中既有存储器行业头部企业，也有独角兽、初创企业等，通过展板、视频、现场互动等形式，多角度、全方位展示存储产业发展成果、前沿技术和产业趋势等。

该展览不仅为参会者提供了直观了解当前存储行业发展现状的机会，同时也为参展企业提供成果展示及交流合作舞台，收获产业界广泛好评与热烈反响。

同时，为表彰和鼓励在推动全球存储器产业链创新发展方面做出杰出贡献的先进企业，峰会同期正式揭晓了GMIF2024年度大奖的获奖名单，经过激烈角逐，英特尔、美光科技、长鑫存储、长江存储、兆易创新、Arm、紫光展锐、六联智能、胜宏科技、佰维存储、Solidigm、西部数据、瑞芯微、全志科技、微步信息、和研科技、欧康诺电子、触点智能、芯睿科技、态坦测试、和美精艺、慧荣科技、联芸科技、铨兴科技、源微创新、康芯威、矽力杰、同方计算机、立可自动化、迈为股份、中科飞测、乐孜芯创、拓鼎电子、伊帕思、英韧科技、嘉合劲威、金胜电子、台易电子等近40家企业荣膺2024年度大奖。

颁奖晚宴后，主办方精心设置了“湾区之夜”活动，不仅为参会者提供了放松身心、享受美食的机会，更成为大家进一步加深友谊、共叙情谊的温馨时刻。

另外，GMIF2024还设置面向全球受众进行存储器品牌专场直播活动，佰维存储、慧荣科技、胜宏科技、澜起科技、铨兴科技、英韧科技、嘉合劲威、金胜电子等存储品牌商，分别分享其在移动智能终端、数据中心、智能汽车、物联网等领域提供的创新存储解决方案、前沿技术以及应用端的各种典型创新案例。

高尔夫球赛作为此次GMIF2024创新峰会的“压轴戏”，是一个以球会友、以赛传情的重要平台。GMIF以球为媒，以赛事为纽带，搭建企业间的沟通桥梁，推动存储器产业链厂商深度合作，共谋存储生态繁荣发展。

总结：

作为半导体行业中最大细分市场之一，存储器市场在经历近两年的低迷后，于2023年第四季度出现复苏迹象，2024年上半年延续回暖势头。这种复苏势头的背后，则离不开AI技术的推动。

目前AI手机、AI PC、AI服务器等市场需求增长迅速。据IDC预测，到2024年底，生成式AI智能手机将实现344%的爆发式增长，出货量突破2.34亿部；另据Canalys预测，2024年AI PC出货量将达到4400万台，2025年有望达到1.03亿台。这些创新应用的爆炸式增长正在推动先进内存技术的快速发展，同时也对高容量、高速存储解决方案提出了越来越高的要求。

对于存储器产业链企业而言，唯有在加强产品技术迭代更新的基础上，通过全产业链的协同合作，才能更好地享受AI发展机遇。GMIF不仅是一次行业精英的聚会，更是一次思想碰撞、智慧交融的盛会。GMIF旨在激发存储器产业链企业们通过深化合作与共创，共同开拓出一条充满挑战与希望的重塑之旅，迈向更加辉煌的未来。

2.今年的诺贝尔物理学奖颁给了“AI教父”

瑞典皇家科学院当地时间10月8日宣布，将2024年诺贝尔物理学奖授予约翰·J·霍普菲尔德和杰弗里·E·辛顿，表彰他们在使用人工神经网络进行机器学习的基础性发现和发明。奖金为1100万瑞典克朗（约合人民币745万元）。

两位获奖者从20世纪80年代起就开展了与物理学相关的人工神经网络的重要工作。

两人使用物理学工具开发了今天机器学习技术的基础方法。约翰·J·霍普菲尔德创造了一种关联记忆，它能够存储和重构图像以及其他模式类型。杰弗里·E·辛顿发明了一种能够自主发现数据中属性的方法，并执行任务，如识别图像中的特定元素。辛顿将霍普菲尔德网络的想法应用于一种新网络，这种新网络使用另一种方法：玻尔兹曼机。玻尔兹曼机可以学习给定数据类型的特征元素，可以用来分类图像或创建新材料。这种机器学习帮助推动了当今机器学习的快速发展。

（来源：央视新闻）

约翰·J.霍普菲尔德是美国物理学家、神经科学家，普林斯顿大学教授。霍普菲尔德 1933 年出生于美国伊利诺伊州，1958 年获得康奈尔大学博士学位。他在 1982 年发明了著名的霍普菲尔德神经网络（Hopfield neural network），这是第一个能够储存多种模式，并具备记忆功能的神经网络模型，是神经网络发展早期的一座重要的里程碑。霍普菲尔德神经网络的诞生为递归神经网络的发展铺平了道路，其提出的能量最小化原理，对于解决优化问题产生了深远影响。

杰弗里·E·辛顿是英裔加拿大计算机科学家、神经科学家，加拿大多伦多大学教授，前“谷歌大脑”负责人。辛顿1947 年出生于英国伦敦，1978 年获得爱丁堡大学人工智能博士学位。辛顿是神经网络早期（且一直没有放弃）的重要研究者之一。20 世纪 80 年代，他为将反向传播算法引入多层神经网络训练做出了重要贡献，并发明了“玻尔兹曼机”——一种在霍普菲尔德神经网络的基础上发展而来的随机递归神经网络。在 2012 年，辛顿及两位学生 Alex Krizhevsky、Ilya Sutskever 发明的AlexNet在计算机视觉竞赛 ImageNet 中以压倒性优势取得冠军，创造了深度神经网络发展的里程碑，并激发了大量采用卷积神经网络和图形处理器加速深度学习的研究。辛顿与 Yoshua Bengio 和 Yann LeCun 并称为“深度学习三巨头”、“AI教父” ，共同获得 2018 年图灵奖。2023 年 5 月，在ChatGPT横空出世半年后，辛顿宣布从谷歌辞职，以便能够“自由地谈论人工智能的风险”。他对人工智能的恶意滥用、其引发的技术性失业以及人类的生存风险表达了深切的担忧。

3.三星Q3预估利润不及预期，芯片负责人罕见道歉

由于芯片需求增加，三星电子预计将第三季度利润增长近三倍，但其复苏步伐正在减弱，因为它在利用人工智能（AI）热潮方面进展缓慢。

三星公布第三季度初步营业利润约为9.1万亿韩元（68亿美元），较去年同期的2.43万亿韩元增长2.7倍，而预计为11.5万亿韩元。该公司表示，与绩效奖金拨备相关的一次性成本拖累了收益。第三季度营收为79万亿韩元，而预期为81.57万亿韩元。三星计划在本月晚些时候提供一份包含净收入和部门明细的完整财务报表。

分析师表示，受AI服务器芯片的推动，全球半导体市场已从去年的低迷中复苏，但智能手机和个人电脑（PC）中使用的传统芯片的需求复苏正在放缓。

三星电子一直在努力追赶竞争对手SK海力士和美光，以争夺英伟达的高端AI芯片，同时还面临着来自中国竞争对手在商品芯片方面日益激烈的竞争。

分析师估计，三星的主要业务芯片部门预计将实现营业利润5.5万亿韩元，但较上一季度下降15%，三星拨出的奖金也对其造成了影响。

分析师表示，三星对利润率更高的AI芯片市场反应迟缓，在获得其最先进的HBM批准方面面临延迟。而且三星在中国和成熟移动芯片领域的业务比同行更活跃，这使其更容易受到地缘政治风险和需求低迷的影响。

麦格理股票研究公司分析师Daniel Kim在最近的一份报告中表示：“如果大宗商品DRAM市场疲软，三星更有可能失去第一大DRAM供应商的头衔。DRAM芯片广泛用于电脑和智能手机。也就是说，传统DRAM供应过剩对三星的伤害更大”

此前，美光在9月份预测第一财季业绩好于华尔街预期，并报告了十多年来最高的季度收入，这得益于AI行业对其存储芯片的需求旺盛。

分析师估计，三星的非存储芯片业务（芯片设计和合同制造业务）在第三季度也继续亏损，因为它正努力与占主导地位的领导者台积电竞争。

今年9月报道称，三星正在裁减部分部门的海外员工，比例高达30%，这凸显了该公司面临的挑战。作为全球裁员数千人的计划的一部分，三星电子已开始在东南亚、澳大利亚和新西兰裁员。三星过去曾缩减员工规模，以应对众所周知的周期性存储芯片市场。

分析师表示，高端折叠屏手机的销量也可能令人失望，这将拖累该公司的利润，三星正面临来自中国竞争对手日益激烈的竞争。分析师估计，其手机和网络业务第三季度营业利润为2.6万亿韩元，较上年同期下降20%。

考虑到芯片部门最近几周的困境，分析师已大幅下调三星的目标价。麦格理一份报告中将三星的评级从“优于大盘”下调至“中性”，并将其目标价从125000韩元下调至64000韩元。

今年迄今，三星电子股价已下跌23%。

三星今年突然更换了芯片业务负责人，新任负责人Jun Young-hyun警告称，公司必须改变其工作场所文化，否则将陷入“恶性循环”。

三星电子公司在公布令人失望的业绩后发表了一份冗长的道歉声明，不同寻常地承认正在努力应对潜在的危机。

三星新任芯片业务负责人Jun Young-hyun在一份声明中表示，公司将审查其组织文化和流程。他说：“我们不会依赖短期解决方案，而是专注于增强我们的长期竞争力。现在是考验时期。”

“我们引起了人们对我们技术竞争力的担忧，一些人谈论三星面临的危机。”Jun Young-hyun说，“作为业务领导者，我们对此负有全部责任。”

三星芯片负责人道歉全文翻译如下：

“敬爱的始终热爱三星电子的客户、投资人及员工：

今天，三星电子主管高层想先向各位致歉。

我们业绩不如市场预期，已引发人们对敝公司基本技术竞争力和未来的忧虑，许多人都在谈论三星的危机，我们领导业务的主管将负起所有责任。

敬爱的客户、投资人和员工，三星一直都能化危机为转机，拥有挑战、创新及克服的历史。

我们一定将把我们目前面临的严峻情况，转变成再一次跨步的机会。

我们管理层将引领克服危机。

最重要的是，我们将恢复技术的根本竞争力。

技术和品质是我们的命脉。

这是三星电子永不妥协的骄傲。

我们将确保根本竞争力，而非短期解决方案。

此外，我相信唯有还不存在于世上的新技术、以及精进品质竞争力，才是三星电子扭转颓势的唯一之道。

其次，我们将为未来做好更充分的准备。

我们将重燃我们独特的热情，无畏地开拓未来，坚持我们设置的目标，直到最后实现。

我们将以挑战的精神重新调整自己，奔向更高的目标，而非抱持守成的防卫心态。

第三，我们重新审查我们的组织文化和工作方法，立刻修正需要改正之处。

我们将重建信任与沟通的传统组织文化。

如果我们在现场发现问题，就将揭露，并积极讨论以改进。

特别是，只要有机会，我们将积极与投资人沟通。

敬爱的客户、投资人和员工，只要我们积极挑战自我，我们也信心能化目前的危机为新的转机。

请给予我们各位的支持和鼓励，让三星电子能够再次展现力量。

谢谢！

三星电子副董事长设备解决方案部门主管

Jun Young-hyun”

4.3600万美元！印度CG Power收购瑞萨射频部门

印度CG Power将以3600万美元收购日本瑞萨电子的RF组件业务，这两家公司以及总部位于泰国的Stars Microelectronics正在印度建设外包半导体组装和测试（OSAT）设施，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片，包括多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面向汽车、消费、工业和5G市场的先进封装。

根据向孟买证券交易所和印度国家证券交易所提交的公司文件，CG Power于今年10月初宣布，已达成最终协议，收购瑞萨电子美国公司及其附属实体的RF组件业务。此次收购将通过一家或多家CG Power子公司进行。

瑞萨电子RF业务在2023年创造约5600万美元的收入，包括设备、知识产权、库存、客户、选择转移员工、合同和其他许可证。

CG Power和瑞萨电子美国公司是CG Semi Private Limited的合资伙伴，CG Semi Private Limited是一家从事OSAT业务的子公司。此次收购将使CG Power能够拓展半导体设计业务。

公司文件指出，预计收购将在大约六个月内完成，但须满足某些先决条件，包括获得美国外国投资委员会的批准以及任何其他必要的监管和法定批准。还须遵守惯例调整和适用的税收。

CG Power董事长Vellayan Subbiah表示，“全球有相当多的半导体设计师是印度人。”他强调，通过此次收购，CG Power寻求加强印度在半导体设计和开发领域的地位，该领域被视为高增长、高盈利的行业。

瑞萨电子模拟和连接事业部高级副总裁兼总经理Davin Lee表示，此次收购将使其RF团队得到扩大。他还指出，此举将加强公司对模拟和连接业务战略部分的关注，使其能够进一步扩大规模并更好地满足客户需求。

2024年初，CG Power、瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics成立了一家合资企业，该合资企业获准在印度古吉拉特邦设立OSAT工厂。在此次合作中，瑞萨电子将向合资企业贡献其先进的IC后端能力。

信息显示，跨国企业CG Power总部位于印度孟买，从事发电、输电、配电和铁路运输相关产品的设计、制造与销售，2020年被Murugappa集团收购。

印度正在寻求在半导体供应链中建立自己的可靠地位，因此，印度推出了一项100亿美元的计划来促进当地芯片制造。根据该计划，印度在芯片供应链上将与美国、日本等国家合作。

5.PCB厂商竞国：中国台湾厂停产并大量裁员，订单转移至中国大陆厂

PCB厂商竞国10月8日宣布，公司董事会决议通过调整中国台湾厂运营规划及员工解雇相关事宜，停止中国台湾厂生产计划，未来将订单转移至中国大陆子公司竞陆电子(昆山)有限公司生产。

竞国提到，中国台湾厂自疫情结束后，因消费电子产业不景气，加上原物料成本上涨，致使中国台湾厂的本业自2022年度起已连续亏损三年，考量未来市场情况及维护股东权益，本公司拟自2024年12月25日起，停止中国台湾厂生产计划，未来将订单转移至中国大陆子公司竞陆电子(昆山)有限公司生产。

竞国表示，中国台湾厂部分人员配合需求留任，其余人员依据劳动法及相关法令规定，办理员工终止劳动合同，并依就业服务法列册通报主管机关，办理大量解雇员工。解雇通报日：预计2024年10月9日。解雇生效日：预计2024年12月下旬。公司基于集团运营绩效的考量，及为减少亏损并提升股东权益，做出以上调整。竞国初估解雇员工数约360人，后续会保留约50名人力。

据了解，竞国泰国厂、中国台湾厂关闭后，竞国将仅剩中国大陆昆山厂。中国大陆厂则主要从事存储用板、电池板、网络通信板等。

竞国8月法说会资料显示，中国台湾厂员工400人，中国大陆昆山厂1738人，泰国厂员工1075人。上半年终端前五大应用为存储占比21.3%，笔记本电脑占比约20.5%，网络通信占比12.1%，家用占比10.5%，汽车板占比9.5%。

公开资料显示，竞国成立于1981年，公司坐落于中国台湾新北市，主要产品为双面印刷电路板、多层印刷电路板，初期以生产消费电子PCB为主。为应对市场的持续增长及满足客户的需求，于1986年扩厂，并于1988年正式迁入现址新北市树林区。此后将产品线扩展到各种应用领域，包括电子产品、计算机相关配件、通信产品等。

6.传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前完成流片

据业内消息人士称，中国电动汽车厂商理想汽车将在2024年底前完成其智能驾驶SoC芯片的流片，在自主开发的自动驾驶芯片方面赶上其两大国内竞争对手小鹏汽车和蔚来汽车。

消息人士称，小鹏汽车和蔚来汽车今年早些时候已经推出自有的智能驾驶芯片，但理想汽车也不会落后，因为该汽车芯片开发商正在加紧努力，试图挑战高通和英伟达。

理想汽车一直在努力优化其芯片架构，在Chiplet和RISC-V技术开发方面投入更多资金。据消息人士称，理想汽车已投入大量精力研发功率半导体，其芯片研发团队已扩充至约200人。

据消息人士称，理想汽车将于今年年底完成其首款智能驾驶芯片“Shu Ma Ke”的流片。

在8月的公司产品发布会上，小鹏汽车宣布其自主研发的图灵芯片已成功流片。小鹏汽车表示，图灵芯片是一款为人工智能（AI）模型量身定制的40核芯片，旨在为AI定义的汽车、AI机器人和eVOTL赋能。

小鹏汽车称，Turing芯片是为L4自动驾驶开发的，它采用领域特定架构（DSA）来处理神经网络，性能是现有芯片的三倍，为自动驾驶提供强大的计算支持。该公司表示，端到端的AI模型将加速L4自动驾驶的到来，使小鹏汽车能够在18个月内以L2的价格在L2硬件上实现L3+的用户体验。

消息人士称，小鹏汽车于2022年首次组建芯片开发团队，2022年将芯片开发合作伙伴从Marvell（美满电子）更改为Socionext，负责后端芯片设计。

目前，小鹏汽车在上海的芯片开发中心有200多名成员。

另一家中国主要电动汽车供应商蔚来汽车于7月宣布其5nm神玑NX9031自动驾驶芯片成功流片。

蔚来汽车表示，NX9031由其自主设计，包括芯片和其底层软件。该公司声称，NX9031拥有超过500亿个晶体管，提供全面的功能和执行效率，单个蔚来设计的芯片可实现四款行业领先芯片的性能。NX9031将首先用于蔚来的旗舰电动汽车ET9。

7.ODM备料放缓！MLCC出货量Q4恐减少3.6%，惟AI需求仍续扬

根据集邦（TrendForce）最新调查，近期经济数据显示美国市场通膨持续降温，美联储更于9月宣布降息，以防经济增长放缓甚至衰退。此外，国际地缘政治和美国总统大选情势诡谲多变，可能导致消费者降低支出意愿，保守、降级的消费态度恐将成为冲击年末节庆购物需求的一项主要风险。集邦预估2024年第四季MLCC供应商出货总量约12050亿颗，季减3.6%。

手机、笔电旺季订单保守、唯AI服务器需求稳健日韩供应商主要受益

集邦表示，ODM发布的第四季笔电预报订单量（Forecast）平均下滑5%~8%。由于品牌方对手机、笔电、网通、平板等订单规划保守，仅部分商用笔电以及新款三折叠屏手机备货需求小幅上扬，导致ODM九月中旬的备料转趋谨慎，即使面对中国大陆十一长假和欧美节庆需求，其备料态度也相对谨慎。此外，苹果虽已推出AI赋能的iPhone 16，但Apple Intelligence尚须时间成熟相关应用，能否引发换机潮仍有变量。

反观AI服务器需求持续升温，英伟达NVIDIA Blackwell GPU虽因掩模设计修改而推迟至第四季中旬量产，但市场对Hopper架构的需求不断增长，第四季H100/H200 GPU订单增加65%，降规版H20 GPU订单也增加33%。

这些情况同步带动美系CSP客户对400G Switch交换机，以及亚马逊（AWS）的AI加速卡（采用Annapurna网络芯片）等需求持续增长，部分网通厂第四季预报订单量因此平均增长近15%。集邦指出，第四季对高端MLCC备货的需求变化不大，日、韩供应商将有更多时间规划产能调配，以应对明年GB200订单放量的需求。

美元走弱、亚币转强 MLCC供应商运营、定价压力升高

美联储正式启动降息循环，美元因此转弱，推升亚洲货币上涨，九月中旬日币更一举突破140日元兑1美元。集邦表示，第四季MLCC供应商面临订单需求放缓，汇兑损失风险骤增也将增添其运营压力。因此，供应商计划控制产能稼动率、压低库存水位以稳定产品定价，进而维持营收与获利。

根据集邦调查，目前日韩厂商的平均产能稼动率都维持在八成以上，中国台湾、中国大陆厂依旧在六到七成间盘旋。由于今年下半年旺季开局不如预期，加上第四季订单需求放缓，使得供应商对运营与定价态度转趋审慎。(经济日报)

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