2nm 半导体工艺突破极限:成本指数级暴增,晶圆均价飙升超 3 万美元
2024-10-04 / 阅读约2分钟
来源:IT之家
工商时报今天(10 月 4 日)发布博文,报道称台积电的 2nm 工艺技术推进顺利,继续按照原计划于 2025 年在新竹宝山新厂量产。

IT之家 10 月 4 日消息,工商时报今天(10 月 4 日)发布博文,报道称台积电的 2nm 工艺技术推进顺利,继续按照原计划于 2025 年在新竹宝山新厂量产。

IT之家援引消息源透露,先进工艺研发成本呈现指数级别增长,且研发周期也不断拉长至 7~10 年时间,台积电于 2016 年确认 2nm 工艺研发路径。

此外先进工艺研发费用不断增加,其中涉及 IP 授权、软件验证、设计架构等多个环节,28nm 研发费用为 0.5 亿美元,16nm 工艺需要 1 亿美元,而推进到 5nm 已经达到 5.5 亿美元。

建设相关代工厂的投入更是巨大,以 3nm 工艺为例,相关研发投入需要 40~50 亿美元,而建设一座 3nm 工艺工厂至少需要花费 150~200 亿美元。

新的制造架构需要设备、软件(包括 IP、EDA 工具)和材料的支持,且良率提升难度增加。

2nm 工艺对各个环节提出了更高的要求,因此这些成本直接反映在晶圆上,一片晶圆的平均成本预估超过 3 万美元(IT之家备注:当前约 21.1 万元人民币),是常规 4nm 和 5nm 晶圆成本的两倍。

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